【文章內(nèi)容簡介】 的外框 ， 因而在 pcb 的制作過程中 ， profile 單 pcs 內(nèi)容物 pointt Matrix中 step可以進(jìn)行移動(dòng)，復(fù)制，刪除等一系列操作，這一點(diǎn)后續(xù)內(nèi)容中有所涉及，主要位于 edit下的菜單中。 Step profile 是在排版時(shí)用來捕捉 外框的 ，每個(gè) profile所圈定的范圍是一個(gè)排版單元 更改孔層的貫穿狀況 ，特別注意盲埋孔的層別 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 16 OF 36 REV A 首先要把 profile 以外的內(nèi)容刪除 。 定義零點(diǎn) ( datum point )： 一般選取 pcb的左下角定義為零點(diǎn) 。 原稿分析： 在 中分析原稿 ， 可使分析內(nèi)容相應(yīng)減少。 analysis? Drill Checks， 出現(xiàn)如下畫面： 鉆孔分析主要查看有無重孔、近孔、以用于給 工程設(shè)計(jì) 確認(rèn) 。 analysis?Signal layer Checks， 出現(xiàn)如下畫面： 分析訊號(hào)層的目的是查看最小間距及有無空接線 ， 因此參數(shù)設(shè)定時(shí) ， 僅需設(shè)定 SPACING， 及 STUBS即可 。 使用 M3 鍵 / clip area / apply 框外實(shí)物，須刪除 ? Layer: 定義 哪層將會(huì)執(zhí)行此功能 (drill layer) ? Rout Distance: 定義 NPTH 到 Rout 的最大距離 (NPTH to rout) ? Test List: 檢查項(xiàng)目 ? Hole Types To Check for Extra: 檢查多孔的鉆孔類型 (extra) 整個(gè)圖形區(qū)分析 Screen范圍分析 Profile 范圍分析 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 17 OF 36 REV A Ｃ 查看各層別的最小線寬 ， VIA孔的 PAD 大小 ， 有無 BGA等。 填寫 工程流程單 ， 把分析結(jié)果 pass 給 工程設(shè)計(jì)。 MAP 圖提供 ： 若客戶原稿無提供 MAP 圖 ， CAM 需將各層鉆孔轉(zhuǎn)換 MAP 給 工程設(shè)計(jì)， 以便 工程設(shè)計(jì) 進(jìn) 行 鉆孔 補(bǔ)償設(shè)計(jì) 。 鉆孔制作： 打開 matrix， 從 Bak copy 出一個(gè) pcb， 在 pcb中進(jìn)行編輯 。 孔位校正： 讀入的鉆孔和其他的訊號(hào)層不一定會(huì)對準(zhǔn) ， 在有偏移的情況下 ， 應(yīng)進(jìn)行孔位對準(zhǔn)，指令為： DFM?Repair?Pad Snapping。 以外層 (BGA多的一面 )為工作層校正 drl， 再以 drl 為工作層校正內(nèi)層和另一面外層 ， 然后 以內(nèi)層一次校正盲孔、埋孔 ， 最后查看結(jié)果是否有未校正的孔 ， 若有則手動(dòng)進(jìn)行校正 ， 偏差大于 1mil 以上需向 工程設(shè)計(jì) 提出確認(rèn) 。 孔徑補(bǔ)償： 設(shè)計(jì) 提供鉆孔補(bǔ)償， map圖及內(nèi)部流程單給 CAM， 根據(jù)這些資料 ， CAM 進(jìn)行鉆孔的制作 。 更新文件參數(shù) 查看分析結(jié)果 基準(zhǔn)層，系統(tǒng)內(nèi)定 drill層 偏差 ?mil以內(nèi)，自動(dòng)對正 偏差 ?mil以內(nèi)，檢查出來 欲維持的最小間距 Smd pad 是否要對正 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 18 OF 36 REV A .. 孔徑補(bǔ)償 ： 打開鉆孔管理器 (點(diǎn)擊 M3 鍵 drl tools manager)， 單位轉(zhuǎn)換成 mm。 根據(jù) 設(shè)計(jì) map圖中指示 ， 輸入鉆徑對鉆孔進(jìn)行補(bǔ)償 ， 并根據(jù) map圖 check鉆孔屬性和孔數(shù)補(bǔ)償 完后 ， 需點(diǎn)擊 “Apply”。 Slot 孔制作： 若客戶設(shè)計(jì)有 Slot 孔，以 line方式添加，其大小依 設(shè)計(jì) 提供補(bǔ)償再加 作出，并且在所有 slot 左圖為 map圖， map圖是指鉆孔所對應(yīng)的孔位指示圖，一般帶有一幅鉆孔尺寸表，包括 1. 鉆孔的大小。 2. 鉆孔的屬性 (是 PTH 或 NPTH)。 3. 鉆孔的個(gè)數(shù)。 4. 以及在 map圖中的代表符號(hào)。 一般情況下，工程設(shè)計(jì)都會(huì)在旁邊備注補(bǔ)償后的鉆孔大小，需留意察看。 鉆孔管理器 補(bǔ)償后鉆徑由此輸入 鉆孔數(shù) 鉆孔類型數(shù) 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 19 OF 36 REV A 孔添加完成后做長度和方向 check的動(dòng)作 （ M3?slots Histogram）。 轉(zhuǎn)鉆孔，當(dāng)客戶未提供鉆孔層 ， 僅提供 map時(shí)依照 drill map 轉(zhuǎn)鉆孔制作，使用 substitutes 將鉆孔的 圖形轉(zhuǎn)成鉆孔孔徑大?。▍⒄眨?，如下圖轉(zhuǎn)換。 分析鉆孔： 鉆孔補(bǔ)償完畢后 ， 仍需進(jìn)行鉆孔的分析 ， 以確保制作過程中無誤操作的發(fā)生 。 如前所述 ， 鉆孔分析有兩種 ， 若僅有一層鉆孔 ， 則使用 analysis?drill check； 若存在盲埋孔 ， 則使用analysis?board drill check進(jìn)行分析 ， 看有無近孔 ， 重孔 ， 無功能的孔 。 rdrl 的制作： 將 drl 復(fù)制一層 ， 改名 rdrl。 若客戶提供 Drawing圖 ， 依廠內(nèi)界定項(xiàng)目對各尺寸進(jìn)行測量 ， 并比對 gerber 的 pcs 尺寸 (不符 處提出確認(rèn) )， 制作出正確的 pcs外框 線 ， 生成 outline 層 。 將 outline 線寬加至 16mil(路徑為 step?profile?create rout)。 outline 中不可有重復(fù)線 。 此時(shí) outline 若與 profile 有出入 ， 再依 outline重新定義 profile， 重新定義 datum point。 vcut 處線寬須以 30mil 制作 ， 以確保 15mil 的內(nèi)刮 ； 金手指處線寬 120mil， 確保 60mil 的內(nèi)刮。 將 outline 的成型線 copy至 rdrl 中 。 rdrl 中 NP 孔中心需以 10Mil 負(fù)片套 開 。 由上圖可看到此外框?qū)嶋H是沿著 profile 建立的 pcb 之內(nèi)層制作： 轉(zhuǎn) map圖 指定孔徑大小 自動(dòng)抓取整個(gè) symbol的中心 自行設(shè)定中心 點(diǎn)位置，可用外層作為參考層 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 20 OF 36 REV A 內(nèi)層包括 power/ground 和 signal layer 兩種 ， 若存在 power/ground， 則先檢查客戶在設(shè)計(jì)時(shí)，是否會(huì)有同時(shí) 導(dǎo)通的孔。 power /ground 的制作： 檢查隔離 pad 是否有 10mil， 若不足則要加大到 10 mil， 先將 drl copy 到一比較層 (h20)， 并加大20MIL， 用 h20和 power /ground 比較 ， 選出 power/ground 層中比 h20 小之 pad， 并加大到所要 求的大小 。 檢查 thermal 是否有被堵死 ， 若是則切至少 6mil的幵口兩個(gè)，或一個(gè) 8mil 的開口 。 檢查隔離線是否有 12mil。 板邊內(nèi)刮 ： power/ground 層的內(nèi)刮要達(dá)到單邊 8mil， 可制作 16 mil 大小 的外框 ， 金手指處內(nèi)刮 一般 60mil， vcut 處內(nèi)刮 15mil(依內(nèi)部流程單指示作業(yè) )。 需經(jīng)電鍍之盲孔 ， 埋孔層 ， 對 應(yīng)內(nèi)層 Thermal pad 設(shè)計(jì)是否保證 。 分析： power/ground 層的分析中包含 “Drill check”， 以查看是否有導(dǎo)通孔。 點(diǎn)擊 analysis?power/ground check， 出現(xiàn)如下畫面。 分析完畢后 ， 點(diǎn)擊 查看各項(xiàng)分析結(jié)果 。 兩個(gè) Thermal幵口被堵住， 剩余兩個(gè)須大于 6mil 左側(cè) pad不足 8mil，須根據(jù)工程設(shè)計(jì)指示補(bǔ)足 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 21 OF 36 REV A 工程確認(rèn)的修改及簽名 ： 查看各項(xiàng)工程確認(rèn)是否有作修改并逐 一簽名 。 與原稿比對 。 list 分析： ” NETLIST比對作業(yè)規(guī)范 ”作業(yè) 。 ， 須進(jìn)行二次 list 分析 ， 第一次正常分析 ， 第二次 list 比對 ， copy一個(gè) pcb+1 分別將工 作片 contourize 后整體加大 6mil 再作 NETLIST分析。 Ｓ ignal layer 的制作： 線寬補(bǔ)償： 點(diǎn)擊 m3 鍵 ? features histogram， 若有阻抗線先將阻抗線 Move 出來 ， 將剩下 的線 根據(jù)內(nèi)部流程單指示進(jìn)行補(bǔ)償 ， 獨(dú)立線路需挑出 額外再補(bǔ)償 ， 阻抗線設(shè)計(jì)提供的附件進(jìn)行補(bǔ)償后再 move 回原層 。 無功能獨(dú)立 (NonFunctional )Pad 消除： 當(dāng) ”內(nèi)部流程單 ”指定要消除時(shí)，選取 DFM? Redundancy cleanup?NFP Removal功 能將獨(dú)立 Pad去除。于此功能中 work on 之選項(xiàng)，其 Copper一般使用于去正片之獨(dú)立 pad，而 Features 用于去負(fù)片之獨(dú)立 pad。 圖中白色圖形為 np 距銅面的大小。 第二層為 signal layer，層別顏色為橘黃色。 圖中紅色為內(nèi)層內(nèi)容物綠色為外框， 此處綠線與紅色有接觸，則須作內(nèi)刮 . 內(nèi)層與 Rdrl同時(shí)打開 系統(tǒng)名稱 SYSTEM NAME: 質(zhì)量管理系統(tǒng) 主題 SUBJECT: CAM 作業(yè)規(guī)范 文件編號(hào) DOCUMENT NO.: EB3BA06001 PAGE 22 OF 36 REV A padup： 優(yōu)化線路層之漲 pad。 打開 DFM?optimization?signal layers opt， 出現(xiàn)如下畫面： 依內(nèi)部流程單指示設(shè)置參數(shù)漲大 pad， 并查看結(jié)果 ， 不足項(xiàng)進(jìn)行手動(dòng)修改 。 銅面處理 ： 保證 PAD 至銅面 ， 線至銅面 。 (可 依廠內(nèi)規(guī)格作相應(yīng) 調(diào)整 ) (非銅面 )與 pad(含銅面內(nèi) )move 至另一層 L+， 原層只保留銅面 。