背板帶狀電纜和功能板-資料下載頁
2025-05-13 01:06本頁面
【正文】 分隔開。 圖 為避免串音在平行線路徑上所使用的各種互連結(jié)構(gòu) EMC theory and application ?承載高頻數(shù)據(jù)的互連對零電位回流路徑的結(jié)構(gòu)非常敏感，最普遍的布線方式時僅僅提供一個回流插針并通常處于裝配結(jié)構(gòu)的末端，這種結(jié)構(gòu)使信號在裝配結(jié)構(gòu)的另一半產(chǎn)生一個較大的感應(yīng)環(huán)路區(qū)域，這是最不希望發(fā)生的情形。 ?減小背板或插板裝配串音的首選結(jié)構(gòu)是給每個信號提供單獨(dú)的回路，上圖中的設(shè)計(jì)能提供幾乎最理想的防止 EMI的性能，同時還能確保具有恒定阻抗的傳輸線路由。這種結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是增加了設(shè)計(jì)尺寸和實(shí)現(xiàn)的成本。一種替代的設(shè)計(jì)技術(shù)時每兩個信號線提供一條回流路徑，此時，盡管達(dá)不到一線一地結(jié)構(gòu)的性能，但是仍然可以使感應(yīng)環(huán)路面積較小。 ?如果需要很長的平行布線路徑并且線條達(dá)到電氣長，就應(yīng)當(dāng)應(yīng)用傳輸線理論進(jìn)行分析。對于成對的信號線，如果有必要，可以在 PCB內(nèi)進(jìn)行線條交叉以便減小串音，這種技術(shù)很少使用，因?yàn)榭梢圆捎酶?jīng)濟(jì)的數(shù)據(jù)線濾波器來增強(qiáng)布線的技術(shù)性能。 EMC theory and application 圖 在背板或平行母線結(jié)構(gòu)中的接地切縫 ?如圖所示，接續(xù)器的返回電流不能再其對應(yīng)的線條路徑下面直接形成自身的鏡像電流。而是，由于超大尺寸的通孔產(chǎn)生了連續(xù)的切縫， RF回流電流就轉(zhuǎn)向了連接器部件的終端。為改善這個問題，在所有通孔的周圍必須留有足夠的實(shí)銅導(dǎo)體的參考平面。 ?圖中也表明了，相互平行的線條的 RF回流電流實(shí)際上是在通孔切縫的邊沿處重疊在一起的。 EMC theory and application 接地環(huán)路控制 當(dāng)選用一層、兩層、或者四層印制電路板作為背板時，必須注意減小所有的信號源印制線條和接地線條間的接地環(huán)路，信號線的路由上必須有盡可能多的地通路，并且要通過連接器或者接口互連到主干參考地，電源線盒地線必須始終靠近布放，這種結(jié)構(gòu)一般用于帶狀電纜裝配，對典型的 PCB板布線不一定可行 圖 背板或帶狀電纜組裝的接地環(huán)路控制 EMC theory and application 背板接地層的切縫 ?設(shè)計(jì)背板時，常見的實(shí)際問題是選擇壓接式連接器或通孔插針式的連接器。新技術(shù)連接器帶有大量的表面貼裝結(jié)構(gòu)的插針，表面貼裝連接器經(jīng)跳線把信號線布放到內(nèi)層，根據(jù)所選擇的連接器的式樣和連接方法，在背板組裝結(jié)構(gòu)中就會伴隨著形成地層切縫。 ?接地切縫是由于連接器插針或跳線而產(chǎn)生的通孔，其孔徑比實(shí)際需要的尺寸大，在接地層，這些通孔相互重疊就在接地平面上形成了連續(xù)的切縫。每個布線層必須靠近電源層或者地參考層不僅僅是為了電源連接也為了 RF電流信號的回流。當(dāng)所有裝配電路層上都帶有大量重疊的中斷時，就使得實(shí)平面上出現(xiàn)不連續(xù)區(qū)，就會妨礙 RF電流以低電感的直線方式返回到它們的源頭去。在這種情況下，線條間由于共用一個信號回流路徑而存在著互感，仍然會產(chǎn)生串音。
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