【正文】 0%。 ? 可靠性試驗(yàn) 是對產(chǎn)品進(jìn)行評價的各種試驗(yàn)如增長、篩選、驗(yàn)證、驗(yàn)收、統(tǒng)計等。 ? 材料發(fā)生形變時內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外力，定義單位面積上的這種反作用力為應(yīng)力（ Stress）。 C：恒定濕熱。當(dāng)封裝體內(nèi)有潮氣，表貼再流焊時，潮氣受熱膨脹（水分子體積可擴(kuò)大 40倍），造成封裝塑料開裂。 使用過程：環(huán)境條件、操作方法和檢測程序、合理維護(hù)、現(xiàn)場使用可靠性。 機(jī)械沖擊和振動對產(chǎn)品的影響 可靠性設(shè)計目的 ? 可靠性設(shè)計是為了在設(shè)計、生產(chǎn)、使用過程中挖掘和確定隱患 (和薄弱環(huán)節(jié) )，并采取設(shè)計預(yù)防和設(shè)計改進(jìn)措施，有效地消除隱患。 ? 濕熱試驗(yàn)后溫度循環(huán)的影響 濕熱后殘存的水汽在溫度循環(huán)加點(diǎn)工作中，容易形成電解，導(dǎo)致離子遷移。 環(huán)境應(yīng)力 ? 是指外界各種環(huán)境對產(chǎn)品的破壞力，如產(chǎn)品在 85 ℃ 下工作受到的應(yīng)力，比在 25 ℃ 下工作受到的應(yīng)力大；在高應(yīng)力下工作，產(chǎn)品失效的可能性就大大增加了。如碳膜電阻，當(dāng)環(huán)境溫度為 40℃ 時，允許的使用功率為標(biāo)稱值的 100%；環(huán)境溫度增到 100℃ 時，允許使用功率僅為標(biāo)稱值 20%。 ? 環(huán)境試驗(yàn) 是檢驗(yàn)產(chǎn)品對各種環(huán)境應(yīng)力的適應(yīng)性，快速暴露產(chǎn)品缺陷的試驗(yàn)，是可靠性試驗(yàn)的主要技術(shù)手段?；蛭矬w由于外因 (受力、濕度變化等 )而變形時，在物體內(nèi)各部分之間產(chǎn)生相互作用的內(nèi)力，以抵抗這種外因的作用，并力圖使物體從變形后的位置回復(fù)到變形前的位置。 D：交變濕熱。開裂的發(fā)生與塑料體內(nèi)含濕量、芯片尺寸、塑料包封的厚度，管腳引線與塑料的粘合狀況以及再流焊時受到的溫度沖擊等因素有關(guān)。 ? 1. 全面了解元器件的參數(shù)、可靠性能力（或薄弱環(huán)節(jié)）。濕熱的腐蝕作用是由于空氣中含有少量的酸、堿性雜質(zhì)，或由于產(chǎn)