【正文】 GE 23 OF 36 REV A K. 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 (conductor width)： 不可小于本層最小線寬控制 。 c. PTH 孔 A/R： (需電鍍孔對應(yīng) 內(nèi)層 PAD 之 A/R 設(shè)計是否足夠 Min3Mil)。 a. pad到 pad、 pad到線、線到線之間的間距是否不符合要求。 若 rdrl 的外框線有 cover 到線路或銅面 ， 說明內(nèi)刮不足 ， 須進(jìn)行內(nèi)刮處理 ， 方法為 copy outline to signal ， 并進(jìn)行 invert。 若 np 孔位于線路附近 ， 檢 查 NP 孔距線路是否有 8mil，不足者移線或縮線 (不可超出廠內(nèi)設(shè) 計規(guī)格 )，若 仍 無法達(dá)成最小值或無法移線請通知 設(shè)計 確認(rèn)處理方式 。 np： 廠內(nèi)要求 np 距線路或銅面為 8mil， 最小 6mil， 6mil 設(shè)計時需 設(shè)計 備注說明 。 Pad， 并查看結(jié)果 ， 不足項進(jìn)行手動修改 。 L+層 Move 回原層 。 L+與原層銅面進(jìn)行過濾 ， 將未于銅面 Touch到的 pad、線加大 6mil 以負(fù)片形式 copy原層 。 銅面處理 ： 保證 PAD 至銅面 ， 線至銅面 。 圖中紅色為內(nèi)層內(nèi)容物綠色為外框， 此處綠線與紅色有接觸，則須作內(nèi)刮 . 內(nèi)層與 Rdrl同時打開 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 22 OF 36 REV A padup： 優(yōu)化線路層之漲 pad。 圖中白色圖形為 np 距銅面的大小。 無功能獨(dú)立 (NonFunctional )Pad 消除： 當(dāng) ”內(nèi)部流程單 ”指定要消除時，選取 DFM? Redundancy cleanup?NFP Removal功 能將獨(dú)立 Pad去除。 ， 須進(jìn)行二次 list 分析 ， 第一次正常分析 ， 第二次 list 比對 ， copy一個 pcb+1 分別將工 作片 contourize 后整體加大 6mil 再作 NETLIST分析。 與原稿比對 。 分析完畢后 ， 點擊 查看各項分析結(jié)果 。 分析： power/ground 層的分析中包含 “Drill check”， 以查看是否有導(dǎo)通孔。 板邊內(nèi)刮 ： power/ground 層的內(nèi)刮要達(dá)到單邊 8mil， 可制作 16 mil 大小 的外框 ， 金手指處內(nèi)刮 一般 60mil， vcut 處內(nèi)刮 15mil(依內(nèi)部流程單指示作業(yè) )。 檢查 thermal 是否有被堵死 ， 若是則切至少 6mil的幵口兩個，或一個 8mil 的開口 。 由上圖可看到此外框?qū)嶋H是沿著 profile 建立的 pcb 之內(nèi)層制作： 轉(zhuǎn) map圖 指定孔徑大小 自動抓取整個 symbol的中心 自行設(shè)定中心 點位置，可用外層作為參考層 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 20 OF 36 REV A 內(nèi)層包括 power/ground 和 signal layer 兩種 ， 若存在 power/ground， 則先檢查客戶在設(shè)計時，是否會有同時 導(dǎo)通的孔。 將 outline 的成型線 copy至 rdrl 中 。 此時 outline 若與 profile 有出入 ， 再依 outline重新定義 profile， 重新定義 datum point。 將 outline 線寬加至 16mil(路徑為 step?profile?create rout)。 rdrl 的制作： 將 drl 復(fù)制一層 ， 改名 rdrl。 分析鉆孔： 鉆孔補(bǔ)償完畢后 ， 仍需進(jìn)行鉆孔的分析 ， 以確保制作過程中無誤操作的發(fā)生 。 鉆孔管理器 補(bǔ)償后鉆徑由此輸入 鉆孔數(shù) 鉆孔類型數(shù) 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 19 OF 36 REV A 孔添加完成后做長度和方向 check的動作 （ M3?slots Histogram）。 4. 以及在 map圖中的代表符號。 2. 鉆孔的屬性 (是 PTH 或 NPTH)。 根據(jù) 設(shè)計 map圖中指示 ， 輸入鉆徑對鉆孔進(jìn)行補(bǔ)償 ， 并根據(jù) map圖 check鉆孔屬性和孔數(shù)補(bǔ)償 完后 ， 需點擊 “Apply”。 孔徑補(bǔ)償： 設(shè)計 提供鉆孔補(bǔ)償， map圖及內(nèi)部流程單給 CAM， 根據(jù)這些資料 ， CAM 進(jìn)行鉆孔的制作 。 孔位校正： 讀入的鉆孔和其他的訊號層不一定會對準(zhǔn) ， 在有偏移的情況下 ， 應(yīng)進(jìn)行孔位對準(zhǔn)，指令為： DFM?Repair?Pad Snapping。 MAP 圖提供 ： 若客戶原稿無提供 MAP 圖 ， CAM 需將各層鉆孔轉(zhuǎn)換 MAP 給 工程設(shè)計， 以便 工程設(shè)計 進(jìn) 行 鉆孔 補(bǔ)償設(shè)計 。 使用 M3 鍵 / clip area / apply 框外實物，須刪除 ? Layer: 定義 哪層將會執(zhí)行此功能 (drill layer) ? Rout Distance: 定義 NPTH 到 Rout 的最大距離 (NPTH to rout) ? Test List: 檢查項目 ? Hole Types To Check for Extra: 檢查多孔的鉆孔類型 (extra) 整個圖形區(qū)分析 Screen范圍分析 Profile 范圍分析 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 17 OF 36 REV A Ｃ 查看各層別的最小線寬 ， VIA孔的 PAD 大小 ， 有無 BGA等。 analysis? Drill Checks， 出現(xiàn)如下畫面： 鉆孔分析主要查看有無重孔、近孔、以用于給 工程設(shè)計 確認(rèn) 。 定義零點 ( datum point )： 一般選取 pcb的左下角定義為零點 。 把 profile 外的 內(nèi)容刪除： 由上所知 ， profile 對于 pcb來講 ， 是用于包含一個單 pcs內(nèi)容物的外框 ， 因而在 pcb 的制作過程中 ， profile 單 pcs 內(nèi)容物 pointt Matrix中 step可以進(jìn)行移動，復(fù)制，刪除等一系列操作，這一點后續(xù)內(nèi)容中有所涉及，主要位于 edit下的菜單中。 定義 profile： 制作外框應(yīng)首先查看是否有機(jī)構(gòu)圖，有的話參考機(jī)構(gòu)的成型尺寸，如果沒有機(jī) 構(gòu)圖則以各層的成型尺寸來訂定 Profile。 分析原稿： 原稿分析： . 鉆孔 bar 拉正 ， 在 matrix中 ， 根據(jù)各鉆孔所對應(yīng)的層別 ， 把鉆孔的 bar 拉到相應(yīng)的位置 如 B25， 則從 L2 到 L5。 此 表中如實反應(yīng)各項情況 ， 異常情況備注說明 。若出現(xiàn)開短路，需查明原因，點 shorted or broken icon，選取有問題之 ，沿著 找原因，若找不出原因，則將 PCB 與原稿每層進(jìn)行比對，藉由層與層的比對，找出不同之處，仍 找不出原因時需 提出討論。 層別對位 ： 在 Graphic Editor 內(nèi)的其中一層中按 M3 做 Register 層別對位。 (存盤路徑同前所述 ) 啟動 GenFlex后，開啟 File?Import?如下圖所示： B. 當(dāng)客戶提供的數(shù)據(jù)為 “image”的格式時 ， 可采 Input 的方式讀入 。 JOB MATRIX 客戶提供的 dcode GenFlex 識別的 dcode 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 12 OF 36 REV A 命名一般根據(jù)客戶提供的說明性文件 ， 或 gerber 數(shù)據(jù)的提示進(jìn)行 ， 層別一般包括 smdt， skt， smt， top， bot， smb， skb， smdb， 內(nèi)層 (L2， L3……) ， 有時會有 smdt， smdb， aut， aub等 ， 不同的 層別有不同的屬性 ， top， bot， smt， smb， skt， skb， 內(nèi)層及鉆孔成型均為 board， 其余層別定 義為 Misc。 GERBER 格式 ， 由于客戶提供的 dcode 已在 mail 打印過程中打印完畢 ， 因而只需打印 GenFlex 讀入的 dcode 即可 。 gerber 274d， 則打印出 dcode， 進(jìn)行比對 ， 其參數(shù)形式為 gerber。 Editor 的編輯區(qū)。 (Job)。 Dcode 打印。 屬性 捕捉參數(shù) 填充參數(shù) 顏色選擇 圖形控制 測量 線型參數(shù) (盲埋孔板檢查 ) 常用的檢查項目 整理或去除無功能對象 填充細(xì)縫 優(yōu)化圖形 添加淚滴 ,銅箔平均化 ,蝕刻補(bǔ)償 修正對準(zhǔn)不佳物件 組件 選擇 高級優(yōu)化 淚滴的添加 ,縫隙的填充 碰觸銅面的孔數(shù) ,沖孔到鉆孔 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 10 OF 36 REV A 資料 Input： 數(shù)據(jù)的 接收。 另外 ， 關(guān)閉后要 check in 此料號 ， 否則別的賬號進(jìn)入料號時 ， 料號上是一把紅鎖 ，表明此料號在鎖定狀態(tài) ， 不能保存其他動作。 OPEN 一個料號： 數(shù)據(jù)庫中儲存的料號均以 ODB++格式存在 ， 而此格式是以階層式狀態(tài)存在 ， 如下圖所示： GenFlex 操作接口 料號 過濾器，用于選 擇料號 101P711591CT ODB1 101P711591CT ODB1 直接創(chuàng)建料號 主界面 通過 input 的方式創(chuàng)建料號 GenFlex GenFlex 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作