【正文】 tek方式制作 ) 。 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 LOGO 的 添加 ： 依內(nèi)部流程單指示一般加于防焊或文字層 。 Run panel strip 制作 ok 后 ， 需 run panel， 按下 F7 功能執(zhí)行。 添加 ul log， D/C， PCS序號等 。 VIA CHAIN 設(shè)計(jì) ， 除兩端測點(diǎn)以化金處理外 ， 其他作 OSP 處理 。 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 文字制作 ： 檢查并制作文字： 查看客戶資料字正字反正確性 ， 客戶料號與下單的是否一致 。 d+與防焊層 ， 是否有孔防焊未 open情況 ， 并提出確認(rèn) 。 ： 綠油 橋 ， 為防焊間之下墨間距 ， 廠內(nèi)規(guī)格 。 F. 同時(shí)打開外層與防焊是否存在 SMD PAD 防焊未 OPEN， 或錯(cuò)位 OPEN 等情況 。 測試點(diǎn) BGA， 以矩陣排列 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 28 OF 36 REV A 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 內(nèi)刮處理： 去除成型線 ， 檢查成型有單邊 8 mil 之內(nèi)縮 ， (金手指處內(nèi)刮一般 10mil， vcut 處內(nèi)刮 15mil ， SMD 近成型以 6mil 內(nèi)刮 )依內(nèi)部流程單 ， 同時(shí)打開 rdrl 和外層 ， 比對內(nèi)刮是否足夠 。 L+層 Move 回原層 。 SMD Pad 大小 28mil 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 27 OF 36 REV A 屬性定義 ： 為使優(yōu)化過程中 BGA、 SMD PAD 不被削掉 ， 將 BGA、 SMD PAD 定義成 SMD 屬性 。 C. 對照防焊 ， 轉(zhuǎn)外層的 smd。 ： 把小凹槽中的銅塊去除 ， 剩余的為大塊凹槽及折斷邊的銅 bar。repeat?table， 打開 Draw層依 array 中之 pcs 片數(shù)于 new step中選擇 pcb， 拉動(dòng) pcb ”anchor point”到固定的位置 ， 依此類推 ， 把整個(gè) array排版完畢 。 (conductor width)： 不可小于本層最小線寬控制 。 若 np 孔位于線路附近 ， 檢 查 NP 孔距線路是否有 8mil，不足者移線或縮線 (不可超出廠內(nèi)設(shè) 計(jì)規(guī)格 )，若 仍 無法達(dá)成最小值或無法移線請通知 設(shè)計(jì) 確認(rèn)處理方式 。 L+與原層銅面進(jìn)行過濾 ， 將未于銅面 Touch到的 pad、線加大 6mil 以負(fù)片形式 copy原層 。 無功能獨(dú)立 (NonFunctional )Pad 消除： 當(dāng) ”內(nèi)部流程單 ”指定要消除時(shí)，選取 DFM? Redundancy cleanup?NFP Removal功 能將獨(dú)立 Pad去除。 分析： power/ground 層的分析中包含 “Drill check”， 以查看是否有導(dǎo)通孔。 將 outline 的成型線 copy至 rdrl 中 。 分析鉆孔： 鉆孔補(bǔ)償完畢后 ， 仍需進(jìn)行鉆孔的分析 ， 以確保制作過程中無誤操作的發(fā)生 。 根據(jù) 設(shè)計(jì) map圖中指示 ， 輸入鉆徑對鉆孔進(jìn)行補(bǔ)償 ， 并根據(jù) map圖 check鉆孔屬性和孔數(shù)補(bǔ)償 完后 ， 需點(diǎn)擊 “Apply”。 使用 M3 鍵 / clip area / apply 框外實(shí)物，須刪除 ? Layer: 定義 哪層將會執(zhí)行此功能 (drill layer) ? Rout Distance: 定義 NPTH 到 Rout 的最大距離 (NPTH to rout) ? Test List: 檢查項(xiàng)目 ? Hole Types To Check for Extra: 檢查多孔的鉆孔類型 (extra) 整個(gè)圖形區(qū)分析 Screen范圍分析 Profile 范圍分析 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 17 OF 36 REV A Ｃ 查看各層別的最小線寬 ， VIA孔的 PAD 大小 ， 有無 BGA等。 定義 profile： 制作外框應(yīng)首先查看是否有機(jī)構(gòu)圖，有的話參考機(jī)構(gòu)的成型尺寸，如果沒有機(jī) 構(gòu)圖則以各層的成型尺寸來訂定 Profile。 層別對位 ： 在 Graphic Editor 內(nèi)的其中一層中按 M3 做 Register 層別對位。 gerber 274d， 則打印出 dcode， 進(jìn)行比對 ， 其參數(shù)形式為 gerber。 屬性 捕捉參數(shù) 填充參數(shù) 顏色選擇 圖形控制 測量 線型參數(shù) (盲埋孔板檢查 ) 常用的檢查項(xiàng)目 整理或去除無功能對象 填充細(xì)縫 優(yōu)化圖形 添加淚滴 ,銅箔平均化 ,蝕刻補(bǔ)償 修正對準(zhǔn)不佳物件 組件 選擇 高級優(yōu)化 淚滴的添加 ,縫隙的填充 碰觸銅面的孔數(shù) ,沖孔到鉆孔 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 10 OF 36 REV A 資料 Input： 數(shù)據(jù)的 接收。 CAM 組系統(tǒng)維護(hù)員負(fù)責(zé)軟件的維護(hù)及設(shè)備的 周保養(yǎng)和月保養(yǎng)。 Terminal： 啟動(dòng) GenFlex 作業(yè)軟件之程序 (亦稱 shell)。 2. 范圍：適用于松崗 HDI 廠工程部光罩課 CAM 組。 右鍵為 [M3]。 也可以 打開 WINDOWS/INPUT創(chuàng)建一個(gè)新 料號 。 數(shù)據(jù)輸入 GenFlex： 數(shù)據(jù)輸入界面介紹 ： (Path)或文件名。 打印路徑 ： PARAMES?WHEEL?DCODE 層別定義及屬性定義： 進(jìn)入圖形編輯區(qū)后 ， 有一個(gè)按鈕對話框?yàn)?JOB MATRIX， 點(diǎn)擊此鈕 ， 即可進(jìn)行層別命名。 bak cad reference recalculate register pcb Current Based CAD 存在的問題點(diǎn) 出現(xiàn)紅色表示有 12 處斷路 讀入路徑 Odb1 料號名稱 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 15 OF 36 REV A 填寫 INPUT CHECK LIST。 Step profile 是在排版時(shí)用來捕捉 外框的 ，每個(gè) profile所圈定的范圍是一個(gè)排版單元 更改孔層的貫穿狀況 ，特別注意盲埋孔的層別 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 16 OF 36 REV A 首先要把 profile 以外的內(nèi)容刪除 。 鉆孔制作： 打開 matrix， 從 Bak copy 出一個(gè) pcb， 在 pcb中進(jìn)行編輯 。 3. 鉆孔的個(gè)數(shù)。 若客戶提供 Drawing圖 ， 依廠內(nèi)界定項(xiàng)目對各尺寸進(jìn)行測量 ， 并比對 gerber 的 pcs 尺寸 (不符 處提出確認(rèn) )， 制作出正確的 pcs外框 線 ， 生成 outline 層 。 power /ground 的制作： 檢查隔離 pad 是否有 10mil， 若不足則要加大到 10 mil， 先將 drl copy 到一比較層 (h20)， 并加大20MIL， 用 h20和 power /ground 比較 ， 選出 power/ground 層中比 h20 小之 pad， 并加大到所要 求的大小 。 兩個(gè) Thermal幵口被堵住， 剩余兩個(gè)須大于 6mil 左側(cè) pad不足 8mil，須根據(jù)工程設(shè)計(jì)指示補(bǔ)足 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 21 OF 36 REV A 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 第二層為 signal layer，層別顏色為橘黃色。 E. shave： 優(yōu)化線路層之削 Pad。 ： 點(diǎn)擊 analysis?signal layer checks。 L. 原稿比對 ： COPY一層原稿 LXB 供比對 ， 并以 16： 1 放大比對 。 將 draw層成型線 copy到 rdrl 中 ， 測量 rdrl中各尺寸的正確性 ， 不符處提出確認(rèn) 。 Conformal Mask： ： 雷射之能量無法直接燒穿銅面 ， 故要打雷射鉆孔時(shí)需先將銅的部分挖開 ， 因此產(chǎn)生 Mask層，RUN PANEL 時(shí)會自動(dòng)帶出這一層 (CMXX)， 然后根據(jù)內(nèi)部流程單指示進(jìn)行大小的調(diào)整。 B. BGA、 SMD PAD 補(bǔ)償 ： 點(diǎn)擊 m3 鍵 ? features histogram， 將所有的 BGA， SMD move 至 p+層 ， 依內(nèi)部流程單指示補(bǔ)償 ， 區(qū)分大于 10Mil PAD 與小于 10Mil PAD 的不同補(bǔ)償 ， 補(bǔ)償 OK 后再 Move 回原層 。 依內(nèi)部流程單指示設(shè)置參數(shù)漲大 pad， 并查看結(jié)果 ， 不足項(xiàng)進(jìn)行手動(dòng)修改 。 依內(nèi)部流程單指示設(shè)置參數(shù)削 Pad， 并查看結(jié)果 ， 不足項(xiàng)進(jìn)行手動(dòng)修改 。 （ stubs）。 防焊： 檢查防焊： smd 是否轉(zhuǎn)換成 pad，若尚未轉(zhuǎn)換則選取 ”DFM?Clean?Construct Pad（ ref） ”功能將其轉(zhuǎn)成 pad。 I. 成型框 及框外實(shí)物是否去除 (成型 框大于 20MIL 則保留 )。 Analysis?Solder mask Checks…. ， 依廠內(nèi)規(guī)格調(diào)整不符項(xiàng)目 。 盲孔塞 孔制作 ： 將盲孔與相應(yīng) 防焊層進(jìn)行 Touch(遇 防焊則不塞 )， 將要 塞的孔依廠內(nèi)規(guī)格加大 copy到指定層 Via。 將防焊放大 7mil(過濾掉負(fù)片數(shù)據(jù) ) copy另一層 S7。 小于 的間距和小于 45度之殘角須進(jìn)行修補(bǔ)。 同時(shí)打開化金及防焊數(shù)據(jù) ， 用化金層 (過濾掉負(fù)片數(shù)據(jù) )， 將防焊 Touch到的 pad COPY至另一層 g+。 PCS 序號的添加規(guī)則如下： . 添加折斷邊內(nèi)容： 在原稿的基礎(chǔ)上 ， 結(jié)合 設(shè)計(jì) 的指示 ， 添加各種 test coupon， 注意避開 NP， 光學(xué)點(diǎn)等原稿內(nèi)容