【正文】 其他 Symbol 的添加 。 原稿比 對(duì) ： COPY一層原稿 XXB 供比對(duì) ， 并以 16： 1放大比對(duì) 。 若化金碰到 NP 孔，則在化金兩面作出與防焊等大之 Pad。 分析文字： Analysis? Silk Screen Checks …. 并對(duì)所分析項(xiàng)目之第一項(xiàng)進(jìn)行檢查 。 (注意 PANEL， ARRAY， COUPON 中各不孔避開填充 BAR) PANEL 板邊添加與文字相同的 Symbol， 注意字正字反。 d+中選出 內(nèi)部流程 單指示要塞 孔徑并 move 至 v+層。 ： 如下圖 ， 最小值為外層間距的二分之一 ， 最佳值為 。 ，若防焊原稿比外層 pad大 20mil 即依原稿制作，若不足 20mil 則反應(yīng) 設(shè) 計(jì)， 確定是否將外層 pad放大 20mil制作，并查看光學(xué)點(diǎn)防焊 pad距外層導(dǎo)體是否有 3mil 之間距，不足者刮外層銅面或刮防焊 pad。 。 C. 若 np 孔位于 SMD 附近 ， 通知 設(shè)計(jì) 確認(rèn)處理方式 。 銅面整體化 (Contourize)。 D. KEY PAD 的補(bǔ)償 ： 同光學(xué)點(diǎn)一致補(bǔ)償 。 B. 將防焊中以線組成的 smd轉(zhuǎn)換成 pad， 選取 ”construct pad( ref )＂ 進(jìn)行轉(zhuǎn)化 。 (注意 ： 廠內(nèi)規(guī)格 郵票孔處 內(nèi)外層必須沿著郵票孔鋪 銅 ， 光學(xué)點(diǎn)處內(nèi)層鋪銅 ， 報(bào)廢 光學(xué)點(diǎn)處內(nèi)層凈空 ) surface： editreshapecontouried。 Pcb 于 array中排版： 將機(jī)構(gòu)圖 copy到 array中 ， 選取 step? panelization? stepamp。 ， (drill to pattern min 6 mil， 不足則知會(huì) 設(shè)計(jì) )。 若 np 孔位于大銅面上，則以須把 np 孔加大 16mil copy到線路層 ， 并 invert 。 (可 依廠內(nèi)規(guī)格作相應(yīng) 調(diào)整 ) (非銅面 )與 pad(含銅面內(nèi) )move 至另一層 L+， 原層只保留銅面 。 Ｓ ignal layer 的制作： 線寬補(bǔ)償： 點(diǎn)擊 m3 鍵 ? features histogram， 若有阻抗線先將阻抗線 Move 出來 ， 將剩下 的線 根據(jù)內(nèi)部流程單指示進(jìn)行補(bǔ)償 ， 獨(dú)立線路需挑出 額外再補(bǔ)償 ， 阻抗線設(shè)計(jì)提供的附件進(jìn)行補(bǔ)償后再 move 回原層 。 需經(jīng)電鍍之盲孔 ， 埋孔層 ， 對(duì) 應(yīng)內(nèi)層 Thermal pad 設(shè)計(jì)是否保證 。 vcut 處線寬須以 30mil 制作 ， 以確保 15mil 的內(nèi)刮 ； 金手指處線寬 120mil， 確保 60mil 的內(nèi)刮。 轉(zhuǎn)鉆孔，當(dāng)客戶未提供鉆孔層 ， 僅提供 map時(shí)依照 drill map 轉(zhuǎn)鉆孔制作，使用 substitutes 將鉆孔的 圖形轉(zhuǎn)成鉆孔孔徑大?。▍⒄眨?，如下圖轉(zhuǎn)換。 更新文件參數(shù) 查看分析結(jié)果 基準(zhǔn)層，系統(tǒng)內(nèi)定 drill層 偏差 ?mil以內(nèi)，自動(dòng)對(duì)正 偏差 ?mil以內(nèi)，檢查出來 欲維持的最小間距 Smd pad 是否要對(duì)正 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 18 OF 36 REV A .. 孔徑補(bǔ)償 ： 打開鉆孔管理器 (點(diǎn)擊 M3 鍵 drl tools manager)， 單位轉(zhuǎn)換成 mm。 analysis?Signal layer Checks， 出現(xiàn)如下畫面： 分析訊號(hào)層的目的是查看最小間距及有無空接線 ， 因此參數(shù)設(shè)定時(shí) ， 僅需設(shè)定 SPACING， 及 STUBS即可 。 從 bak中 copy出一個(gè) ： 選中 bak， 然后點(diǎn)擊 file?duplicate 即可 ， 生成的 STEP 為 bak+1， 改名為 。 (存盤路徑同前所述 )啟動(dòng) GenFlex 后 ， 開啟 File?Input， 經(jīng)過 identify 和 translate后 ， 數(shù)據(jù)中或自動(dòng)生成實(shí)體數(shù)據(jù) ， 包括各 step之內(nèi) 容如 pcb， array， panel 等。 層別 A B C D 說明： GenFlex 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 11 OF 36 REV A 比對(duì) dcode ( wheel temple editor ) 數(shù)據(jù) Identify 后，檢查其參數(shù)格式。 在 GenFlex 主界面中點(diǎn) file?quit， 即可離開。 5. 職責(zé)： 工程部光罩課 CAM 組工程師負(fù)責(zé) CAM 作業(yè) ， 設(shè)備的日保養(yǎng) 。 Image： 兼容于 GenFlex 的一種 Format， 是需求單位所要求輸出或輸入的一種格式 。 3. 參考文件： CAM GERBER FILE 轉(zhuǎn)換作業(yè)規(guī)范 (EB3BY06003) NETLIST比對(duì)作業(yè)規(guī)范 (EB3BY06004) 4.. 定義 ： CAM： 輔助 CAD 轉(zhuǎn)出及輔助制造 Gerber file 修改之操作系統(tǒng) ， 本廠使用之系統(tǒng)為 GenFlex。 RS274D ： 是 Gerber Format 的正式名 稱，正確稱呼是 EIA STANDARD RS 274D(Electronic Industries Association)主要兩大組成： Function Code：如 G codes， D codes， M codes 等。 OPEN 一個(gè)料號(hào)： 數(shù)據(jù)庫中儲(chǔ)存的料號(hào)均以 ODB++格式存在 ， 而此格式是以階層式狀態(tài)存在 ， 如下圖所示： GenFlex 操作接口 料號(hào) 過濾器，用于選 擇料號(hào) 101P711591CT ODB1 101P711591CT ODB1 直接創(chuàng)建料號(hào) 主界面 通過 input 的方式創(chuàng)建料號(hào) GenFlex GenFlex 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 7 OF 36 REV A 從此第三階下雙擊實(shí)體 ， 可進(jìn)入圖形編輯區(qū) ， 亦即已進(jìn)入料號(hào)核心區(qū)。 (Job)。 JOB MATRIX 客戶提供的 dcode GenFlex 識(shí)別的 dcode 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 12 OF 36 REV A 命名一般根據(jù)客戶提供的說明性文件 ， 或 gerber 數(shù)據(jù)的提示進(jìn)行 ， 層別一般包括 smdt， skt， smt， top， bot， smb， skb， smdb， 內(nèi)層 (L2， L3……) ， 有時(shí)會(huì)有 smdt， smdb， aut， aub等 ， 不同的 層別有不同的屬性 ， top， bot， smt， smb， skt， skb， 內(nèi)層及鉆孔成型均為 board， 其余層別定 義為 Misc。 此 表中如實(shí)反應(yīng)各項(xiàng)情況 ， 異常情況備注說明 。 定義零點(diǎn) ( datum point )： 一般選取 pcb的左下角定義為零點(diǎn) 。 孔位校正： 讀入的鉆孔和其他的訊號(hào)層不一定會(huì)對(duì)準(zhǔn) ， 在有偏移的情況下 ， 應(yīng)進(jìn)行孔位對(duì)準(zhǔn)，指令為： DFM?Repair?Pad Snapping。 4. 以及在 map圖中的代表符號(hào)。 將 outline 線寬加至 16mil(路徑為 step?profile?create rout)。 檢查 thermal 是否有被堵死 ， 若是則切至少 6mil的幵口兩個(gè)，或一個(gè) 8mil 的開口 。 與原稿比對(duì) 。 圖中紅色為內(nèi)層內(nèi)容物綠色為外框， 此處綠線與紅色有接觸，則須作內(nèi)刮 . 內(nèi)層與 Rdrl同時(shí)打開 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 22 OF 36 REV A padup： 優(yōu)化線路層之漲 pad。 Pad， 并查看結(jié)果 ， 不足項(xiàng)進(jìn)行手動(dòng)修改 。 a. pad到 pad、 pad到線、線到線之間的間距是否不符合要求。 M. Netlist 分析 ：＂ 參照 NETLIST比對(duì)作業(yè)規(guī)范 ＂ 作業(yè) 。 array 中 rdrl 包含內(nèi)容 ： 定位孔 ， 郵票孔 ， 導(dǎo)屑孔 ， 光學(xué)點(diǎn) (M)， 報(bào)廢光學(xué)點(diǎn) (BDXX)， 原稿中外層 ， 防 焊 ， 文字層及機(jī)構(gòu)圖中標(biāo)識(shí)文字或 symbol， 避免與廠內(nèi)添加的 test coupon 重迭 。 添加 Laser Lotid， 其形式有兩種 ： 橫向與豎向 ,smybol 大小為 500*600mil, 加于 Laser 孔層 ,MASK,外層 .添加后確保 于 PANEL 中看到橫方向 Bar layer 11copy到 22，并 invert 凹槽中的小銅塊 22 layer 去除凹槽內(nèi)的銅豆后 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 26 OF 36 REV A Lotid 起始點(diǎn)均為左下角 ,縱方向 Lotid 起始點(diǎn)均為右下角。 ， 光學(xué)點(diǎn)的補(bǔ)償 ： 打開外層 ， 防焊 ， 找出測試點(diǎn) ， 光學(xué)點(diǎn) ， 依 內(nèi)部流程單指示進(jìn)行補(bǔ)償 。 銅面處理 ： 保證 PAD 至銅面 ， 線至銅面 。 套 np： 廠內(nèi)要求 np 距線路或銅面為 8mil， 最小 6mil， 6mil 設(shè)計(jì)時(shí)需 設(shè)計(jì) 備注說明 。 RING 是否足夠 。 ， 將防焊中 Solder define 的 pad挑出來 move 到其他層 aa(備用 )， 依 設(shè)計(jì) 指示作 相應(yīng)補(bǔ)償 。 優(yōu)化防焊： (或影響層 )放置于外層 。 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 Clearance的最小值 與最佳值 Coverage的最小值 與最佳值 Pad與 Pad的距離 是否使用防焊原稿 是否削 Pad 注意 :在外層執(zhí)行此功能 Clearance Coverage 銅面 防焊 PAD 外層 PAD 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 30 OF 36 REV A 檔點(diǎn)制作： 遇有制作特殊油墨時(shí)或工程 設(shè)計(jì) 特別 指出