可靠性與環(huán)境試驗簡介-資料下載頁
2025-05-12 17:48本頁面
【正文】 ）。當(dāng)封裝體內(nèi)有潮氣，表貼再流焊時，潮氣受熱膨脹（水分子體積可擴大 40倍），造成封裝塑料開裂。開裂的發(fā)生與塑料體內(nèi)含濕量、芯片尺寸、塑料包封的厚度，管腳引線與塑料的粘合狀況以及再流焊時受到的溫度沖擊等因素有關(guān)。 濕度對產(chǎn)品的影響 ? （ 1）物理性能的變化。潮濕環(huán)境可以引起材料的機械性能和化學(xué)性能的變化，如體積膨脹、機械強度降低等。由于吸潮，使密封產(chǎn)品的密封性降低或遭破壞、產(chǎn)品表面涂敷層剝落、產(chǎn)品標(biāo)記模糊不等。 ? （ 2）電性能變化。由于凝露和吸附作用，使絕緣材料的表面絕緣電阻下降。另外，由于水分的吸收和擴散（滲透）作用，使絕緣材料的體積電阻下降，損耗角增大，從而產(chǎn)生漏電流。對于整機設(shè)備，將會導(dǎo)致靈敏度降低、頻率漂移等。 ? （ 3）腐蝕作用。濕熱試驗一般不能作為腐蝕試驗。濕熱的腐蝕作用是由于空氣中含有少量的酸、堿性雜質(zhì)，或由于產(chǎn)品表面附著如焊渣、汗?jié)n等污染物質(zhì)而引起間接的化學(xué)和電化學(xué)腐蝕作用。 機械沖擊和振動對產(chǎn)品的影響 可靠性設(shè)計目的 ? 可靠性設(shè)計是為了在設(shè)計、生產(chǎn)、使用過程中挖掘和確定隱患 (和薄弱環(huán)節(jié) )，并采取設(shè)計預(yù)防和設(shè)計改進措施，有效地消除隱患。從而形成產(chǎn)品的固有可靠性。 ? 產(chǎn)品可靠性的三個階段： 設(shè)計階段：重視可靠性增長試驗、確定和暴露薄弱環(huán)節(jié)。 生產(chǎn)制造：元器件保證、生產(chǎn)工藝保證、固有可靠性。 使用過程：環(huán)境條件、操作方法和檢測程序、合理維護、現(xiàn)場使用可靠性。 ? 1. 全面了解元器件的參數(shù)、可靠性能力（或薄弱環(huán)節(jié)）。 ? 全面了解產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，設(shè)備條件。 ? 全面了解整機或系統(tǒng)的失效特點與環(huán)境試驗方法。 ? 全面了解各類元器件的失效機理與對應(yīng)的篩選試驗。 設(shè)計人員的四個全面
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