smt回流焊常見缺陷原因分析與預(yù)防措施-資料下載頁
2025-04-23 01:20本頁面
【正文】 準(zhǔn)確性； 2. 使用粘度大的焊膏，增加元件貼裝壓力，增大粘結(jié)力； 3. 選用合適的錫膏，防止焊膏塌陷的出現(xiàn)以及具有合適的助焊劑含量； 4. 調(diào)整馬達(dá)轉(zhuǎn)速。 圖像： 元件破裂（ Component Crack） 產(chǎn)生原因： 1. 組裝之前產(chǎn)生破壞； 2. 焊接過程中板材與元件之間的熱不匹配性造成元件破裂； 3. 貼片過程處置不當(dāng)； 4. 焊接溫度過高； 5. 元件沒按要求進(jìn)行儲(chǔ)存，吸收過量的水汽在焊接過程中造成元件破裂； 6. 冷卻速率太大造成元件應(yīng)力集中。 防止措施： 1. 采用合適的工藝曲線； 2. 按要求進(jìn)行采購、儲(chǔ)存； 3. 選用滿足要求的焊接貼片以及焊接設(shè)備。 圖像： 焊點(diǎn)裂紋（ Joint Crack） 焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋，焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系，嚴(yán)重影響電路板的可靠性。 產(chǎn)生原因： 1. 操作不當(dāng)，對(duì)焊點(diǎn)造成的機(jī)械損傷； 2. 焊錫合金受到 Pb 等元素的污染，使得焊點(diǎn)出現(xiàn)非常 不明顯的非同步凝固，產(chǎn)生了低熔點(diǎn)脆性相以及應(yīng)力集中現(xiàn)象，這些相很容易成為裂紋擴(kuò)展的起源并進(jìn)而擴(kuò)展； 3. 沒有采取足夠快的冷卻速度，焊盤與焊錫或引腳與焊錫之間產(chǎn)生了過厚的不平整的鋸齒狀脆性金屬間化合物； 4. 焊錫與鍍層之間的不匹配等造成焊錫潤濕不良的各種因素最終都有可能導(dǎo)致焊點(diǎn)裂紋的產(chǎn)生； 5. 最常見的就是在進(jìn)行潤循環(huán)或是拉伸試驗(yàn)等測(cè)試之后焊點(diǎn)出現(xiàn)的裂紋。 防止措施： 1. 減少焊接以及傳輸過程中的機(jī)械震動(dòng)； 2. 嚴(yán)格按照規(guī)范操作，避免組裝過程受到其他元素的污染，確保整個(gè)過程符合無鉛化的要求； 3. 采用合適的冷卻速度，以獲得平整以及厚度適中的金屬間化合物； 4. 采取措施使得焊錫良好的鋪展開來。 圖像： 錫須（ Tin whisker） 錫須是鍍層表面生長出來的細(xì)絲狀錫單晶。錫須可能造成短路危險(xiǎn)，引發(fā)災(zāi)難性后果。無鉛環(huán)境中更容易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象。 產(chǎn)生原因： 表面鍍層的某些晶粒受到周圍的正向應(yīng)力梯度場的作用（該晶粒承受壓應(yīng)力）而導(dǎo)致晶須從該晶粒形成與生長。 應(yīng)力梯度主要有兩個(gè)來源： ； ，在承受載荷時(shí)導(dǎo)致的熱應(yīng)力。 錫須的形成與生 長和再結(jié)晶密不可分。在內(nèi)部位錯(cuò)微應(yīng)力場和環(huán)境溫度的作用下，某些晶粒發(fā)生再結(jié)晶，而再結(jié)晶晶粒與周圍晶粒在自由能方面的不匹配導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)朝自由能最小方向演化，晶須的形成與生長就是這個(gè)最小化過程的自然產(chǎn)物。 其中純 Sn 鍍層更容易出現(xiàn)錫須現(xiàn)象，而 bright tin 又比 matte tin 嚴(yán)重。 Cu 引線比 42 合金更容易產(chǎn)生錫須現(xiàn)象。 防止措施： 1. 鍍層進(jìn)行退火、熔化、回流等熱處理； 2. 采用 Ni、 Cu 等中間鍍層； 3. 鍍層進(jìn)行合金化處理，加入 Pd、 Bi、 Ni、 Cu 等元素。 圖像：
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