【正文】 時(shí)須提供擋點(diǎn)底片 。 將 S7 與文字作比較 ， 能移位的盡量移 位 。 化金距防焊 5MIL 的間距，若間距小于 5mil 提出確認(rèn) (廠內(nèi) 規(guī)格對半削 )。 比對化金與 g+層 ， 查看是否有多選 ， 漏選需化金 pad， 確認(rèn)無誤后將 g+層 pad依廠內(nèi)規(guī)格加大 ， 并覆蓋 原化金層 aut， aub。 參考＂ Test key 制作作業(yè)規(guī)范 ＂ 添加 各種 Test key。 （ S2） 點(diǎn)擊 CLOSE AND CONTINUE,進(jìn)入線寬 /線距輸入對話框 ,如圖 S3 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 33 OF 36 REV A 。 D/C 依客戶要求添加，如客戶無要求按廠內(nèi) YYWW 添加。 制作方法 ： 去除成型框 及 成型框外實(shí)物 。 化金制作 ： 設(shè)計(jì)要求 ： 化金須大于防焊 10mil， Key Pad需大于防焊 30mil。 將文字線寬小于 5mil者須加大至 5mil 以上 ， 若加大后文字模糊 ， 需縮小制作 (以視文字清晰為 原則 )保證文字線寬最小為 4mil， （客戶用于特殊設(shè)計(jì)之 Mark，依客戶本身設(shè)計(jì)之 size， 仍需遵 照 設(shè)計(jì) 指示）。 塞的孔依廠內(nèi)規(guī)格加大 copy到指定層 plugt or plugb。 分析防焊： aa 層 Solder define 之 pad補(bǔ)償后 move 至原層 。 H. 同時(shí)打開鋼板層與防焊 ， 查看資料是否吻合 ， 不符處提出確認(rèn) 。 Net list 分析 ： ”參照 NET LIST比對作業(yè)規(guī)范 ”作業(yè)。 外層分析： 點(diǎn)擊 analysis?signal layer checks…. 查看項(xiàng)目如下 ： pad、 pad到線、線到線之間的間距。 打開 DFM?optimization?signal layer opt。 打開 DFM?optimization?signal layer opt。 補(bǔ)償： A. 線寬補(bǔ)償 ： 點(diǎn)擊 m3 鍵 ? features histogram， 若有阻抗線先將阻抗線 Move 出來 ， 將剩下 的線 根據(jù)內(nèi)部流程單指示進(jìn)行補(bǔ)償 ， 獨(dú)立線路需挑出 額外再補(bǔ)償 ， 阻抗線依 設(shè)計(jì) 提供的附件進(jìn)行補(bǔ)償后再 move 回原層 。 22 layer 11 layer 定位孔 轉(zhuǎn) surface之popup 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 25 OF 36 REV A 銅豆的制作 ： 在以上所說的 22 層中 ， 通過 fill 的方法 ， 添加銅豆 ， 而后和 rdrl 做比較 ， 把凹槽處或與其他 symbol 相接觸的地 方去除 ， 與銅條相比 ， 少了轉(zhuǎn) surface 的過程 ， 把制作 ok的銅豆 copy到其他 的層別 。 把 Datum Point 置于 Profile 左下角處，因 Datum Point 會(huì)影響排 panel 時(shí)之正確性，故務(wù)必確認(rèn) 其位于正確之位置上 。 PTH孔的最小 AR 與最佳 AR VIA孔的最小 AR 與最佳 AR 欲維持的最小間距與最佳間距 可縮小的線寬范圍，從 ? 到 ? 可縮小的百分比與絕對最小值 孔邊到銅箔的距離 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 23 OF 36 REV A K. 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 若 rdrl 的外框線有 cover 到線路或銅面 ， 說明內(nèi)刮不足 ， 須進(jìn)行內(nèi)刮處理 ， 方法為 copy outline to signal ， 并進(jìn)行 invert。 L+層 Move 回原層 。 圖中白色圖形為 np 距銅面的大小。 分析完畢后 ， 點(diǎn)擊 查看各項(xiàng)分析結(jié)果 。 由上圖可看到此外框?qū)嶋H是沿著 profile 建立的 pcb 之內(nèi)層制作： 轉(zhuǎn) map圖 指定孔徑大小 自動(dòng)抓取整個(gè) symbol的中心 自行設(shè)定中心 點(diǎn)位置，可用外層作為參考層 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 20 OF 36 REV A 內(nèi)層包括 power/ground 和 signal layer 兩種 ， 若存在 power/ground， 則先檢查客戶在設(shè)計(jì)時(shí)，是否會(huì)有同時(shí) 導(dǎo)通的孔。 rdrl 的制作： 將 drl 復(fù)制一層 ， 改名 rdrl。 2. 鉆孔的屬性 (是 PTH 或 NPTH)。 MAP 圖提供 ： 若客戶原稿無提供 MAP 圖 ， CAM 需將各層鉆孔轉(zhuǎn)換 MAP 給 工程設(shè)計(jì)， 以便 工程設(shè)計(jì) 進(jìn) 行 鉆孔 補(bǔ)償設(shè)計(jì) 。 把 profile 外的 內(nèi)容刪除： 由上所知 ， profile 對于 pcb來講 ， 是用于包含一個(gè)單 pcs內(nèi)容物的外框 ， 因而在 pcb 的制作過程中 ， profile 單 pcs 內(nèi)容物 pointt Matrix中 step可以進(jìn)行移動(dòng)，復(fù)制，刪除等一系列操作，這一點(diǎn)后續(xù)內(nèi)容中有所涉及，主要位于 edit下的菜單中。若出現(xiàn)開短路，需查明原因，點(diǎn) shorted or broken icon，選取有問題之 ，沿著 找原因，若找不出原因，則將 PCB 與原稿每層進(jìn)行比對，藉由層與層的比對，找出不同之處，仍 找不出原因時(shí)需 提出討論。 GERBER 格式 ， 由于客戶提供的 dcode 已在 mail 打印過程中打印完畢 ， 因而只需打印 GenFlex 讀入的 dcode 即可 。 Dcode 打印。 (注 意 使用小寫 ) 以滑鼠點(diǎn)選此處 ,出現(xiàn)以下畫面 使用者名稱 用戶登錄密碼 GenFlex 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 6 OF 36 REV A 進(jìn)入 GenFlex 操作接口： 建立和打開一個(gè)新料號(hào)： 可以 打開 FILE/CREATE 建立一個(gè)新料號(hào)。 中鍵為 [M2] 。 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 1 OF 36 REV A ****** 目 錄 ****** ****** TABLE OF CONTENTS ****** 項(xiàng)目 ITEM 內(nèi) 容 DESCRIPTION 頁次 PAGE 目 錄 1 Table of Contents 修訂履歷 2 History of Revision 1. 目 的 3 Purpose 2. 范 圍 3 Scope 3. 參考文件 3 Reference 4. 定 義 3 Definition 5. 職 責(zé) 3 Responsibility 6. 作業(yè)流程 4 Process Flow Chart 7. 作業(yè)內(nèi)容 5 Process Description 8. 附 件 36 Appendix APPROVED CHECKED PREPARED ISSUED BY: BY 楊雪峰 DATE 2021 年 01 月 12 日 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 2 OF 36 REV A ****** 修 訂 履 歷 ****** ****** HISTORY OF REVISION ****** 版次 REV. ECN NO. 修 訂 履 歷 HISTORY OF REVISION 備 注 REMARK