【導讀】適用于我司各種封裝功能的IC來料的檢驗。⑴表面可輕易擦凈的污漬。2.劃痕、破碎。4.絲印錯誤、模糊不清。5.封裝、尺寸不符。6.引腳的可焊性差。⑴橫條、白板、黑屏、黑點、花屏、無設(shè)備。⑴輸出電壓不符。⑴IC外形的清潔度、完整度;⑵IC引腳的完整性、氧化狀況;的清晰度和準確性。⑵IC引腳的尺寸;用烙鐵為其引腳上錫,要求340℃—350℃、時間2±秒。將LDO焊接到“U3”位。⑶鼠標雙擊桌面“amcap2a”,打開測試程序的窗口畫面,并對準近處某一物體調(diào)焦,正常狀態(tài)下老化30分鐘后,觀察顯示畫面狀況。