【正文】 rd Sold _mask Positive 防焊 c 面 top Board Signal Positive 外層 c 面 L2 Board Power _ground Negative 內層 (亦可為 SIGNAL POSITIVE L3 Board Signal Positive 內層 L4 Board Signal Positive 內層 L5 Board Power _ground Negative 內層 (亦可為 SIGNAL POSITIVE) bot Board Signal Positive 外層 s 面 Smb Board Sold _mask Positive 防焊 s 面 Skb Board Silk _screen Positive 文字 s 面 Smdb Board Sold _Paste Positive 錫膏 s 面 Matrix 編輯圖 屬性 類別 正負片 從此處修改命名 層別命名區(qū) 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 13 OF 36 REV A Rdrl Misc Document Positive 通孔＋成型 Drl Board Drill Positive 貫穿孔 ， 或通孔 I25 Misc Drill Positive 內層鉆孔 Tag Misc Drill Positive 最后一次壓合之靶孔 T25 Misc Drill Positive 一次壓合靶孔 B25 Board Drill Positive 埋 孔鉆孔層 (2~5 層 ) Rb25 Misc Document Positive 埋孔 +成型 V25 Misc Drill Positive 埋孔塞孔治具 Via Misc Drill Positive 貫孔塞孔治具 s12 Board Drill Positive 雷射鉆孔層 (1~2 層 ) s56 Board Drill Positive 雷射鉆孔層 (5~6 層 ) M12 Board Drill Positive 機械鉆孔層 (1~2 層 ) M56 Board Drill Positive 機械鉆孔 層 (5~6 層 ) Rm12 Misc Document Positive 機械盲孔 12+成型 Rm56 Misc Document Positive 機械盲孔 56+成型 Cm12 Misc Document Positive Conformal mask(12 層 ) Cm56 Misc Document Positive Conformal mask(56 層 ) Aut Misc Document Positive 浸金 c 面 Aub Misc Document Positive 浸金 s 面 Plug25 Misc Document Positive 埋孔塞孔 (2~5 層 ) Plugt Misc Document Positive 塞孔 c 面 Plugb Misc Document Positive 塞孔 s 面 Tmt Misc Document Positive 擋點底片 c 面 Tmb Misc Document Positive 擋點底片 s 面 Pin Board Drill Positive 成型 PIN 孔程序 Fam Board Drill Positive 雷射靶位程序 Rb Board Rout Positive 最后一次壓合撈邊程序 Rbn Board Rout Positive 第 n次壓合撈邊程序 Ln0 Board signal Positive 第 n層空層底片 (蝕刻銅 ) Ln1 Board signal Positive 第 n層空層底片 (保護銅 ) Map Misc Document Positive 鉆孔對位圖 Draw Misc Document Positive 機構圖 Rout Board Rout Positive 成型程序 層別定義現使用快捷功能鍵 F6 進行自動排列： 特殊格式數據的輸入方式： 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 14 OF 36 REV A “ODB++”的格式 ， 即附檔名為 “? tgz ”時 ， 可采 Import 的方式讀入 。 Step (new gerber 為 bak)。 GenFlex edit 界面菜單介紹： file 下拉菜單包含的項目： 層別命名、層別屬性設定 Graphic Editor 特殊Symbols 原稿讀入后的 Aperture 存放區(qū) 原稿讀入 輸出 通過 input 的方式創(chuàng)建料號 第一階，料號目錄 第二階，實體數據， 包括右示各項 原稿， ，工作檔 ， array， panel， … 第三階， step下的實體數據 可雙擊此按鈕回到 上一階 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 8 OF 36 REV A lock 的作用是 開鎖 和 上鎖 EDIT下 拉菜單包含的項目： Action 下拉菜單包含的項目： Option 下拉菜單包含的項目： 分析網絡 輸出 參照選擇 已選擇變不選擇 沒選擇變選擇 提示問題點 檢 查清單 取消選擇的和反白的 BOM 表查看 網絡優(yōu)化 重讀 ERFS 輪廓線的操作 Script 設置 選擇大銅面 網絡轉換到層 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 9 OF 36 REV A Analysis 下拉菜單包含的項目： DFM 下拉菜單包含的項目： 結束 GenFlex 使用程序并退出 GenFlex： 料號制作完成后，如之前的菜單之 file?close 關閉編輯窗口 ， 然后進入主界面 ， 找到相關料號 ，點右鍵 ， close 即可 。 Coordinate data：定義圖像（ imaging） . RS274X： 是 RS274D 的延伸版本，除 RS274D 之 Code 以外，包括 RS274X Parameters，或稱整個 extended Gerber format 它以兩個字母為組合，定義了繪圖 過程的一些特性。 Gerber： 系統(tǒng)作業(yè)用之格式 ， 分為傳統(tǒng)的 274D 和 274X。 Drill： 制作廠內 Tooling 不可或缺之鉆孔程序 ， 提供于鉆孔房或雷射鉆孔房，格式為 ExcellonII。 ODB++： 為 GenFlex的標準 Format，一般其檔案采 ”*.tgz”之格式。 另外 ， 關閉后要 check in 此料號 ， 否則別的賬號進入料號時 ， 料號上是一把紅鎖 ，表明此料號在鎖定狀態(tài) ， 不能保存其他動作。 Editor 的編輯區(qū)。 (存盤路徑同前所述 ) 啟動 GenFlex后，開啟 File?Import?如下圖所示： B. 當客戶提供的數據為 “image”的格式時 ， 可采 Input 的方式讀入 。 分析原稿： 原稿分析： . 鉆孔 bar 拉正 ， 在 matrix中 ， 根據各鉆孔所對應的層別 ， 把鉆孔的 bar 拉到相應的位置 如 B25， 則從 L2 到 L5。 analysis? Drill Checks， 出現如下畫面： 鉆孔分析主要查看有無重孔、近孔、以用于給 工程設計 確認 。 孔徑補償： 設計 提供鉆孔補償， map圖及內部流程單給 CAM， 根據這些資料 ， CAM 進行鉆孔的制作 。 鉆孔管理器 補償后鉆徑由此輸入 鉆孔數 鉆孔類型數 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 19 OF 36 REV A 孔添加完成后做長度和方向 check的動作 （ M3?slots Histogram）。 此時 outline 若與 profile 有出入 ， 再依 outline重新定義 profile， 重新定義 datum point。 板邊內刮 ： power/ground 層的內刮要達到單邊 8mil， 可制作 16 mil 大小 的外框 ， 金手指處內刮 一般 60mil， vcut 處內刮 15mil(依內部流程單指示作業(yè) )。 ， 須進行二次 list 分析 ， 第一次正常分析 ， 第二次 list 比對 ， copy一個 pcb+1 分別將工 作片 contourize 后整體加大 6mil 再作 NETLIST分析。 銅面處理 ： 保證 PAD 至銅面 ， 線至銅面 。 np： 廠內要求 np 距線路或銅面為 8mil， 最小 6mil， 6mil 設計時需 設計 備注說明 。 c. PTH 孔 A/R： (需電鍍孔對應 內層 PAD 之 A/R 設計是否足夠 Min3Mil)。 (注 ： 處理走線層時 ， 建議 設計 向客戶確認將獨立 PAD 去除 ) Array 的制作 ： pcb內層制作完后或在鉆孔制作完畢之后 ， 即可進行 array的制作。 添加銅 bar 或銅豆： 銅 bar 的制作 ： A. 把 rdrl 打散為 11 層 ， (使用 M3?flatten)， 爾后另建一層 22， 填充 profile(m3?fill in)， 把 11copy 到 22 并 invert。 外層制作： 轉 smd： A. 先于 中將防焊 ， 外層 smd進行轉化 。 b. 光學點 ： 打開外層、防焊 ， 位于 pcs 四角 ， 或 smd、 bga 兩對角 ， 且防焊 open的獨立 pad，客戶用于上件對位用 。 L+與原層銅面進行過濾 ， 將未于銅面 Touch到的 pad、線加大 6mil以負片形式 copy原層 。 B. 若 np 孔位于線路附 近 ， 檢查 NP 孔距線路是否有 8mil，不足者移線或縮線 (不可超出廠內設計規(guī)格 )，無法移線請通知 設計 確認處理方式 。 （ Conductor width）。 孔是否添加防焊 PAD， 大小為 D+10 mil， 防焊 PAD 須與外層之導體有 之距離，若間距不足時則將之刮至足夠之間距。 ： a. clearance： 如下圖 ， 最小值為外層間距的二分之一 ， 最佳值為 2Mil。 塞孔制作 ： 通孔塞 孔制作 ： Drl 復制一層 d+。 非塞孔之鉆孔 copy 至擋點層加 大 6mil 制作并 INVERT。 若有要添加文字 ， 須注意文字的方向性 (skt 字正、 skb字反），并開啟外層及防焊，檢視添加 之文字不會與其他層重迭。S面之制作方式要一致 (即 ： 一面作化金則另一面也作化金 ； 反之，兩面均以 不塞孔的鉆孔作出擋點 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號 DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 31 OF 36 REV A En