uhf_tag_chip電子車牌項(xiàng)目計(jì)劃書rrrrr-資料下載頁
2025-05-20 14:20本頁面
【導(dǎo)讀】本項(xiàng)目計(jì)劃書內(nèi)容涉及本公司技術(shù)及商業(yè)秘密，僅對(duì)凱路威內(nèi)部或被授權(quán)閱讀者公開。目團(tuán)隊(duì)成員開展和檢查項(xiàng)目工作的依據(jù)。況、項(xiàng)目目標(biāo)、項(xiàng)目技術(shù)方案、團(tuán)隊(duì)成員、研發(fā)計(jì)劃、研發(fā)預(yù)算。被動(dòng)式電子標(biāo)簽：內(nèi)部無電源、靠接收微波能量工作的電子標(biāo)簽。過所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。作為條形碼的無線版本，RFID技術(shù)具有條形碼所不具備的防水、防。生產(chǎn)、零售、物流、交通等各個(gè)行業(yè)等各個(gè)行業(yè)有著廣闊的應(yīng)用前景。在RFID應(yīng)用市場(chǎng)中，電子標(biāo)簽的應(yīng)用市場(chǎng)潛力最大。隨著第二代身份證的。換發(fā)及電子標(biāo)簽的日益普及，中國RFID的市場(chǎng)也急劇擴(kuò)大。正處于應(yīng)用的上升階段，UHF頻段的RFID應(yīng)用成為目前RFID領(lǐng)域研究的熱點(diǎn)。
【正文】 其射頻模擬前端電路與前面提到的基本一致，也包括了整流器、匹配網(wǎng)絡(luò)、反向散射電路、穩(wěn)壓器、 AM 解調(diào)器、電壓參考源、本地振蕩器和上電復(fù)位電路等幾個(gè)主要部分，而控制邏輯電路則是采用 FPGA 來實(shí)現(xiàn)的。其中，射頻模擬前端電路將從閱讀器接收到的包絡(luò)信號(hào)進(jìn)行解調(diào)，獲得所需的數(shù)字基帶信號(hào) Rx，將其提供給 FPGA，并為 FPGA 提供所需的上電復(fù)位信號(hào) Reset 以及用于時(shí)鐘同步的本地振蕩信號(hào) Osc_out，最終將 FPGA 返回給閱讀器的信號(hào) Tx 經(jīng)反向散射，返回到閱 讀器 。 對(duì)射頻模擬前端電路采用 SMIC EEPROM 工藝 的 IP，控制邏輯電路則是采用 Verilog HDL 語言來進(jìn)行 RTL 級(jí)描述，并通過 XILINX 公司的SPARTEN3E FPGA 來實(shí)現(xiàn) 。 七 團(tuán)隊(duì)組織 八 項(xiàng)目計(jì)劃 計(jì)劃概述 這里的項(xiàng)目計(jì)劃指總體計(jì)劃。具體細(xì)節(jié)見項(xiàng)目工作結(jié)構(gòu)分解。 總體進(jìn)度計(jì)劃要依據(jù)確定的項(xiàng)目規(guī)模，列表項(xiàng)目階段劃分、階段進(jìn)度安排及每階段應(yīng)提交的階段成果，在階段時(shí)間安排中要考慮項(xiàng)目階段成果完成、提交評(píng)審、修改的時(shí)間。 對(duì)于項(xiàng)目計(jì)劃、項(xiàng)目準(zhǔn)備、需求分析、構(gòu)架設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、測(cè)試、移交、安裝部署、試運(yùn)行、驗(yàn)收等工作，給出每項(xiàng)工作任務(wù)的預(yù)定開始日期、完成日期及所需的資源，規(guī)定各項(xiàng)工作任務(wù)完成的先后順序以及表征每項(xiàng)工作任務(wù)完成的標(biāo)志性事件（ milestone）。 總體計(jì)劃 實(shí)現(xiàn)周期約 15 個(gè)月 。 第一階段 （ 三 個(gè)月）： 以設(shè)計(jì)規(guī)劃為主，各模塊確定設(shè)計(jì)重點(diǎn)、版本選擇、改進(jìn)要點(diǎn)、量產(chǎn)測(cè)試方案、時(shí)間安排。 完成 包括 design rule、模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字功耗控制、數(shù)字面積壓縮 策略 、 Memory 設(shè)計(jì) 、系統(tǒng)驗(yàn)證、版圖設(shè)計(jì)。 第二階段（三個(gè)月）：樣片能夠正常工作，樣片性能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)。 第三階段（三個(gè)月）：樣片通 過協(xié)議測(cè)試和系統(tǒng)初測(cè)。 第四階段（ 三 個(gè)月）：正樣芯片通過協(xié)議測(cè)試和系統(tǒng)最終測(cè)試 。 第五階段（三個(gè)月）：能夠批量生產(chǎn)，產(chǎn)品性能穩(wěn)定，量產(chǎn)后續(xù)問題得到解決，如配套讀卡器，量產(chǎn)方案。天線設(shè)計(jì)趨于成熟。 總體計(jì)劃：從本合同簽訂 生效之日起， 15 個(gè)月完成上述 5 個(gè)階段進(jìn)度。 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn) 頭腦風(fēng)暴 列表 …… 序號(hào) 風(fēng)險(xiǎn)描述 風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)對(duì) 1 Memory 低功耗 減少讀寫電流 2 電子車牌特殊功能 充分熟悉電子車牌系統(tǒng)要求 3 卡機(jī)兼容 擴(kuò)大測(cè)試范圍 4 協(xié)議滿足 多讀卡器協(xié)議測(cè)試 5 量產(chǎn) 提前準(zhǔn)備量產(chǎn)特殊指令及量 產(chǎn)讀卡器固件 6 成品 封裝 導(dǎo)致不穩(wěn)定性 提前聯(lián)系封裝廠， 充分測(cè)試inlay 后標(biāo)簽效果 7 8 ???? 九 預(yù)算 預(yù)算內(nèi)容 ? 設(shè)備 成本 設(shè)備成本包括： 開發(fā)板、 設(shè)備購置及使用費(fèi) 外借設(shè)備或外協(xié)使用其它單位設(shè)備產(chǎn)生的費(fèi)用 服務(wù)器、 軟件所需的經(jīng)費(fèi) 現(xiàn)有設(shè)備及其使用時(shí)間 ? 晶圓 成本 MASK 費(fèi)用 Wafer 成本 費(fèi)用 Wafer 加工費(fèi)用 ? 測(cè)試 成本 讀卡器外包或開發(fā)成本 樣片 外測(cè) 費(fèi)用 樣片封裝費(fèi)用 測(cè)試板費(fèi)用 FIB 費(fèi)用 ? 人員成本 產(chǎn)品 /項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)每一個(gè)人的預(yù)計(jì)工作月數(shù)。 完成本項(xiàng)目所需要的勞務(wù)（包括人員的 數(shù)量和時(shí)間） 勞務(wù)費(fèi)一般包括工資、獎(jiǎng)金、補(bǔ)貼 ? 其它 完成本項(xiàng)目所需要的 其它 各項(xiàng)經(jīng)費(fèi)，包括差旅費(fèi)、資料費(fèi)、 會(huì)議費(fèi)、交通費(fèi)、辦公費(fèi) 等 成本 預(yù)算列表 預(yù)算項(xiàng)目 預(yù)算子項(xiàng) 價(jià)格（萬元） 備注 設(shè)備成本 開發(fā)板 FPGA 開發(fā)板及讀卡器開發(fā)板費(fèi)用 外協(xié) 測(cè)試 包括標(biāo)準(zhǔn)測(cè)量單位的協(xié)議合格證書測(cè)試、芯片阻抗外包測(cè)試 電子元器件 晶圓成本 MASK 費(fèi)用 最終產(chǎn)品 MASK 費(fèi)用 ，含稅 COMBO 費(fèi)用 小批量供貨， 含稅 MPW 費(fèi)用 3 次 MPW 測(cè)試成本 讀卡器 包括量產(chǎn) 所需 讀卡器和 電子車牌 系統(tǒng) 所需讀卡器軟硬件成本 標(biāo)簽封裝及天線 包括所有 MPW/COMBO測(cè)試芯片及樣品 Inlay、COB、 長(zhǎng)金點(diǎn)、 封裝及天線費(fèi)用 樣片封裝費(fèi)用 芯片劃片、 DIP 封裝費(fèi)用 測(cè)試板費(fèi)用 FIB 費(fèi)用 人員成本 工資 按 12 個(gè)月 22 人計(jì)算 ，其中包括 一 名美國資深工程師 補(bǔ)貼 獎(jiǎng)金 其它 差旅費(fèi) 資料費(fèi)、交通費(fèi)、辦公費(fèi)等 管理費(fèi) 總計(jì) 研究開發(fā)計(jì)劃： ? 階段進(jìn)度 （ 1） 第一階段目標(biāo)：（三個(gè)月）（ 20xx年 4月 26日 至 20xx年 7月 26日） 根據(jù) EEPROM工藝規(guī)范，完成模擬、數(shù)字、 MEMORY子模塊設(shè)計(jì) （ 2） 第二階段目標(biāo)：（三個(gè)月）（ 20xx年 7月 26日 至 20xx年 10月 26日） 樣片能夠正常工作、樣片性能達(dá)到預(yù)期目標(biāo) （ 3） 第三階段目標(biāo)：（三個(gè)月）（ 20xx年 10月 26日 至 20xx年 1月 26日） 樣片通過協(xié)議測(cè)試和系統(tǒng)初測(cè) （ 4） 第四階段目標(biāo)：（三個(gè)月）（ 20xx年 1月 26日 至 20xx年 4月 26日） （ 5） 第五階段目標(biāo)：（三個(gè)月）（ 20xx年 4月 26日 至 20xx年 7月 26日） 能夠批量生產(chǎn) 產(chǎn)品性能穩(wěn)定 量產(chǎn)后續(xù)問題得到解決，如配套讀寫器，量產(chǎn) 方案 天線設(shè)計(jì)趨于成熟 ? 總體計(jì)劃 從本合同簽訂生效之日起， 15 個(gè)月完成上述五個(gè)階段進(jìn)度
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