【正文】 從此第三階下雙擊實體 ， 可進入圖形編輯區(qū) ， 亦即已進入料號核心區(qū)。 CAM 組系統(tǒng)維護員負責軟件的維護及設備的 周保養(yǎng)和月保養(yǎng)。 RS274D ： 是 Gerber Format 的正式名 稱，正確稱呼是 EIA STANDARD RS 274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成： Function Code：如 G codes， D codes， M codes 等。 Terminal： 啟動 GenFlex 作業(yè)軟件之程序 (亦稱 shell)。 3. 參考文件： CAM GERBER FILE 轉換作業(yè)規(guī)范 (EB3BY06003) NETLIST比對作業(yè)規(guī)范 (EB3BY06004) 4.. 定義 ： CAM： 輔助 CAD 轉出及輔助制造 Gerber file 修改之操作系統(tǒng) ， 本廠使用之系統(tǒng)為 GenFlex。 2. 范圍：適用于松崗 HDI 廠工程部光罩課 CAM 組。 Image： 兼容于 GenFlex 的一種 Format， 是需求單位所要求輸出或輸入的一種格式 。 右鍵為 [M3]。 5. 職責： 工程部光罩課 CAM 組工程師負責 CAM 作業(yè) ， 設備的日保養(yǎng) 。 也可以 打開 WINDOWS/INPUT創(chuàng)建一個新 料號 。 在 GenFlex 主界面中點 file?quit， 即可離開。 數(shù)據(jù)輸入 GenFlex： 數(shù)據(jù)輸入界面介紹 ： (Path)或文件名。 層別 A B C D 說明： GenFlex 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 11 OF 36 REV A 比對 dcode ( wheel temple editor ) 數(shù)據(jù) Identify 后，檢查其參數(shù)格式。 打印路徑 ： PARAMES?WHEEL?DCODE 層別定義及屬性定義： 進入圖形編輯區(qū)后 ， 有一個按鈕對話框為 JOB MATRIX， 點擊此鈕 ， 即可進行層別命名。 (存盤路徑同前所述 )啟動 GenFlex 后 ， 開啟 File?Input， 經過 identify 和 translate后 ， 數(shù)據(jù)中或自動生成實體數(shù)據(jù) ， 包括各 step之內 容如 pcb， array， panel 等。 bak cad reference recalculate register pcb Current Based CAD 存在的問題點 出現(xiàn)紅色表示有 12 處斷路 讀入路徑 Odb1 料號名稱 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 15 OF 36 REV A 填寫 INPUT CHECK LIST。 從 bak中 copy出一個 ： 選中 bak， 然后點擊 file?duplicate 即可 ， 生成的 STEP 為 bak+1， 改名為 。 Step profile 是在排版時用來捕捉 外框的 ，每個 profile所圈定的范圍是一個排版單元 更改孔層的貫穿狀況 ，特別注意盲埋孔的層別 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 16 OF 36 REV A 首先要把 profile 以外的內容刪除 。 analysis?Signal layer Checks， 出現(xiàn)如下畫面： 分析訊號層的目的是查看最小間距及有無空接線 ， 因此參數(shù)設定時 ， 僅需設定 SPACING， 及 STUBS即可 。 鉆孔制作： 打開 matrix， 從 Bak copy 出一個 pcb， 在 pcb中進行編輯 。 更新文件參數(shù) 查看分析結果 基準層，系統(tǒng)內定 drill層 偏差 ?mil以內，自動對正 偏差 ?mil以內，檢查出來 欲維持的最小間距 Smd pad 是否要對正 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 18 OF 36 REV A .. 孔徑補償 ： 打開鉆孔管理器 (點擊 M3 鍵 drl tools manager)， 單位轉換成 mm。 3. 鉆孔的個數(shù)。 轉鉆孔，當客戶未提供鉆孔層 ， 僅提供 map時依照 drill map 轉鉆孔制作，使用 substitutes 將鉆孔的 圖形轉成鉆孔孔徑大?。▍⒄眨?，如下圖轉換。 若客戶提供 Drawing圖 ， 依廠內界定項目對各尺寸進行測量 ， 并比對 gerber 的 pcs 尺寸 (不符 處提出確認 )， 制作出正確的 pcs外框 線 ， 生成 outline 層 。 vcut 處線寬須以 30mil 制作 ， 以確保 15mil 的內刮 ； 金手指處線寬 120mil， 確保 60mil 的內刮。 power /ground 的制作： 檢查隔離 pad 是否有 10mil， 若不足則要加大到 10 mil， 先將 drl copy 到一比較層 (h20)， 并加大20MIL， 用 h20和 power /ground 比較 ， 選出 power/ground 層中比 h20 小之 pad， 并加大到所要 求的大小 。 需經電鍍之盲孔 ， 埋孔層 ， 對 應內層 Thermal pad 設計是否保證 。 兩個 Thermal幵口被堵住， 剩余兩個須大于 6mil 左側 pad不足 8mil，須根據(jù)工程設計指示補足 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 21 OF 36 REV A 工程確認的修改及簽名 ： 查看各項工程確認是否有作修改并逐 一簽名 。 Ｓ ignal layer 的制作： 線寬補償： 點擊 m3 鍵 ? features histogram， 若有阻抗線先將阻抗線 Move 出來 ， 將剩下 的線 根據(jù)內部流程單指示進行補償 ， 獨立線路需挑出 額外再補償 ， 阻抗線設計提供的附件進行補償后再 move 回原層 。 第二層為 signal layer，層別顏色為橘黃色。 (可 依廠內規(guī)格作相應 調整 ) (非銅面 )與 pad(含銅面內 )move 至另一層 L+， 原層只保留銅面 。 E. shave： 優(yōu)化線路層之削 Pad。 若 np 孔位于大銅面上，則以須把 np 孔加大 16mil copy到線路層 ， 并 invert 。 ： 點擊 analysis?signal layer checks。 ， (drill to pattern min 6 mil， 不足則知會 設計 )。 L. 原稿比對 ： COPY一層原稿 LXB 供比對 ， 并以 16： 1 放大比對 。 Pcb 于 array中排版： 將機構圖 copy到 array中 ， 選取 step? panelization? stepamp。 將 draw層成型線 copy到 rdrl 中 ， 測量 rdrl中各尺寸的正確性 ， 不符處提出確認 。 (注意 ： 廠內規(guī)格 郵票孔處 內外層必須沿著郵票孔鋪 銅 ， 光學點處內層鋪銅 ， 報廢 光學點處內層凈空 ) surface： editreshapecontouried。 Conformal Mask： ： 雷射之能量無法直接燒穿銅面 ， 故要打雷射鉆孔時需先將銅的部分挖開 ， 因此產生 Mask層，RUN PANEL 時會自動帶出這一層 (CMXX)， 然后根據(jù)內部流程單指示進行大小的調整。 B. 將防焊中以線組成的 smd轉換成 pad， 選取 ”construct pad( ref )＂ 進行轉化 。 B. BGA、 SMD PAD 補償 ： 點擊 m3 鍵 ? features histogram， 將所有的 BGA， SMD move 至 p+層 ， 依內部流程單指示補償 ， 區(qū)分大于 10Mil PAD 與小于 10Mil PAD 的不同補償 ， 補償 OK 后再 Move 回原層 。 D. KEY PAD 的補償 ： 同光學點一致補償 。 依內部流程單指示設置參數(shù)漲大 pad， 并查看結果 ， 不足項進行手動修改 。 銅面整體化 (Contourize)。 依內部流程單指示設置參數(shù)削 Pad， 并查看結果 ， 不足項進行手動修改 。 C. 若 np 孔位于 SMD 附近 ， 通知 設計 確認處理方式 。 （ stubs）。 。 防焊： 檢查防焊： smd 是否轉換成 pad，若尚未轉換則選取 ”DFM?Clean?Construct Pad（ ref） ”功能將其轉成 pad。 ，若防焊原稿比外層 pad大 20mil 即依原稿制作，若不足 20mil 則反應 設 計， 確定是否將外層 pad放大 20mil制作，并查看光學點防焊 pad距外層導體是否有 3mil 之間距，不足者刮外層銅面或刮防焊 pad。 I. 成型框 及框外實物是否去除 (成型 框大于 20MIL 則保留 )。 ： 如下圖 ， 最小值為外層間距的二分之一 ， 最佳值為 。 Analysis?Solder mask Checks…. ， 依廠內規(guī)格調整不符項目 。 d+中選出 內部流程 單指示要塞 孔徑并 move 至 v+層。 盲孔塞 孔制作 ： 將盲孔與相應 防焊層進行 Touch(遇 防焊則不塞 )， 將要 塞的孔依廠內規(guī)格加大 copy到指定層 Via。 (注意 PANEL， ARRAY， COUPON 中各不孔避開填充 BAR) PANEL 板邊添加與文字相同的 Symbol， 注意字正字反。 將防焊放大 7mil(過濾掉負片數(shù)據(jù) ) copy另一層 S7。 分析文字： Analysis? Silk Screen Checks …. 并對所分析項目之第一項進行檢查 。 小于 的間距和小于 45度之殘角須進行修補。 若化金碰到 NP 孔，則在化金兩面作出與防焊等大之 Pad。 同時打開化金及防焊數(shù)據(jù) ， 用化金層 (過濾掉負片數(shù)據(jù) )， 將防焊 Touch到的 pad COPY至另一層 g+。 原稿比 對 ： COPY一層原稿 XXB 供比對 ， 并以 16： 1放大比對 。 PCS 序號的添加規(guī)則如下： . 添加折斷邊內容： 在原稿的基礎上 ， 結合 設計 的指示 ， 添加各種 test coupon， 注意避開 NP， 光學點等原稿內容。 其他 Symbol 的添加