ic球狀陣列封裝錫球廠可行性研究報告-資料下載頁
2025-02-25 11:13本頁面
【導讀】值卻呈現(xiàn)從未止歇地擴增。從上游IC設計、晶圓代工、封裝測試、乃至于封裝材料。等上下游產業(yè)，在電子產業(yè)中都一直處于極佳的投資獲利地位。求趨勢、品質成本有競爭力、市場策略正確，此項產業(yè)之獲利是非常令人稱羨的。也是為何這么多人躍躍欲試的主因。錫球是IC特定封裝制程BGA和CSP（CHIP. SCALEPACAKAGE）中所需的一項主要材料，市場需求龐大但鮮為人注意?？苫蛉钡囊徊糠帧Ｓ纱送普?，市場對錫球的需求將與日俱增。預計僅是中國市場年需。等數(shù)家，屬于寡占型事業(yè)。而本團隊不但擁有專利生產技術發(fā)明人參與其中；其專利。最快、良率最高、品質較穏定、低生產成本的一種。并在最有效率的方式獲得新舊客戶的認證，迅速接單，產生營收及利潤。另外，在全球錫球市場的競爭策略方面，本團隊更有一番企圖。行銷策略上，初期為了快速獲得營收，將藉助于代理商通路，在IC封裝大廠。進的采用獲利較高的公司直接銷售方式。新廠計劃于2021年開始正式投產。月產能、年營業(yè)收入、年營業(yè)毛利及投資金額
【正文】 609,547 元 /年）。 無鉛：￥ 312,558,139 元 /年（ USD$ 41,126,071 元 /年）。 17 第七章 項目實施計劃 ： 5000 平方米 ； 其中 500 平方米須挑高八米廠房 (射球室 ) :每月生產用水量 3000 公升于儲水槽中 (3000 公升注滿后循環(huán)使用 ,無廢水排放 ) :總電力 380V1300A 220V600A 380V 變壓 (350KVA) 220V 員工： 40 人 (連同文員 ) 、研發(fā)方面 :專利發(fā)明人簽署專利授權證明 ,授權至專利期限止 : ,需整備為潔凈室車間 ,且須具溫濕度控制功能 ,試產期三個月 :射球室之射球設備須配置液氮儲氣槽 5 立方 /18 一只 (附管路 、 低溫閥門 ) (全廠 ):(須附乾燥機及 3 立方儲氣槽 ) ： 錫 球 500億顆基本設備 注記 編號 設備名稱 數(shù)量 單位 ◎ 1 射球成型機 (波型機鐳射儀等八項裝置 )含相關廠商安裝費用 5 臺 ◎ 2 射球生產備品 1 式 ◎ 3 球徑量測儀 2 臺 ◎ 4 精密篩網 5 套 ◎ 5 自動篩選機 8 臺 ◎ 6 亮度機 (自行研發(fā) ) 4 臺 ◎ 7 圓度篩選機 20 臺 ◎ 8 3D自動量測分析儀及主機 (系統(tǒng)軟件含保修 ) 1 臺 18 ◎ 9 清洗機 8 臺 ◎ 10 烤箱機 8 臺 ◎ 11 APTY 焊接模擬機 (植球機 ) 1 臺 ◎ 12 氮 /氧分析儀 (保固二年免費維修四次 ) 1 臺 ◎ 13 熔點測試機 1 臺 ◎ 14 ICP 1 臺 ◎ 15 微量天平 3 臺 ◎ 16 分光儀錫基底線分析 (一年保固四次維修不含零件費用 ) 1 臺 ◎ 17 顯微鏡 (日本制 ) 12 臺 ◎ 18 大電子秤 3 臺 ◎ 19 小電子秤 (精度 ) 6 臺 ◎ 20 鋼杯 (厚 ) 500 個 ◎ 21 抗靜電瓶 (大瓶子 ) 600 個 ◎ 22 標簽機 2 臺 ◎ 23 熱收縮膜機 2 臺 ◎ 24 高周波工頻爐 1 座 ◎ 25 高溫熔煉爐 (含柴油燃燒機 ) 2 座 ◎ 26 循環(huán)水水冷式冷凝機 (10HP) 1 臺 ＃ 27 循環(huán)水塔 (3000公升 ) 1 套 ＃ 28 不銹鋼柴油存貯槽 (1000公升 ) 1 套 ＃ 29 活性碳煙霧過濾收集系統(tǒng) 1 套 ◎ 30 原料模具 1 批 ◎ 31 合金原料熔煉治具及備品 1 批 ◎ 32 打包機 2 臺 19 第八章 財務規(guī)劃 投資金額 ： 項目總投資額： 700 萬美元 費用支出： 設備購 置 費 用： 萬美元 廠房建設費用： 萬美元 原料采 購 ： 萬美元 管 銷 及其他 費 用： 萬美元 流動資金： 萬美元 利潤分析： 有鉛錫球 ： 有鉛錫球總產能 15000KK/Mon 利潤預估如下 計算單位：千元 ball ball ball 每月合計 備注 科目 金額 比率 金額 比率 金額 比率 金額 比率 營業(yè)收入 100% 100% 100% 100% 150億顆 /3 營業(yè)成本 直接原料 540 % % % % 直接人工 % % % % 69,780/3 制造費用 % % % % 水 % % % % 55,800/3 間接材料 % % % % 氮氣＋抗氧 包裝 材料 % % % % 其他 % % % % 20,940/3 小計 % % % % 營業(yè)毛利 % % % % 售價計算基準： ball ￥ 209 元 /KK mm ball ￥ 279 元 /KK mm ball ￥ 349 元 /KK 20 無 鉛錫球 ： 無 鉛錫球總產能 35000KK/Mon 利潤預估如下 計算單位：千元 ball ball ball 每月合計 備注 科目 金額 比率 金額 比率 金額 比率 金額 比率 營業(yè)收入 100% 100% 100% 100% 350億顆 /3 營業(yè) 成本 直接原料 % % % % 直接人工 % % % % 10,464/3 制造費用 % 200 % % % 水 % % % % 55,800/3 間接材料 % % % % 氮氣＋抗氧 包裝材料 % % % % 其他 % % % % 34,890/3 小計 % % % % 營業(yè)毛利 % % % % 售價計算基準： ball ￥ 605 元 /KK mm ball ￥ 698 元 /KK mm ball ￥ 930 元 /KK 年 營業(yè) 收入： 規(guī)劃總產值：年產值￥ 362,790,697元（ USD＄ 47,735,618） 有鉛：￥ 50,232,558元 /年（ USD$ 6,609,547 元 /年）。 無鉛：￥ 312,558,139 元 /年（ USD$ 41,126,071 元 /年）。 年營業(yè)毛利： 有鉛：￥ 38,134,884元 /年（ USD$ 5,017,748 元 /年）。 無鉛：￥ 248,277,209 元 /年（ USD$ 32,668,054 元 /年）。 年 營業(yè) 毛利：￥ 286,412,093元 /年 (USD$ 37,685,802元 /年 )。 毛利率： ％ 21 第 九 章 結論 本案投資著眼于 BGA 與 CSP 封裝所需使用到的關鍵性材料之一便是錫球（ Solder Ball）也是本投資案所要生產之產品，除全世界需求量極大外，另因 國內 IC封裝投資熱潮具相當可預期的發(fā)展空間，提早建立生產基地及進入市場卡位是本專案重要考量點。 本投資方案說明包括錫球產品應用、市場分析、生產工藝、經營建議、經營試算以及投資報酬，企業(yè)的優(yōu)勢 ,不外乎運作資金 (周轉金 )的充沛、產量的增加、制程的穩(wěn)定、品質的提高與成本的下降 ,對外搭配暢通的行銷渠道與豐富的人脈 。 這項產品 ,是整個半導體業(yè)現(xiàn)在與未來的主流 ,本 項 目所使用的技 術 及所研發(fā)的設備 ,或許未來尚有強化的空間 ,但被取代的機會 ,幾乎等于零 ,憑藉著這股趨勢的帶動與成熟的團隊與技術的緊密結合 ,絕對可以在未來的產業(yè)領域中 ,創(chuàng) 造無數(shù)的商機。
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