常見焊接缺陷及控制-資料下載頁
2025-05-15 06:22本頁面
【正文】 P、 S、 Sb、 Sn、 As等雜質(zhì)向晶界析集。 ? 蠕變斷裂理論（楔形開裂模型） 點陣空位在應力和溫度作用下，能發(fā)生運動，聚集到一定數(shù)量，在應力作用下，晶界的接合面會遭到破壞，直至擴大而形成裂紋。 ? (2)再熱裂紋的防止措施 ? 優(yōu)先選用含沉淀強化元素少的鋼種；嚴格限制母材和焊縫中的雜質(zhì)含量；避免過大的熱輸入使晶粒粗化；預熱和后熱；增大焊縫的塑性和韌性；盡量降低殘余應力。 ? ? (1)層狀撕裂的形成機理 ? 平行于軋制方向夾雜物的存在； ? 母材的性能（塑性、韌性）； ? Z向拘束應力。 ? (2)層狀撕裂的防止措施 ? 選用抗層狀撕裂的鋼材； ? 減小 Z向應力和應力集中 （右上圖） 。 ? 3. 應力腐蝕裂紋 ? (1)應力腐蝕裂紋的形成機理 ? 活化通路應力腐蝕理論 腐蝕電池是一個大陰極和小陽極時， ? 陽極的溶解表現(xiàn)為集中性腐蝕損傷。只要在腐蝕過程中，陽極始終保持處 ? 于裂紋的最前沿，裂尖處于活化狀態(tài)而不鈍化，其他部位（裂紋端口兩側(cè)）發(fā)生鈍化，使裂紋一直向前發(fā)展至斷裂。 ? 應變產(chǎn)生活性通道應力腐蝕理論 鈍化膜在應力作用下發(fā)生破裂，裂隙處暴露出的金屬成為活化陽極，發(fā)生溶解。在腐蝕過程中，鈍化膜破裂的同時又發(fā)生破裂鈍化膜的修復，在連續(xù)發(fā)生應變的條件下修復的鈍化膜又遭破壞，以致繼續(xù)腐蝕。 ? 氫脆型應力腐蝕理論 腐蝕電池是一個由小陰極和大陽極組成，大陽極發(fā)生溶解，表現(xiàn)為均勻性腐蝕。小陰極區(qū)如果發(fā)生析氫，將發(fā)生陰極區(qū)金屬的集中性滲氫，在持續(xù)載荷作用下導致脆斷，應力腐蝕就會順利發(fā)展。隨著裂紋的出現(xiàn)，裂紋尖端應力、應變集中促進金屬中氫向裂紋尖端聚集，最終導致應力腐蝕斷裂。 ? ? (2)應力腐蝕裂紋的防止措施 ? 應力腐蝕的形成必須同時具有三個因素的綜合作用 ,即 材質(zhì) 、介質(zhì) 和 拉應力 。因此，應從三方面的影響因素著手，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、安裝施工到生產(chǎn)管理各個環(huán)節(jié)采取相應措施。 ? 材質(zhì)： 采用雙相不銹鋼材料； ? 選擇與母材的化學成分和組織基本一致的焊材（ 等成分原則 ）； ? 介質(zhì)： 必須具體考慮介質(zhì)對母材腐蝕的可能性，為了減輕或消除特定環(huán)境中的應力腐蝕，可在介質(zhì)中加緩蝕劑。也可采用表面處理技術(shù)，在構(gòu)件表面制備犧牲陽極涂層或物理隔離涂層。 ? 應力： 焊接過程中選擇合理的接頭形式，減小殘余應力； ? 正確的焊接順序； ? 合適的熱輸入； ? 焊后可以進行進行消除應力處理。 二、焊接質(zhì)量檢驗 ? （一）焊前檢查 母材與焊材；設(shè)備與工裝；坡口制備；焊工水 ? 平；技術(shù)文件等； ? （二）施焊過程中的檢查 焊接及相關(guān)工藝執(zhí)行情況；設(shè)備運行 ? 情況；結(jié)構(gòu)與焊縫尺寸等； ? （三）焊后檢驗 是保證合格產(chǎn)品出廠的重要措施 ? 外觀檢查； ? 內(nèi)部探傷： ｘ 射線探傷、 γ 射線探傷、超聲波探傷等； ? 近表面缺陷探傷：磁粉探傷、滲透探傷等； ? 滲漏檢測：水壓試驗、氣壓試驗等； ? 力學性能測試； ? 金相組織分析； ? 化學成分分析。
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