【導(dǎo)讀】液界面位置變化情況決定的。兩個實驗讓硅從底部以接近平直的固液界面垂。直向上生長,凝固完后以不同的速率冷卻。發(fā)現(xiàn)4×10-6米/秒的平均凝固速。率和從坩堝底部溫度的計算值相吻合。檢測多晶硅錠生長方向上的碳氧分布。在兩塊多晶硅錠中,碳的分布是很相似的,它在多晶硅錠中間。位置的濃度大約都是4ppma。這是由于涂層質(zhì)量差增加了坩堝中氧向熔硅中的擴(kuò)散導(dǎo)致的結(jié)果。大部分雜質(zhì)被分離到硅錠頂部,并且最后的晶體結(jié)構(gòu)主要是平行于晶。太陽能級多晶硅的光電轉(zhuǎn)換效率一般在12%—15%這個范圍。由于單純位錯間的復(fù)合被認(rèn)為是相對較弱的,這也。就暗示了這些區(qū)域的金屬雜質(zhì)和沉淀是增強(qiáng)再結(jié)晶能力的原由。眾所周知,多晶硅凝固過程嚴(yán)重影響著電池片的光電轉(zhuǎn)換效率。鑄造出的多晶硅錠加工成直徑25厘米,高度10厘米的圓柱體。化硅涂層的石英坩堝內(nèi)加入硼獲得p型的多晶硅。對從每一爐取出的樣品進(jìn)行進(jìn)一步的分析。樣品的高度和多晶硅錠的高度是等價的,由于凝固過程減小了石英坩堝和熔體的