dell品管經(jīng)驗(yàn)檢討(ppt29)-質(zhì)量檢驗(yàn)-資料下載頁
2025-08-09 09:04本頁面
【導(dǎo)讀】?jī)?nèi)容：1、SupplierAudit技巧方法：。對(duì)OTPV品質(zhì)系統(tǒng)改善的幾點(diǎn)建議。與ISO的不同：用文件化的證據(jù)、產(chǎn)品數(shù)據(jù)的有效。性證明生產(chǎn)的產(chǎn)品充分符合20要素之要求；Y=F流程的認(rèn)識(shí)和控制；法、人、料（APP、試流程、案例檢討、REWORK流程、包裝、裝柜；②、用共用工具和語言溝通；③、解決問題制定對(duì)策的組織化方法；④、由單一因素分析技巧改進(jìn)為多細(xì)變化分析。③、統(tǒng)計(jì)制程管制；④、失效模式影響分析；⑤、測(cè)量系統(tǒng)檢討；分階段找主要原因；5W1H流程分析是界定品質(zhì)性能，了解客戶及供應(yīng)條件不可缺少的工具。找到差異控制缺陷，確定可控因素、關(guān)鍵因素、假像因素和標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序。在流程圖上找出適用統(tǒng)計(jì)管制的流程圖控制產(chǎn)品參數(shù)；定義抽樣計(jì)劃以合理分組方式；比較并對(duì)照一般與特殊原因所采取的行動(dòng)；了解在每一個(gè)不同的類別中采取錯(cuò)誤的改善行動(dòng)所造成的影響。
【正文】 是否最少每 4 小時(shí)用玻璃板盤檢查板和 S ol de r 的接觸情況？ 無玻璃板盤 （ IE 采購中）IE 林慶云：由于此玻璃板盤較貴，暫不購置 補(bǔ)焊及 h and so lde rin g ：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況29 有否使用放大器來檢查表面貼裝元件的焊接？ 否，無貼裝元件 IE 林慶云確認(rèn)37 是否所有元件在過錫爐前預(yù)先剪腳，這樣就免去過錫爐后的剪腳？ 否，部分元件過錫爐后再剪腳 IE 林慶云確認(rèn)Monitor amp。 Peripheral Spectrum Your Work Never Looked Better 24 預(yù)測(cè)試 （ A T E 測(cè)試）：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況7 測(cè)試治具的測(cè)試針是否明確定義？ 否 TE 楊世連：沒有什么定義25在轉(zhuǎn)班開始時(shí)，有否分別用黃金 （標(biāo)準(zhǔn)）樣品及不良樣品來檢查儀器設(shè)備的功能？每套工單 P A SS 的第一板作為樣板每套工單 P A SS 的第一板作為樣板30 是否有維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃及記錄？ 有儀器功能檢查測(cè)試記錄表及接地測(cè)試記錄表 TE 楊世連：有保養(yǎng)計(jì)劃記錄 基座組裝：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況14 作業(yè)員是否對(duì)電鎖進(jìn)行測(cè)量？ 作業(yè)員不測(cè)， IE 測(cè) IE 徐永鳳測(cè)試23 安裝 CR T 是否通過機(jī)械手或其它自動(dòng)設(shè)備？ 人工安裝 人工安裝37 是否使用焊接治具以減輕焊點(diǎn)及元件所受的不合理應(yīng)力？ 否 IE 王樹生確認(rèn)51基座在推進(jìn)老化加溫室前，有否統(tǒng)一調(diào)整成全白畫面？ 否 PE 李福棟：在基座有調(diào)，但為設(shè)計(jì)限制，無法統(tǒng)一。 后段調(diào)整及測(cè)試：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況3 在 B/I 之前是否預(yù)調(diào)白平衡 出加溫室后調(diào)白平衡PE 李福棟：是客戶要求， T PV只有 D EL L 如此5 顯示器的加溫測(cè)試是否在最高的操作頻率？ 加溫時(shí)無信號(hào)PE 李福棟：是客戶要求， T PV只有 D EL L 如此7 測(cè)試指導(dǎo)書中是否定義在調(diào)整時(shí) DY 的最低溫度？只有 D 35 6 P / D 356 P A / D 55 6P/ D 556 P A 有對(duì) DY溫度的要求，其它作業(yè)指導(dǎo)書中無要求PE 李福棟：此為設(shè)計(jì)所限， PE無法。因上述四機(jī)種回路 C O S TD O W N ，不穩(wěn)定，因此測(cè) DY 溫度，其它影響不大。21 是否根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書設(shè)定 B / I 負(fù)載？ 無作業(yè)指導(dǎo)書 FL 劉強(qiáng)確認(rèn)Monitor amp。 Peripheral Spectrum Your Work Never Looked Better 25 后段檢驗(yàn)及包裝：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況8 檢驗(yàn)指導(dǎo)書有否詳細(xì)說明不許機(jī)內(nèi)有異物或松動(dòng)？ 否 否25 機(jī)器有否檢測(cè)出附屬物丟失的功能？ 無此功能 無此功能 出貨品質(zhì)稽核：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況4 出貨檢驗(yàn)是否在 of f — l i ne 進(jìn)行？ On — l i ne 及 of f — l i neOn — l i ne 及 of f — l i ne 修理及不良分析：A U D IT 之內(nèi)容 第一次 A u d it 狀況 復(fù)查狀況3 有否為修理員提供相關(guān)的支持文件 （ L a y ou t ， BOM 等） 無 B OM 等相關(guān)文件 P2 田振剛確認(rèn)6 如果待修理的機(jī)器超過一定的數(shù)量是否停線？ 否P3 馬洪旺：當(dāng)超過一定數(shù)量，停線與否由上級(jí)決定。Monitor amp。 Peripheral Spectrum Your Work Never Looked Better 26 對(duì) OTPV品質(zhì)改善幾點(diǎn)建議收集整理 ?工程師要將因果關(guān)系歸類準(zhǔn)確，并找到可控因素、關(guān)鍵因素、假象因素，并制定標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)流程，然后再做最終判定和分析，指導(dǎo)相關(guān)部門改善，提高對(duì)策的有效性。 ?工程師要習(xí)慣現(xiàn)場(chǎng)分析做 CASE STUDY，尋找差異參數(shù)； ?OTPV形成以 OPEN的心態(tài)，做案例檢討之風(fēng)尚，以利 OTPV全員素質(zhì)之提高。 ?QC、 PD要針對(duì)收集到的數(shù)據(jù)（ CP、 CPK）進(jìn)行記錄和 整理，及時(shí)提供給工程師，分析和對(duì)策。 ?ESD CONTROL要有記錄 —— ESD接地系統(tǒng)與電源接地系統(tǒng)分開，并采用電橋檢測(cè)的方法，每年一次 —— 樓層接地、電表檢測(cè)，每月一次； —— 儀器、制具、工作桌等，每周一次； —— 靜電手環(huán)，每天一次； Monitor amp。 Peripheral Spectrum Your Work Never Looked Better 27 對(duì) OTPV品質(zhì)改善幾點(diǎn)建議收集整理 ? 建議對(duì)錫爐的管制采取對(duì) DELL提出的流程圖方式進(jìn)行 參數(shù)控制 流程圖波峰焊流程圖 輸入置于治具中傳送（負(fù)荷）助焊劑助焊劑氣刀預(yù)熱□ 屏蔽 作業(yè)員√ P C B 板厚度√ 4 角支撐√ 治具中間距√ 治具中板數(shù)量√ 在治具前后面板的位置√ 夾具 / 傳送帶寬度√ 板子定位方向+ 框架尺寸 / 板尺寸+ 治具堆積+ 治具尺寸+ 組裝垂直位置+ 元器件定向+ 元器件密集度Y 組制品參數(shù) 板的傾向 （定位） 板的間距 板的排列 板的橫欄位置X 組過程參數(shù)□ 關(guān)鍵參數(shù) 過程參數(shù)√ 標(biāo)準(zhǔn)操作過程參數(shù)+ 噪音參數(shù) 導(dǎo)向 Y 組X 組O 無器件板O 焊錫O 助焊劑O 電力O 機(jī)器設(shè)定□ 傳送帶速度 橫桿位置超過錫爐 傳送帶角度√ 焊接所需時(shí)間+ 4 角結(jié)構(gòu)支撐+ 傳送帶驅(qū)動(dòng)的平滑度+ 閥門狀況+ 橫桿直度Y 組制品參數(shù) 浸入深度 虛焊 部分孔塞 空焊 橋焊 焊錫量過多 壓力√ 助焊劑品牌√ 助焊劑類型√ 稀釋劑√ 助焊劑清潔度√ T r i e r a t i e n l e v e l√ S t o n e 類型√ 高度超過 S t o n e+ 溫度+ 濕度+ 環(huán)境溫度Y 組制品參數(shù)引腳可焊性板上數(shù)量助焊劑通過孔到最上端在板上的分布 焊錫量過多 橋接 L CI CL E S ？ 部分孔塞板的清潔□ 氣刀壓力 方向 （傾斜度） 與板的距離 氣刀使用√ 氣刀角度+ 溫度Y 組制品參數(shù)所有點(diǎn)位均焊接橋式焊接焊接不足火過多助焊劑的數(shù)量速度 焊錫不足 橋接 循環(huán)時(shí)間當(dāng)前設(shè)置 助焊劑 S G ： NA規(guī)格 因子 范圍預(yù)熱 1 溫度 4 0 0預(yù)熱 2 溫度 4 4 5預(yù)熱 3 溫度 4 7 0焊錫 溫度 4 9 0浸入 深度 1 / 4傳送帶 速度 2 . 7 5 4 . 2 5 3 . 7 5 角度 N / A熱風(fēng) 角度 4 5 6 5 6 0 壓力 1 2 2 0 1 7 P S LMonitor amp。 Peripheral Spectrum Your Work Never Looked Better 28 對(duì) OTPV品質(zhì)改善幾點(diǎn)建議收集整理 ?建議各部工程師能多為 OQA尤其 QA AUDIT一些基本技術(shù)培訓(xùn)和技術(shù)支持； ?RD、 PE、 IE、 DQA測(cè)試不良處理要有流程管控； ?PD分析修理站待修品要有優(yōu)先次序； ?REWORK PROCESS要有書面化記錄； ?該有管制圖的制程參數(shù)是否都有； ?預(yù)防成本 *1*鑒定成本 *6*內(nèi)部成本 *6*外部質(zhì)量成本 *6=216 加強(qiáng)品質(zhì)質(zhì)量意識(shí)，降低質(zhì)量成本，以完成 AOC質(zhì)量總成 本在 923萬的基礎(chǔ)上降低 10%。 Monitor amp。 Peripheral Spectrum Your Work Never Looked Better 29
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