陶瓷基復(fù)合材料(3)(參考版)
2025-05-04 23:02本頁面
【正文】 而且 D 可按照 Arrhenius方程計(jì)算： Dtx ?)ex p (0 RTQDD ?? 陶瓷基復(fù)合材料界面的作用 界 面的作用 陶瓷基復(fù)合材料界面的作用 陶瓷基復(fù)合材料界面的作用 界面的改善 陶瓷基復(fù)合材料界面的作用 。 陶瓷基復(fù)合材料界面的粘結(jié) ? 化學(xué)粘結(jié) 通過原子或分子的擴(kuò)散在界面上形成了固溶體或化合物，此時(shí)即為化學(xué)粘結(jié)。 ② 通過滲透、高溫?cái)U(kuò)散等基體滲入或浸入增強(qiáng)纖維的表面而 形成機(jī)械結(jié)合。 對(duì)于陶瓷基復(fù)合材料來講，界面的粘結(jié)形式主要有兩種，即機(jī)械粘結(jié)和化學(xué)粘結(jié)。 浸潤(rùn)與界面的粘結(jié)是不同的，浸潤(rùn)只是強(qiáng)粘結(jié)界面的必要條件，而非充分條件。實(shí)際上當(dāng) ? 90176。時(shí)，完全不浸潤(rùn)。 ? 180176。 達(dá)到平衡的條件是： ?sl + ?lv cos? = ?sv 其中 ?就是接觸角： ][c os1lvslsv???? ?? ? 浸潤(rùn)性 ? = 0176。 復(fù)合材料內(nèi)的界面晶體學(xué)性質(zhì) 浸潤(rùn)性 浸潤(rùn)性代表了一種液體在一種固體表面擴(kuò)展的能力。d 第四章 陶瓷基復(fù)合材料界面 復(fù)合材料內(nèi)的界面面積 一塊復(fù)合材料的長(zhǎng)、寬、高別為 l、 w、 h， 其中含有 N 根長(zhǎng)為 l、 直徑為 d 的連續(xù)纖維，則纖維的體積分?jǐn)?shù)為： 如果定義界面面積為 IA， 則有： IA = N 新型工藝介紹 金屬間化合物 基體復(fù)合材料 的制備 新型工藝介紹 金屬間化合物基體復(fù)合材料的制備 工藝總結(jié) 表 3 2 CMC 制造工藝總結(jié)工藝方法 例 子漿料浸漬 ( 層狀堆積與熱壓）SiC/ 玻璃陶瓷 , C /玻璃陶瓷 , Al2O3 / 玻璃陶瓷 ,莫來石 /玻璃陶瓷粉末冶金和熱壓 SiC/ Al2O3, Al2O3 / Al2O3直接氧化法 SiC/ SiC, Si / Al2O3溶膠 凝膠法 C/ 玻璃陶瓷莫來石 /莫來石化學(xué)氣相浸漬 SiC / SiC, C/ SiC聚合物轉(zhuǎn)變（浸漬與熱解）C / CC / SiC第四章 陶瓷基復(fù)合材料界面 界面的定義：兩相（增強(qiáng)相與基體）的 界面 是一個(gè)表面，通過這個(gè)表面材料的性能，如原子晶格、密度、彈性模量、熱膨脹系數(shù)、拉伸強(qiáng)度、斷裂韌性等都有明顯的不連續(xù)性。 第三類金屬間化合物的化學(xué)式規(guī)定成分兩側(cè)不再有成分范圍。 第一類為常見的有序合金，如 CuAu和 Cu3Au即 是典型的金屬間化合物，主要仍為金屬鍵。 缺點(diǎn)： ? 較大的收縮率； ? 生產(chǎn)效率低。 新型工藝介紹 溶膠 凝膠法 (Sol Gel) 真空浸漬增強(qiáng) 陶瓷基復(fù)合材料示 意圖。 缺點(diǎn)： ? 速度慢、成本高 新型工藝介紹 化學(xué)氣相浸漬法 (Chemical Vapor Impregnation, CVI) 新型工藝介紹 溶膠 凝膠法 (Sol Gel) 工藝步驟： ? 制備陶瓷基體組元溶膠； ? 加入增強(qiáng)相（顆粒、晶須、纖維等）并使其均勻分布于溶 膠中； ? 得到穩(wěn)定均勻分布有增強(qiáng)相的陶瓷基體組元凝膠； ? 干燥，壓制，燒結(jié)后即可形成復(fù)合材料。 新型工藝介紹 化學(xué)氣相浸漬法 (Chemical Vapor Impregnation, CVI) 新型工藝介紹 化學(xué)氣相浸漬法
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