【正文】 np 距線路或銅面為 8mil， 最小 6mil， 6mil 設計時需 設計 備注說明 。 A. 若 np 孔位于大銅面上，則以須把 np 孔加大 16mil copy到線路層 ， 并 invert 。 B. 若 np 孔位于線路附 近 ， 檢查 NP 孔距線路是否有 8mil，不足者移線或縮線 (不可超出廠內(nèi)設計規(guī)格 )，無法移線請通知 設計 確認處理方式 。 C. 若 np 孔位于 SMD 附近 ， 通知 設計 確認處理方式 。 內(nèi)刮處理： 去除成型線 ， 檢查成型有單邊 8 mil 之內(nèi)縮 ， (金手指處內(nèi)刮一般 10mil， vcut 處內(nèi)刮 15mil ， SMD 近成型以 6mil 內(nèi)刮 )依內(nèi)部流程單 ， 同時打開 rdrl 和外層 ， 比對內(nèi)刮是否足夠 。 若 rdrl 的外框線有 cover 到線路或銅面 ， 說明內(nèi)刮不足 ， 須進行內(nèi)刮處理 ， 方法為 copy outline to signal ， 并進行 invert。 外層分析： 點擊 analysis?signal layer checks…. 查看項目如下 ： pad、 pad到線、線到線之間的間距。 （ stubs）。 RING 是否足夠 。 5mil 之細絲，需將之補滿。 （ Conductor width）。 。 測試點 BGA， 以矩陣排列 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 28 OF 36 REV A 工程確認的修改及簽名 ： 查看各項工程確認是否有作修改并逐 一簽名 。 原稿比 對 ： COPY一層原稿 XXB 供比對 ， 并以 16： 1 放大比對 。 Net list 分析 ： ”參照 NET LIST比對作業(yè)規(guī)范 ”作業(yè)。 防焊： 檢查防焊： smd 是否轉(zhuǎn)換成 pad，若尚未轉(zhuǎn)換則選取 ”DFM?Clean?Construct Pad（ ref） ”功能將其轉(zhuǎn)成 pad。 ， 將防焊中 Solder define 的 pad挑出來 move 到其他層 aa(備用 )， 依 設計 指示作 相應補償 。 ring是否過大或過小 (以 2mil 為最佳 ， Min 1mil，底限制作 )。 孔是否添加防焊 PAD， 大小為 D+10 mil， 防焊 PAD 須與外層之導體有 之距離，若間距不足時則將之刮至足夠之間距。 ，若防焊原稿比外層 pad大 20mil 即依原稿制作，若不足 20mil 則反應 設 計， 確定是否將外層 pad放大 20mil制作，并查看光學點防焊 pad距外層導體是否有 3mil 之間距，不足者刮外層銅面或刮防焊 pad。 F. 同時打開外層與防焊是否存在 SMD PAD 防焊未 OPEN， 或錯位 OPEN 等情況 。 G. 同時打開鉆孔與防焊是否存在零件 孔防焊未 OPEN， 不符處提出確認 。 H. 同時打開鋼板層與防焊 ， 查看資料是否吻合 ， 不符處提出確認 。 I. 成型框 及框外實物是否去除 (成型 框大于 20MIL 則保留 )。 優(yōu)化防焊： (或影響層 )放置于外層 。 DFM?Optimization?Solder Mask opt。 ： a. clearance： 如下圖 ， 最小值為外層間距的二分之一 ， 最佳值為 2Mil。 ： 如下圖 ， 最小值為外層間距的二分之一 ， 最佳值為 。 ： 綠油 橋 ， 為防焊間之下墨間距 ， 廠內(nèi)規(guī)格 。 Solder define，防焊小于外層的 pad Copper define，外層小于防焊的 pad 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 29 OF 36 REV A ： 查看優(yōu)化結果 ， 手動修改防焊剩余未優(yōu)化的項目。 分析防焊： aa 層 Solder define 之 pad補償后 move 至原層 。 Analysis?Solder mask Checks…. ， 依廠內(nèi)規(guī)格調(diào)整不符項目 。 工程確認的修改及簽名 ： 查看各項工程確認是否有作修改并逐 一簽名 。 原稿比對 ： COPY一層原稿 XXB 供比對 ， 并以 16： 1放大比對 。 塞孔制作 ： 通孔塞 孔制作 ： Drl 復制一層 d+。 d+中選出 內(nèi)部流程 單指示要塞 孔徑并 move 至 v+層。 d+與防焊層 ， 是否有孔防焊未 open情況 ， 并提出確認 。 Contourize， 并與 v+層 Touch， 依內(nèi)部流程單指示進行防焊及塞 孔處理 。 塞的孔依廠內(nèi)規(guī)格加大 copy到指定層 plugt or plugb。 盲孔塞 孔制作 ： 將盲孔與相應 防焊層進行 Touch(遇 防焊則不塞 )， 將要 塞的孔依廠內(nèi)規(guī)格加大 copy到指定層 Via。 Clearance的最小值 與最佳值 Coverage的最小值 與最佳值 Pad與 Pad的距離 是否使用防焊原稿 是否削 Pad 注意 :在外層執(zhí)行此功能 Clearance Coverage 銅面 防焊 PAD 外層 PAD 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 30 OF 36 REV A 檔點制作： 遇有制作特殊油墨時或工程 設計 特別 指出時須提供擋點底片 。 擋點層命名為 Tmt、 Tmb。 非塞孔之鉆孔 copy 至擋點層加 大 6mil 制作并 INVERT。 (注意 PANEL， ARRAY， COUPON 中各不孔避開填充 BAR) PANEL 板邊添加與文字相同的 Symbol， 注意字正字反。 文字制作 ： 檢查并制作文字： 查看客戶資料字正字反正確性 ， 客戶料號與下單的是否一致 。 打 開 rdrl 層及文字層，檢查是否有資料超出或位于成型在線，若有時，須視情況將之 clip掉， 或是客戶指定要將之往內(nèi)移。 將文字線寬小于 5mil者須加大至 5mil 以上 ， 若加大后文字模糊 ， 需縮小制作 (以視文字清晰為 原則 )保證文字線寬最小為 4mil， （客戶用于特殊設計之 Mark，依客戶本身設計之 size， 仍需遵 照 設計 指示）。 將防焊放大 7mil(過濾掉負片數(shù)據(jù) ) copy另一層 S7。 將 S7 與文字作比較 ， 能移位的盡量移 位 。 將 S7copy到文字并 invert。 若有要添加文字 ， 須注意文字的方向性 (skt 字正、 skb字反），并開啟外層及防焊，檢視添加 之文字不會與其他層重迭。 分析文字： Analysis? Silk Screen Checks …. 并對所分析項目之第一項進行檢查 。 工程確認的修改及簽名 ： 查看各項工程確認是否有作修改并逐 一簽名 。 原稿比對 ： COPY一層 原稿 .XXB 供比對 ， 并以 16： 1放大比對 。 化金制作 ： 設計要求 ： 化金須大于防焊 10mil， Key Pad需大于防焊 30mil。 小于 的間距和小于 45度之殘角須進行修補。 化金距防焊 5MIL 的間距，若間距小于 5mil 提出確認 (廠內(nèi) 規(guī)格對半削 )。 鉆孔在 Camp。S面之制作方式要一致 (即 ： 一面作化金則另一面也作化金 ； 反之，兩面均以 不塞孔的鉆孔作出擋點 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 31 OF 36 REV A Entek方式制作 ) 。 若化金碰到 NP 孔，則在化金兩面作出與防焊等大之 Pad。 VIA CHAIN 設計 ， 除兩端測點以化金處理外 ， 其他作 OSP 處理 。 . 若防呆 BAR 加于防焊 ， 化金層需套開 ， 以不化金處理 。 制作方法 ： 去除成型框 及 成型框外實物 。 同時打開化金及防焊數(shù)據(jù) ， 用化金層 (過濾掉負片數(shù)據(jù) )， 將防焊 Touch到的 pad COPY至另一層 g+。 比對化金與 g+層 ， 查看是否有多選 ， 漏選需化金 pad， 確認無誤后將 g+層 pad依廠內(nèi)規(guī)格加大 ， 并覆蓋 原化金層 aut， aub。 同時打開 化金及防焊數(shù)據(jù) ， 依廠內(nèi)設計規(guī)格修改不符項目 。 工程確認的修改及簽名 ： 查看各項工程確認是否有作修改并逐 一簽名 。 原稿比 對 ： COPY一層原稿 XXB 供比對 ， 并以 16： 1放大比對 。 添加 ul log， D/C， PCS序號等 。 根據(jù)不同客戶的要求添加于外層或防焊或文字層 ， 添加之文字不可與本層或其他層數(shù)據(jù)重迭 ， 打開 Rdrl層避開成型凹槽添加： 目前 UL LOG 尚在準備申請當中，待定。 D/C 依客戶要求添加，如客戶無要求按廠內(nèi) YYWW 添加。 PCS 序號的添加規(guī)則如下： . 添加折斷邊內(nèi)容： 在原稿的基礎上 ， 結合 設計 的指示 ， 添加各種 test coupon， 注意避開 NP， 光學點等原稿內(nèi)容。 參考＂ Test key 制作作業(yè)規(guī)范 ＂ 添加 各種 Test key。 廠內(nèi)料號名添加 ： 依內(nèi)部流程單指示一般加于防焊或文字層。 LOGO 的 添加 ： 依內(nèi)部流程單指示一般加于防焊或文字層 。 其他 Symbol 的添加 。 Run panel strip 制作 ok 后 ， 需 run panel， 按下 F7 功能執(zhí)行。 (如 S1) 0101 0102 ARRAY PCS 序號 : 01 02: 前兩碼 01 表 array 于 panel中排版序 . 后兩碼 02 表 pcb 于 array 中排版序 . 一般加于 D/C 附近空曠 區(qū) . 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 32 OF 36 REV A (S1) 選擇后點 OK,進入如 (S2)所示的線寬 /線距對話框。 （ S2） 點擊 CLOSE AND CONTINUE,進入線寬 /線距輸入對話框 ,如圖 S3 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 33 OF 36 REV A