過程裝備腐蝕與防護(hù)第三章final-資料下載頁
2025-05-10 15:17本頁面
【正文】 電壓降低 ， 陽極溶解加速；耗氧(擴(kuò)散控制 )腐蝕時(shí) ， 陰極面積增加 ， 提高了擴(kuò)散電流 ， 陽極溶解加速 。 應(yīng)采用小陰極 、 大陽極的結(jié)構(gòu) 。 ? 電偶腐蝕的因素 ① 金屬材料的電極電位 差值越大 ， 腐蝕 ? ② 面積效應(yīng) 避免小陽極 、 大陰極 ③ 溶液電阻 腐蝕經(jīng)常集中在結(jié)合 （ 突起 ） 處 。 ④ 環(huán)境介質(zhì) 表面狀態(tài)和幾何因素 ? 電偶腐蝕的防護(hù) ① 選擇相容性材料 由于所處介質(zhì)大多不是金屬離子本身 ， 因而不能使用標(biāo)準(zhǔn)電動(dòng)序來衡量 。 通常要實(shí)際測(cè)量 。 電位 50mV時(shí) ， 電偶效應(yīng)可 不考慮 。 表面狀態(tài)和幾何因素 ② 合理的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) ⅰ . 避免小陽極 、 大陰極的結(jié)構(gòu) 。 焊縫相對(duì)被焊金屬時(shí)陰性的 ， 螺釘 、鉚釘也是陰性的 。 ⅱ . 將不同金屬部件相互絕緣 。 ⅲ . 插入其他金屬或采用涂層 ， 以降低兩種金屬間的電位差 。 ⅳ .將陽極材料換成廉價(jià)材料 ， 同時(shí)可適當(dāng)增加厚度 。 ③ 電化學(xué)保護(hù)－犧牲陽極 保護(hù)陰極 焊接因素 (1) 焊接缺陷和腐蝕 ? 焊接表面缺陷 焊瘤－熔化金屬流淌到焊縫之外未熔化部位堆積而成，與目材沒有融合。 咬邊－在工件上沿焊縫邊緣所形成的溝槽會(huì)凹陷。電流過大、焊縫太長等。 焊接因素 ? 異種金屬焊接 化工設(shè)備常采用異種金屬焊接，例如碳鋼－不銹鋼，奧氏體不銹鋼－鐵素體不銹鋼，復(fù)合鋼板等，如果焊縫金屬的電位遠(yuǎn)低于母體的金屬時(shí)，就會(huì)形成小陽極、大陰極的腐蝕環(huán)境。因此焊縫多選用電位高的金屬焊條。 ? 焊接殘余應(yīng)力 焊接過程是一個(gè)焊縫金屬凝固和冷卻的過程，由于垂直焊縫方向上的溫度差很大，結(jié)果造成高溫區(qū)的殘余拉應(yīng)力和低溫區(qū)的殘余壓應(yīng)力。熱處理消除。 焊接因素 ? 焊接熱影響區(qū) 焊接過程在焊縫兩側(cè)距焊縫遠(yuǎn)近不同的各點(diǎn)，所經(jīng)歷的焊接熱循環(huán)不同，越近加熱溫度越高，越遠(yuǎn)就越低。相當(dāng)于經(jīng)了不同規(guī)范的熱處理，必然會(huì)導(dǎo)致相應(yīng)的組織變化，例如晶粒的長大、相變、重結(jié)晶等。對(duì)于低碳鋼只影響力學(xué)性能，對(duì)耐蝕性不大。而對(duì)于含有大量合金元素的金屬來說，晶間行為變得非常活潑，而會(huì)發(fā)生晶間腐蝕。 焊接因素 (2) 晶間腐蝕 intergranular corrosion ? 特點(diǎn) 由微電池作用引起的局部破壞現(xiàn)象。金屬材料在特定的腐蝕介質(zhì)中沿材料晶界產(chǎn)生的腐蝕。 焊接因素 ? 晶間腐蝕機(jī)理 在腐蝕性介質(zhì)中，晶間貧鉻區(qū)相對(duì)于碳化物和固溶體其他部分，形成小陽極大陰極的微電池，發(fā)生晶間腐蝕。 影響因素：化學(xué)成分。溫度、時(shí)間 ? 防止晶間腐蝕的方法 ① 固溶處理 ② 穩(wěn)定化退火 ③ 超低碳法 ④ 合金化法 ⑤ 焊縫形成雙相組織
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