【導(dǎo)讀】為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造。率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色。為確?！邦A(yù)防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)。及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有。關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考。未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，限制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕?？梢愿鶕?jù)半固化片的特性，選擇合適的流膠量。不均，引起基板彎曲或翹曲。為防止膠屑脫落，可將半固化片邊緣進(jìn)行熱合處理。力的作用導(dǎo)致基板內(nèi)產(chǎn)生缺陷。顯影液溫度過高造成過顯。

　　

【正文】 法。 （ 3） 補(bǔ)漏孔時(shí)造成 （ 3） 補(bǔ)孔時(shí)要注意鉆頭直徑尺寸。 （ 4） 重復(fù)鉆定位孔時(shí)造成的誤差引起 （ 4） 應(yīng)重新選擇定位孔位置與尺寸精度。 （ 5） 重復(fù)鉆孔造成 （ 5） 應(yīng)特別仔細(xì)所鉆孔的直徑大小。 18．問題：孔未穿透 原因 解決方法 （ 1） DN 設(shè)定錯(cuò)誤 （ 1） 鉆孔前程序設(shè)定要正確。 （ 2） 墊板厚度不均勻問題 （ 2） 選 擇均勻、合適的墊板厚度。 （ 3） 鉆頭設(shè)定長度有問題 （ 3） 應(yīng)根據(jù)疊層厚度設(shè)定或選擇合適的長度。 （ 4） 鉆頭斷于孔內(nèi)所至 （ 4） 鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件 （ 5） 蓋板厚度選擇不當(dāng) （ 5） 應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。 Ｂ．非機(jī)械鉆孔部分 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要 求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。 問題與解決方法 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 1）問題：開銅窗法的 CO2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因： ① 制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（ RCC）增層后開窗口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ② 芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂銅箔（ RCC）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。 φ Ｄ φ Ｄ＝ φd ＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ φ Ｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮而造成激光鉆孔孔位的失準(zhǔn)，可采用 擴(kuò)大光束直徑 方法去做某種程度的解決。圖為其計(jì)算示意圖。 φd ：開窗口直徑 /蝕刻的孔 A：基板開窗口位置誤差 B：基板開窗口介質(zhì)層直徑 C： :激光光束位置誤差 經(jīng)驗(yàn)值為光束直徑＝孔徑＋ 90－ 100μm ③ 蝕刻所開銅窗口尺寸大小與位置也都會(huì)產(chǎn)生誤差。 ④ 激光機(jī)本身的光點(diǎn)與臺(tái)面位移之間的所造成的誤差。 ⑤ 二階盲孔對(duì)準(zhǔn)度難度就更大，更易引起位置誤差。 解決方法： ① 采取縮小排版尺寸，多數(shù)廠家制作多層板排版采取 450600 或 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 525600 （ mm）。但對(duì)于加工導(dǎo)線寬度為 與盲孔孔徑為 的手機(jī)板，最好采用排版尺寸為 350450 （ mm）上限。 ② 加大激光直徑：目的就是增加對(duì)銅窗口被罩住的范圍。其具體的做法采取 光束直徑＝孔直徑＋ 90~100μm 。能量密度不足時(shí)可多打一兩槍加以解決。 ③ 采取開大銅窗口工藝方法：這時(shí)只是銅窗口尺寸變大而孔徑卻未改動(dòng)，因此激光成孔的直徑已不再完全由窗口位置來決定，使得孔位可直接根據(jù)芯板上的底墊靶標(biāo)位置去燒孔。 ④ 由光化學(xué)成像與蝕刻開窗口改成 YAG 激光開窗法：就是采用 YAG 激光光點(diǎn)按芯板的基準(zhǔn)孔首先開窗口，然后再用 CO2激光就其窗位去燒出孔來，解決成像所造成的誤差。 ⑤ 積層兩次再制作二階微盲孔法：當(dāng)芯板兩面各積層一層涂樹脂銅箔（ RCC）后，若還需再積層一次 RCC 與制作出二階盲孔（即 積二）者，其 積二 的盲孔的對(duì)位，就必須按照瞄準(zhǔn) 積一 去成孔。而無法再利用芯板的原始靶標(biāo)。也就是當(dāng) 積一 成孔與成墊時(shí)，其板邊也會(huì)制作出靶標(biāo)。所以， 積二 的 RCC壓貼上后，即可通過 X－射線機(jī)對(duì) 積一 上的靶標(biāo)而另鉆出 積二 的四個(gè)機(jī)械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使 積二 盡量對(duì)準(zhǔn) 積一 。 圖示： 采用顯微鏡放大 200 倍切片圖以對(duì)角線的方式收入圖面， 其目的就是將同一塊積層板面上的二階盲孔與一階盲孔，同時(shí)呈現(xiàn)以方便對(duì)比。 （ 2）問題：孔型不正確 原因： 涂樹脂銅箔經(jīng)壓貼后介質(zhì)層的厚度難免有差異，在相同鉆孔的能量下，對(duì)介質(zhì)層較薄的部分的底墊不但要承受較多的能量，也會(huì)反射較多的能量，因而 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 將孔壁打成向外擴(kuò)張的壺形。這將對(duì)積層多層板層間的電氣互連品質(zhì)產(chǎn)生較大的影響。 解決方法： ① 嚴(yán)格控制涂樹脂銅箔壓貼時(shí)介質(zhì)層厚度差異在 5－ 10μm 之間。 ② 改變激光的能量密度與脈沖數(shù)（ 槍數(shù)），可通過試驗(yàn)方法找出批量生產(chǎn)的工藝條件。 圖示一：通常采用的 RCC 中的標(biāo)準(zhǔn)銅箔經(jīng)半蝕與黑化后，用 CO2激光直接鉆孔之后的孔型。 圖示二：采用背銅式 UTC 所壓制成的 RCC，經(jīng)撕掉背銅、 UTC 黑氧化、與CO2激光直接鉆孔后；再進(jìn)行特殊強(qiáng)力噴蝕，其孔口薄銅經(jīng)過上下噴蝕，發(fā)現(xiàn)銅窗稍微變大的情形，再經(jīng)過除鉆污 即可將不良的壺孔變成所需要的錐孔，而使得微盲孔品質(zhì)更隹。 （ 3）問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的清除不良 原因： 大排板上的微盲孔數(shù)量太多（平均約 6~9 萬個(gè)孔），介質(zhì)層厚度不同，采取同一能量的激光鉆孔時(shí)，底墊上所殘留下的膠渣的厚薄也就不相同。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時(shí)，常會(huì)造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。 解決方法： ① 嚴(yán)格控制 RCC 壓貼后其介質(zhì)厚度差異在 5－ 10μm 之間。 ② 采用工藝試驗(yàn)方法找出最隹的除鉆污工藝條件。 ③ 經(jīng)除膠渣與干燥后，采用立體顯微鏡全面進(jìn)行檢查。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 （ 4）問題：關(guān)于其它 CO2激光與銅窗的成孔問題 原因 解決方法 （ 1） 孔壁側(cè)蝕：主要原因是由于第一槍后，其它兩槍能量過高，造成底銅反射而損傷孔壁 （ 1） 采用工藝試驗(yàn)方法找出每個(gè)脈沖的正確 寬度與準(zhǔn)確的脈沖數(shù)（即脈沖寬度單位 μS ） （ 2） 銅窗分層： 激光光束能量過高造成與 RCC銅層輕微分離 （ 2） 用工藝試驗(yàn)方法找出最合適工藝條件。 （ 3） 孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點(diǎn)不準(zhǔn)確 （ 3） A．縮短每個(gè)脈沖的時(shí)間（ μs ）； B．選擇最隹的脈沖數(shù)目； C．改單模方式光束為多模方式光束。 （ 4） 孔壁玻璃纖維突出：這由于 CO2激光對(duì)燒蝕玻纖作用不明顯 （ 4） A．增加脈沖能量密度到 20J/cm2左右； B．改用 RCC 代替半固化片進(jìn)行積層 （ 5） 底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A．激光單一光束能量不穩(wěn) Ｂ．由于基板彎曲或起翹 造成接收能量不均勻所至 C．單模光束能量過于集中 （ 5） A．裝置應(yīng)加裝輸出能量監(jiān)視器。 B．對(duì)基板進(jìn)行檢查與復(fù)壓校正。 C．改為多模方式光束的機(jī)種。 （ 6） 底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂： A．光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點(diǎn)邊緣能量向外擴(kuò)張所造成 （ 6） A．應(yīng)用工藝試驗(yàn)方法調(diào)整光束能量。 B．在激光機(jī)加裝特殊的另件以去除 擴(kuò)張能量。 （ 7） 底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離： A．單一脈沖的時(shí)間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過 附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c(diǎn)處 （ 7） A．應(yīng)用工藝試驗(yàn)方法找出每個(gè)脈沖最隹 脈沖寬度的準(zhǔn)確 μs 數(shù)。 B．改用多模光束激光機(jī)。 C．改用半固化片膠含量與改善層壓技術(shù)以減少流膠。 圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。 中右為銅窗位置歪移造成光點(diǎn)峰值也隨著打歪的異常孔。 中國最龐大的下資料庫 (整理 . 版權(quán)歸原作者所有 ) 中國最大的資料庫下載 圖示：單光束 CO2激光機(jī)偶而會(huì)出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補(bǔ)打或改用多模光束加以解決。 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時(shí)會(huì)向外擴(kuò)張而將底緣打出缺口，但可除去擴(kuò)能而獲得改善。