碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料-資料下載頁(yè)
2025-10-07 19:51本頁(yè)面
【正文】 裂解工藝： 針對(duì)常壓裂解的不足 ,開展了對(duì)熱壓裂解和氣壓裂解的研究。熱壓可以顯著降低氣孔率 ,提高基體致密度 ,用熱壓法已制備出性能較高的單向 Cf / SiC 。 添加填料 :理論分析表明 ,不可能直接通過(guò)先驅(qū)體裂解制備無(wú)收縮陶瓷材料 ,添加填料則可以。填料分為惰性和活性兩種。常見的惰性填料有 SiC、 Si3N4 等。而且添加活性填料是降低氣孔率和收縮率的有效辦法。 優(yōu)點(diǎn)是可制備形狀比較復(fù)雜的異型構(gòu)件 。 裂解時(shí)溫度較低 , 材料制備過(guò)程中對(duì)纖維造成的熱損傷和機(jī)械損傷比較小。 缺點(diǎn)是在裂解的過(guò)程中有大量的小分子溢出 , 導(dǎo)致孔隙率很高 , 難以獲得致密的陶瓷基復(fù)合材料 。 且從有機(jī)先驅(qū)體轉(zhuǎn)化為無(wú)機(jī)陶瓷過(guò)程中材料體積收縮大 , 收縮產(chǎn)生的微裂紋與內(nèi)應(yīng)力均使材料性能降低。另外 , 為了獲得致密度較高的復(fù)合材料 , 必須經(jīng)過(guò)多次浸滲和高溫處理 , 制備周期長(zhǎng)。
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1