【導讀】為確保印制電路板的高質量和高穩(wěn)定性，實現全面質量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造。率、加工質量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產生形形色。為確?！邦A防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現。及產生的質量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產能順利地進行。為此，特收集、匯總和整理有。關這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，限制，當應力消除時產生尺寸變化。將處理好的基板存放在真空干燥箱內，以免再次吸濕?？梢愿鶕牍袒奶匦?，選擇合適的流膠量。不均，引起基板彎曲或翹曲。為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進行熱合處理。力的作用導致基板內產生缺陷。顯影液溫度過高造成過顯。

　　

【正文】 法。 （ 3） 補漏孔時造成 （ 3） 補孔時要注意鉆頭直徑尺寸。 （ 4） 重復鉆定位孔時造成的誤差引起 （ 4） 應重新選擇定位孔位置與尺寸精度。 （ 5） 重復鉆孔造成 （ 5） 應特別仔細所鉆孔的直徑大小。 18．問題：孔未穿透 原因 解決方法 （ 1） DN 設定錯誤 （ 1） 鉆孔前程序設定要正確。 （ 2） 墊板厚度不均勻問題 （ 2） 選 擇均勻、合適的墊板厚度。 （ 3） 鉆頭設定長度有問題 （ 3） 應根據疊層厚度設定或選擇合適的長度。 （ 4） 鉆頭斷于孔內所至 （ 4） 鉆孔前應檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件 （ 5） 蓋板厚度選擇不當 （ 5） 應選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。 Ｂ．非機械鉆孔部分 近年來隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要 求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。 問題與解決方法 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 1）問題：開銅窗法的 CO2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ① 制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（ RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ② 芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（ RCC）增層后，內外層基板材料又出現尺寸的漲縮因素存在所至。 φ Ｄ φ Ｄ＝ φd ＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ φ Ｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準，可采用 擴大光束直徑 方法去做某種程度的解決。圖為其計算示意圖。 φd ：開窗口直徑 /蝕刻的孔 A：基板開窗口位置誤差 B：基板開窗口介質層直徑 C： :激光光束位置誤差 經驗值為光束直徑＝孔徑＋ 90－ 100μm ③ 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會產生誤差。 ④ 激光機本身的光點與臺面位移之間的所造成的誤差。 ⑤ 二階盲孔對準度難度就更大，更易引起位置誤差。 解決方法： ① 采取縮小排版尺寸，多數廠家制作多層板排版采取 450600 或 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 525600 （ mm）。但對于加工導線寬度為 與盲孔孔徑為 的手機板，最好采用排版尺寸為 350450 （ mm）上限。 ② 加大激光直徑：目的就是增加對銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取 光束直徑＝孔直徑＋ 90~100μm 。能量密度不足時可多打一兩槍加以解決。 ③ 采取開大銅窗口工藝方法：這時只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據芯板上的底墊靶標位置去燒孔。 ④ 由光化學成像與蝕刻開窗口改成 YAG 激光開窗法：就是采用 YAG 激光光點按芯板的基準孔首先開窗口，然后再用 CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。 ⑤ 積層兩次再制作二階微盲孔法：當芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作出二階盲孔（即 積二）者，其 積二 的盲孔的對位，就必須按照瞄準 積一 去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標。也就是當 積一 成孔與成墊時，其板邊也會制作出靶標。所以， 積二 的 RCC壓貼上后，即可通過 X－射線機對 積一 上的靶標而另鉆出 積二 的四個機械基準孔，然后再成孔成線，采取此法可使 積二 盡量對準 積一 。 圖示： 采用顯微鏡放大 200 倍切片圖以對角線的方式收入圖面， 其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時呈現以方便對比。 （ 2）問題：孔型不正確 原因： 涂樹脂銅箔經壓貼后介質層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對介質層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會反射較多的能量，因而 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 將孔壁打成向外擴張的壺形。這將對積層多層板層間的電氣互連品質產生較大的影響。 解決方法： ① 嚴格控制涂樹脂銅箔壓貼時介質層厚度差異在 5－ 10μm 之間。 ② 改變激光的能量密度與脈沖數（ 槍數），可通過試驗方法找出批量生產的工藝條件。 圖示一：通常采用的 RCC 中的標準銅箔經半蝕與黑化后，用 CO2激光直接鉆孔之后的孔型。 圖示二：采用背銅式 UTC 所壓制成的 RCC，經撕掉背銅、 UTC 黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進行特殊強力噴蝕，其孔口薄銅經過上下噴蝕，發(fā)現銅窗稍微變大的情形，再經過除鉆污 即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質更隹。 （ 3）問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： 大排板上的微盲孔數量太多（平均約 6~9 萬個孔），介質層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時，常會造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結合力。 解決方法： ① 嚴格控制 RCC 壓貼后其介質厚度差異在 5－ 10μm 之間。 ② 采用工藝試驗方法找出最隹的除鉆污工藝條件。 ③ 經除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進行檢查。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 4）問題：關于其它 CO2激光與銅窗的成孔問題 原因 解決方法 （ 1） 孔壁側蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁 （ 1） 采用工藝試驗方法找出每個脈沖的正確 寬度與準確的脈沖數（即脈沖寬度單位 μS ） （ 2） 銅窗分層： 激光光束能量過高造成與 RCC銅層輕微分離 （ 2） 用工藝試驗方法找出最合適工藝條件。 （ 3） 孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點不準確 （ 3） A．縮短每個脈沖的時間（ μs ）； B．選擇最隹的脈沖數目； C．改單模方式光束為多模方式光束。 （ 4） 孔壁玻璃纖維突出：這由于 CO2激光對燒蝕玻纖作用不明顯 （ 4） A．增加脈沖能量密度到 20J/cm2左右； B．改用 RCC 代替半固化片進行積層 （ 5） 底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A．激光單一光束能量不穩(wěn) Ｂ．由于基板彎曲或起翹 造成接收能量不均勻所至 C．單模光束能量過于集中 （ 5） A．裝置應加裝輸出能量監(jiān)視器。 B．對基板進行檢查與復壓校正。 C．改為多模方式光束的機種。 （ 6） 底墊外緣與樹脂間產生微裂： A．光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點邊緣能量向外擴張所造成 （ 6） A．應用工藝試驗方法調整光束能量。 B．在激光機加裝特殊的另件以去除 擴張能量。 （ 7） 底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離： A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應力超過 附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或層壓在玻璃布的織點處 （ 7） A．應用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹 脈沖寬度的準確 μs 數。 B．改用多模光束激光機。 C．改用半固化片膠含量與改善層壓技術以減少流膠。 圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。 中右為銅窗位置歪移造成光點峰值也隨著打歪的異?？?。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 圖示：單光束 CO2激光機偶而會出現某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補打或改用多模光束加以解決。 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時會向外擴張而將底緣打出缺口，但可除去擴能而獲得改善。