背板帶狀電纜和功能板(已修改)
2025-05-29 01:06 本頁面
【正文】 EMC theory and application 第十二章 背板、帶狀電纜和功能板 ? 本章用 “ 互連 ” 這個詞代表背板、帶狀電纜和功能板。 ? 設計互連時，所涉及的問題包括：線條阻抗、電源供給系統(tǒng)的純潔度、裝配結構、線條端接、信號布線拓撲、串音和線條長度 。 EMC theory and application 基礎知識 ?設計一個互連之間，首先要確定連接器插針安排 ?兩塊裝配在一起的 PCB板之間的阻抗匹配是對高技術產品的基本要求 ?因為背板有很大的跳線通孔，線條經這些通孔進入連接器，每插入一個 PCB板，背板線條阻抗就有所減小 ?盡管微帶線或帶狀線阻抗受控制連接器比傳統(tǒng)的連接器費用高，但可以降低或避免適配卡、背板、電纜或母版間的阻抗失配 EMC theory and application 連接器輸出端插針安排 ?系統(tǒng)中主要 RF能量來自于背板和母板或母板和功能板之間的物理連接。差模波的不平衡傳播是產生共模能量的一個途徑，共模能量會引起電磁干擾問題 ?背板或粗糙設計的互連結構，通常是由多條平行信號線條組成，包括時鐘信號線，共用一個單點共地回路插針或引線 ?當對整個長度的連接器設計接地插針時，必須減小地環(huán)路面積，以防止高幅度的強 RF電流耦合到其他的元件或子系統(tǒng)中 ?當設計互連時，必須考慮所有的時鐘線和周期信號線 EMC theory and application 電源 電源 信號 信號 信號 信號 信號 信號 時鐘線 地 地 地 改進前的輸出插針結構 減少信號線的數量改進輸出插針結構 電源 電源 地 地 時鐘線 地 地 地 地 信號 信號 信號 EMC theory and application AC底板平面 ?除了通過旁路電容外， AC底板平面與其他參考平面沒有直接的連接 ?AC底板平面必須直接靠近一個電位參考平面，可以在 AC底板平面和電位參考平面間提供電容緊耦合，減少使用分立電容的數量 ?在高頻的情況下，由于 AC底板平面和電位參考平面間的電容，這些平面是有效地連接在一起的 ?AC平面總是沿著連續(xù)的軸和金屬底板連接，在高頻，這就將數字零電位參考平面短路連接了底板 EMC theory and application 背板結構 ?由于感應噪聲電壓和高頻 RF電流注入平面層，電源配送系統(tǒng)的純凈問題 ?保證包含平行布線的總線中的信號質量問題 ?每一線條的阻抗控制和容性負載問題 ?RF電流的板間耦合問題 ?子板到插卡板座間的場的轉移耦合問題 EMC theory and application ?阻抗控制和容性負載
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