背板帶狀電纜和功能板-文庫吧
2025-04-23 01:06 本頁面
【正文】 ?當多個印制板插入背板時，背板上印制線的特性阻抗會由于每個插板的容性負載而發(fā)生改變 ?在設計背板時，必須考慮負載阻抗特性，而且PCB線條必須和負載阻抗特性相匹配 ?如果要求 PCB板可以適用于多種特性阻抗（ 3070Ω） ，設計時應該選擇適用范圍的中間值為特性阻抗（ 50 Ω） EMC theory and application ?電源平面的純凈化 ?電源和地平面的污染會影響敏感元件的操作性能。這些電源污染可能產(chǎn)生于電源配送電路的開關噪聲、外界的 RF場、靜電放電、電力過壓、 I/O電纜和連接器、有電動機的外圍設備和磁性元件向電源系統(tǒng)注入感應開關噪聲 ?當多個板插入到背板插槽時可能會出現(xiàn)壓降，于是一個插板就比另外的插在組裝部件對端的低耗電的插板消耗的功率多 ?數(shù)字元件內(nèi)產(chǎn)生的地反彈影響時破壞信號完整性的主要因素。最大容性負載情況下，許多大功耗電路同時開關所有的邏輯管腳時最容易觀察到地反彈。 EMC theory and application ?平行布線的信號質(zhì)量 串音是主要問題但又經(jīng)常被忽視，通常不可能在相鄰的帶狀線平面的同一層上同時平行和垂直布線，物理上相互靠近放置的兩個帶狀線層發(fā)生串音，能破壞臨近布線層的信號完整性，在高速、高技術多層背板中，絕不能把兩個信號平面相互靠近布置 EMC theory and application ?子板到插卡板座間的場的轉移耦合 ?這種情況同板間 RF電流耦合的情況類似，只是此時 PCB產(chǎn)生的 RF場可以耦合到機架、插卡板座或互聯(lián)部件上 ?恰當?shù)谋嘲宓讲蹇ò遄倪B接是采取在背板和插卡板座間建立極低阻抗 RF參考點的技術實現(xiàn)，這種連接方法是能夠短路功能板上和功能板間產(chǎn)生的渦流，渦流通過分布轉移阻抗耦合到插卡板座 ?簡單的辦法是短路背板和插卡板座間的共模電壓，可以通過在插卡板座的周圍等間隔多點連接到背板零電位參考面的方式，也可以通過將地平面緊緊靠近機架底板平面放置的方式來實現(xiàn) EMC theory and application ?RF電流的板間耦合 對于多印制板結構，通?？偸强紤]各自的基座的布置而沒有考慮插板要放在那里、是否放在靠近強干擾源的另一塊插板了 EMC theory and application 圖 板間輻射耦合 EMC theory and application ?布線層數(shù) 背板或者適配板起碼要用四層板，其中兩層用于布線，兩層用于電位層，只有很好地控制了布線層的信號線的阻抗，而且其參考平面為接地平面而不是電源平面時才能獲得最好的電磁干擾和系統(tǒng)性能。有許多方法可以確定背板或者帶狀電纜的疊層結構，如： ?外層用作信號布線層 設計六層以上的背板時，要在每一個布線層附件都放置一個參考平面層，在盡可能多的位置上將接
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鄂ICP備17016276號-1