碳纖維增強(qiáng)碳化硅陶瓷基復(fù)合材料(參考版)
2024-10-19 19:51本頁(yè)面
【正文】 另外 , 為了獲得致密度較高的復(fù)合材料 , 必須經(jīng)過(guò)多次浸滲和高溫處理 , 制備周期長(zhǎng)。 缺點(diǎn)是在裂解的過(guò)程中有大量的小分子溢出 , 導(dǎo)致孔隙率很高 , 難以獲得致密的陶瓷基復(fù)合材料 。 優(yōu)點(diǎn)是可制備形狀比較復(fù)雜的異型構(gòu)件 。常見(jiàn)的惰性填料有 SiC、 Si3N4 等。 添加填料 :理論分析表明 ,不可能直接通過(guò)先驅(qū)體裂解制備無(wú)收縮陶瓷材料 ,添加填料則可以。 裂解工藝： 針對(duì)常壓裂解的不足 ,開(kāi)展了對(duì)熱壓裂解和氣壓裂解的研究。 (3) 支鏈上的活性基團(tuán)主要是 Si2H、 N2H、 C = C或 C ≡C ,它們可通過(guò)多種方式交聯(lián)固化。 (2) 支鏈上的非活性基團(tuán)一般是較短的碳鏈基團(tuán) ,因?yàn)榇蟛糠址腔钚曰鶊F(tuán)在裂解過(guò)程中會(huì)被脫除 ,僅有一小部分能進(jìn)入到主鏈并保留下來(lái)。 目前性能較好、比較實(shí)用的 PCS、聚硅氮烷、聚硅氧烷等幾種陶瓷先驅(qū)體大都有如下結(jié)構(gòu) : (1) 主鏈?zhǔn)?— Si — M— Si — 結(jié)構(gòu) (
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