焊接實(shí)訓(xùn)學(xué)習(xí)總結(jié)4篇-資料下載頁(yè)
2025-04-15 03:20本頁(yè)面
【正文】 的加熱不僅會(huì)造成元器件的損壞外還會(huì)使焊接的外觀變差，高溫造成所加松香助焊劑的分解碳化，還會(huì)破壞印制板上銅泊的粘合層，導(dǎo)致銅泊焊盤的剝落?！ 。ㄋ模┎鸷福骸 〔鸷冈瓌t 拆焊的步驟一般與焊接的步驟相反。拆焊前，一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手?！ 。?）不損壞拆除的元器件、導(dǎo)線、原焊接部位的結(jié)構(gòu)件?！ 。?）拆焊時(shí)不可損壞印制電路板上的焊盤與印制導(dǎo)線?！ 。?）對(duì)已判斷為損壞的元器件，可先行將引線剪斷，再行拆除，這樣可減小其他損傷的可能性。 ?。?）在拆焊過(guò)程中，應(yīng)該盡量避免拆除其他元器件或變動(dòng)其他元器件的位置。若確實(shí)需要，則要做好復(fù)原工作?！ 〔鸷敢c(diǎn) ?。?）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間 拆焊的加熱時(shí)間和溫度較焊接時(shí)間要長(zhǎng)、要高，所以要嚴(yán)格控制溫度和加熱時(shí)間，以免將元器件燙壞或使焊盤翹起、斷裂。宜采用間隔加熱法來(lái)進(jìn)行拆焊?！ 。?）拆焊時(shí)不要用力過(guò)猛 在高溫狀態(tài)下，元器件封裝的強(qiáng)度都會(huì)下降，尤其是對(duì)塑封器件、陶瓷器件、玻璃端子等，過(guò)分的用力拉、搖、扭都會(huì)損壞元器件和焊盤?！ 。?）吸去拆焊點(diǎn)上的焊料 拆焊前，用吸錫工具吸去焊料，有時(shí)可以直接將元器件拔下。即使還有少量錫連接，也可以減少拆焊的時(shí)間，減小元器件及印制電路板損壞的可能性。如果在沒(méi)有吸錫工具的情況下，則可以將印制電路板或能夠移動(dòng)的部件倒過(guò)來(lái)，用電烙鐵加熱拆焊點(diǎn)，利用重力原理，讓焊錫自動(dòng)流向烙鐵頭，也能達(dá)到部分去錫的目的?！ 〔鸷傅馁|(zhì)量要求 ?。?）電器接觸良好?！ 。?）機(jī)械結(jié)合牢固?！ 。?）美觀?！ 『更c(diǎn)的質(zhì)量要求 ?。?）可靠的電器連接?！ 。?）足夠的機(jī)械強(qiáng)度?！ 。?）光潔整齊的外觀?！ 【唧w操作和收獲： 在焊接訓(xùn)練中，通過(guò)視頻教學(xué)使我了解當(dāng)代電子工藝發(fā)展的最新成果，懂得了焊接工藝的基本方法。在印刷板和導(dǎo)線的焊接中我的焊接技能不斷提高。剛開(kāi)始時(shí)，我的焊點(diǎn)像小饅頭一樣而且不夠亮。經(jīng)過(guò)改進(jìn)后，我的焊點(diǎn)光亮，無(wú)虛焊，符合焊接要求。在焊接考核的板子上，我一次性就將板子焊的很漂亮。 在電子整機(jī)產(chǎn)品組裝訓(xùn)練中，我知道了電子產(chǎn)品從原材料到合格產(chǎn)品的整個(gè)過(guò)程。在印刷板制作和安裝，整體裝配，檢測(cè)調(diào)試的工序中使我受益匪淺。在印刷板的制作和安裝中，任何的失誤和偏差都有可能導(dǎo)致無(wú)法挽回的損失，因此在安裝和焊接中要格外的小心。在整體裝配中，應(yīng)特別注意電源線的焊接，既不能虛焊也不能搭焊。最后的檢測(cè)調(diào)試是一個(gè)關(guān)鍵的步驟，要對(duì)產(chǎn)品功能進(jìn)行逐一檢查，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)進(jìn)行更改。 11 / 11
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