【正文】 結束 GenFlex 使用程序并退出 GenFlex： 料號制作完成后，如之前的菜單之 file?close 關閉編輯窗口 ， 然后進入主界面 ， 找到相關料號 ，點右鍵 ， close 即可 。 另外 ， 關閉后要 check in 此料號 ， 否則別的賬號進入料號時 ， 料號上是一把紅鎖 ，表明此料號在鎖定狀態(tài) ， 不能保存其他動作。 在 GenFlex 主界面中點 file?quit， 即可離開。 屬性 捕捉參數(shù) 填充參數(shù) 顏色選擇 圖形控制 測量 線型參數(shù) (盲埋孔板檢查 ) 常用的檢查項目 整理或去除無功能對象 填充細縫 優(yōu)化圖形 添加淚滴 ,銅箔平均化 ,蝕刻補償 修正對準不佳物件 組件 選擇 高級優(yōu)化 淚滴的添加 ,縫隙的填充 碰觸銅面的孔數(shù) ,沖孔到鉆孔 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 10 OF 36 REV A 資料 Input： 數(shù)據(jù)的 接收。 數(shù)據(jù)的解壓縮。 Dcode 打印。 數(shù)據(jù)輸入 GenFlex： 數(shù)據(jù)輸入界面介紹 ： (Path)或文件名。 (Job)。 Step (new gerber 為 bak)。 Editor 的編輯區(qū)。 層別 A B C D 說明： GenFlex 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 11 OF 36 REV A 比對 dcode ( wheel temple editor ) 數(shù)據(jù) Identify 后，檢查其參數(shù)格式。 gerber 274d， 則打印出 dcode， 進行比對 ， 其參數(shù)形式為 gerber。 gerber 274x， 則不需打印比對 ， 其參數(shù)形式為 gerber 274x。 GERBER 格式 ， 由于客戶提供的 dcode 已在 mail 打印過程中打印完畢 ， 因而只需打印 GenFlex 讀入的 dcode 即可 。 打印路徑 ： PARAMES?WHEEL?DCODE 層別定義及屬性定義： 進入圖形編輯區(qū)后 ， 有一個按鈕對話框為 JOB MATRIX， 點擊此鈕 ， 即可進行層別命名。 JOB MATRIX 客戶提供的 dcode GenFlex 識別的 dcode 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 12 OF 36 REV A 命名一般根據(jù)客戶提供的說明性文件 ， 或 gerber 數(shù)據(jù)的提示進行 ， 層別一般包括 smdt， skt， smt， top， bot， smb， skb， smdb， 內層 (L2， L3……) ， 有時會有 smdt， smdb， aut， aub等 ， 不同的 層別有不同的屬性 ， top， bot， smt， smb， skt， skb， 內層及鉆孔成型均為 board， 其余層別定 義為 Misc。 以下為各層別列表 ， 順序為實際排序 ， 以六層 1+4+1(含 2~5 埋孔 )板為例： 層別 Type 類別 正負片 說明 Smdt Board Sold _Paste Positive 錫膏 c 面 Skt Board Silk _screen Positive 文字 c 面 Smt Board Sold _mask Positive 防焊 c 面 top Board Signal Positive 外層 c 面 L2 Board Power _ground Negative 內層 (亦可為 SIGNAL POSITIVE L3 Board Signal Positive 內層 L4 Board Signal Positive 內層 L5 Board Power _ground Negative 內層 (亦可為 SIGNAL POSITIVE) bot Board Signal Positive 外層 s 面 Smb Board Sold _mask Positive 防焊 s 面 Skb Board Silk _screen Positive 文字 s 面 Smdb Board Sold _Paste Positive 錫膏 s 面 Matrix 編輯圖 屬性 類別 正負片 從此處修改命名 層別命名區(qū) 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 13 OF 36 REV A Rdrl Misc Document Positive 通孔＋成型 Drl Board Drill Positive 貫穿孔 ， 或通孔 I25 Misc Drill Positive 內層鉆孔 Tag Misc Drill Positive 最后一次壓合之靶孔 T25 Misc Drill Positive 一次壓合靶孔 B25 Board Drill Positive 埋 孔鉆孔層 (2~5 層 ) Rb25 Misc Document Positive 埋孔 +成型 V25 Misc Drill Positive 埋孔塞孔治具 Via Misc Drill Positive 貫孔塞孔治具 s12 Board Drill Positive 雷射鉆孔層 (1~2 層 ) s56 Board Drill Positive 雷射鉆孔層 (5~6 層 ) M12 Board Drill Positive 機械鉆孔層 (1~2 層 ) M56 Board Drill Positive 機械鉆孔 層 (5~6 層 ) Rm12 Misc Document Positive 機械盲孔 12+成型 Rm56 Misc Document Positive 機械盲孔 56+成型 Cm12 Misc Document Positive Conformal mask(12 層 ) Cm56 Misc Document Positive Conformal mask(56 層 ) Aut Misc Document Positive 浸金 c 面 Aub Misc Document Positive 浸金 s 面 Plug25 Misc Document Positive 埋孔塞孔 (2~5 層 ) Plugt Misc Document Positive 塞孔 c 面 Plugb Misc Document Positive 塞孔 s 面 Tmt Misc Document Positive 擋點底片 c 面 Tmb Misc Document Positive 擋點底片 s 面 Pin Board Drill Positive 成型 PIN 孔程序 Fam Board Drill Positive 雷射靶位程序 Rb Board Rout Positive 最后一次壓合撈邊程序 Rbn Board Rout Positive 第 n次壓合撈邊程序 Ln0 Board signal Positive 第 n層空層底片 (蝕刻銅 ) Ln1 Board signal Positive 第 n層空層底片 (保護銅 ) Map Misc Document Positive 鉆孔對位圖 Draw Misc Document Positive 機構圖 Rout Board Rout Positive 成型程序 層別定義現(xiàn)使用快捷功能鍵 F6 進行自動排列： 特殊格式數(shù)據(jù)的輸入方式： 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 14 OF 36 REV A “ODB++”的格式 ， 即附檔名為 “? tgz ”時 ， 可采 Import 的方式讀入 。 (存盤路徑同前所述 ) 啟動 GenFlex后，開啟 File?Import?如下圖所示： B. 當客戶提供的數(shù)據(jù)為 “image”的格式時 ， 可采 Input 的方式讀入 。 (存盤路徑同前所述 )啟動 GenFlex 后 ， 開啟 File?Input， 經過 identify 和 translate后 ， 數(shù)據(jù)中或自動生成實體數(shù)據(jù) ， 包括各 step之內 容如 pcb， array， panel 等。 層別對位 ： 在 Graphic Editor 內的其中一層中按 M3 做 Register 層別對位。 客戶提供 CAD Netlist File： 若客戶有提供 CAD Netlist File， 將 Netlist File 讀入 PCB step中 ， 于上層之 step輸入 bak料號 ， 第一 次 Type 選 CAD， 點 Recalc， 點 Register 選 Automatic(自動對位 )， 第二次選 Reference， 并于 Update 中選 Set to CAD list，下層之 step欄中，還是輸入 PCB 料號 Type 選 Current based CAD，點 Recalc，點 Compare。若出現(xiàn)開短路，需查明原因，點 shorted or broken icon，選取有問題之 ，沿著 找原因，若找不出原因，則將 PCB 與原稿每層進行比對，藉由層與層的比對，找出不同之處，仍 找不出原因時需 提出討論。 bak cad reference recalculate register pcb Current Based CAD 存在的問題點 出現(xiàn)紅色表示有 12 處斷路 讀入路徑 Odb1 料號名稱 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 15 OF 36 REV A 填寫 INPUT CHECK LIST。 此 表中如實反應各項情況 ， 異常情況備注說明 。 INPUT OK 后打印客戶原稿供工程設計進行相關標注。 分析原稿： 原稿分析： . 鉆孔 bar 拉正 ， 在 matrix中 ， 根據(jù)各鉆孔所對應的層別 ， 把鉆孔的 bar 拉到相應的位置 如 B25， 則從 L2 到 L5。 從 bak中 copy出一個 ： 選中 bak， 然后點擊 file?duplicate 即可 ， 生成的 STEP 為 bak+1， 改名為 。 定義 profile： 制作外框應首先查看是否有機構圖，有的話參考機構的成型尺寸，如果沒有機 構圖則以各層的成型尺寸來訂定 Profile。 若客戶提供成型程序 ， 則應檢查成型程序 讀取是否正確 ， 然后采用成型程序制作 profile。 把 profile 外的 內容刪除： 由上所知 ， profile 對于 pcb來講 ， 是用于包含一個單 pcs內容物