【正文】 助 比重 　比重計依供應(yīng)商指定之濃度值來管理2次/每日程度。 焊 使用空氣 　使用滾輪式的空氣。 劑 發(fā)泡管之洗凈 　浸泡在IPA溶劑裡使空氣滾輪的噴嘴部位清洗幹凈。 （１回/月程度） 槽之洗浄 　把助焊劑倒空用IPA在底下之污泥和臟污清幹凈（每月1回之程度）。 比重計之校正 　用正確的校正方法去實(shí)施。 基板裏面之溫度 　○用表面溫度紙貼在基板之表面來測基板裡面之溫度。 　　 ヒ 　○最近的預(yù)熱器之溫度錫鉛槽溫度浸泡時間之測定，利用浸泡測試的方 ｜ 　　 法來測定主要的工作 タ　　　　　　　　　　 　 焊錫組成 　使用中錫鉛組成會慢慢變化依組成分析來調(diào)整成份。 焊錫高度 　依噴流高度、波形，錫槽高度之調(diào)整。 ソ 表面狀器 　噴流面平滑沒有變流和發(fā)泡產(chǎn)生。 ル 流量、流速 　在錫流不停止程度下，從背面管制板來調(diào)整錫流高度。 ダ 焊錫溫度 　浸泡測定，熱源調(diào)整程度。(２次/日 程度) 槽 浸漬時間 　浸泡測定，噴流高度，波形輸送帶速度調(diào)整為(２次/日 程度) 殘渣)除去 　殘渣用工具卻除，定期的除去程度為每天4次。 滑道 　防止基板滑落進(jìn)料高度固定。 傾斜角度 　傾斜型焊錫槽一般的傾斜度為030。（注）　1)ＩＰＡ：為二十五烯酸系之清洗劑　2)溫度試紙：遇到規(guī)定之溫度會變色的紙，物體貼付到達(dá)溫度可加以測定。　3)殘渣：溶於焊錫上的浮物，焊錫之助焊劑的氧化物過多。中８．自動焊接裝置設(shè)備　 　　　　　　 　?。福病』睾负附釉O(shè)備　Ｑ８．２．１　一般回焊設(shè)備之種類及特長之教導(dǎo) 　一般回焊方式有熱風(fēng)方式，紅外線方式，熱蒸氣凝縮方式。 　。 　　　　　　　　　 　一般回焊設(shè)備之種類及特長熱風(fēng)方式 　　紅外線方式 　　熱蒸氣凝縮焊接 　　　Vapour Phase Soldering 　 ○各熱風(fēng)爐包含在內(nèi)的○各區(qū)域包括在內(nèi)的溫 　 ○蒸氣之凝縮溫度之決定 溫度管理 　 溫度設(shè)定之必要 　 　度設(shè)定之必要 　 　為必要條件○材料之色調(diào)從溫　　度上注意 　○生産性高 　 ○生産性高 　 ○生産速度最快 生産性 　 ～ m/min 　 m/min 　 　～ m/min 　　　 ○適合大量基板制作 　 ○熱風(fēng)從上下送風(fēng)之 ○僅能作單面回焊實(shí)裝零　 ○蒸氣回返之均一性 両面実裝 　 対応可能 　件之可能 　 不可能，無法作雙面焊接 　 焊錫沾焊 ○光澤良好 　 ○實(shí)裝零件之形狀可各形狀 ○非常優(yōu)良 焊焊 　 ○氧化之注意 ○注意焊墊之氧化 ○蒸氣相中不會氧化 　　　　 技術(shù) 　 ○成本 　 ○低成本 　 ○高價液體之使用，所以 成本 　　　　 成本較高 零件掀起現(xiàn)象 　 ○不易掀起 ○不易掀起 　 ○容易掀起 爬錫現(xiàn)象 　 ○不易爬錫 　 ○不易爬錫 　 ○容易爬錫 裝置価格 　 ○中 　 ○廉価 　 ○高価 置放線內(nèi) 　 ○対応可能 　 ○対応可能 　 ○対応可能 操作準(zhǔn)備 　 ○容易 　 ○溫度設(shè)定和　 ○難 和維修 　　溫度管理 普及度 　 ○大 　 ○中 　 ○少中８．自動焊接裝置　　　　　　　　?。福病』睾埠附釉O(shè)備　Ｑ８．２．２　回焊之焊接槽的溫度加熱之教導(dǎo) 　一般回焊焊接為一體化之隧道爐內(nèi)之預(yù)熱，本身之加熱部份，冷卻部份構(gòu)成，輸送帶運(yùn)送PCB板通過爐內(nèi)之焊接方式，此方法爐內(nèi)的溫度與輸送帶之速度為最重要之關(guān)鍵，搭載零件的PCB板的熱容量的合適之適當(dāng)溫度為此作業(yè)溫度曲線之必要條件。 　　　図８．２回焊錫爐溫度曲線之概略圖及溫度曲線中各種場合之影響。　回焊加熱 入 口 予備加熱 　　 　　 冷 卻 　 出 口加熱之方式?、伲犸L(fēng)）　②紅外線?、郏郑校诱魵夂附訙囟冗^高之時發(fā)生?零件破損爬錫（潤濕過多）零件掀起適合的接合溫度?氣孔?錫球?潤濕不良（助焊劑劣化）?潤濕不良（助焊劑活性化不足）?零件掀起℃160～140℃240焊錫未溶融?錫膏鬆弛?基板彎曲（秒）時間)℃(度溫零件之位置預(yù)熱溫度過高時發(fā)生冷卻溫度過高時發(fā)生合適的預(yù)熱溫度焊接溫度過低時發(fā)生材料彎曲預(yù)熱溫度過低時發(fā)生冷卻溫度過低時發(fā)生預(yù)熱溫度過低時發(fā)生出口入口冷卻本加熱予備加熱４０～９０秒　　　　　　　　　図８．２　回焊焊接槽之溫度曲線概略圖　　　　　　　　　　　　　　profile中各種場合之影響（注）　1)溫度profile：基板通過錫槽時之時間與溫度之曲線８．自動焊接設(shè)備 　　　　　　　　　８．３　錫膏的印刷方法中?。眩福场″a膏的印刷方法之教導(dǎo)　　回焊焊接爐之PCB在投入之前，必須先在PCB板上搭裁其成零件之前加工印刷錫膏，　　特別，錫膏之印刷工程，對焊接後之實(shí)裝品質(zhì)有很大的影響，依其影響之大小分為下列重要之工程?！　　∫话愕腻a膏之印刷方法有以下。 ?。保╁a膏和PCB板之間，綱版和PCB板錫墊之開口處之位置必須完全對準(zhǔn)。 　２）橡皮刮刀（將錫膏從綱版開口趕到PCB板上的錫墊），印刷時其金屬柄的保持的角度須一定，且刮刀壓下以一定的速度移動。 　　　 ?。常┊?dāng)刮刀通過時綱版上的錫膏，因內(nèi)部應(yīng)力的回轉(zhuǎn)通過開口的部份塗佈到錫墊。 　　　 ?。矗┐酸?，綱版與PCB板離開，一連串之印刷工程完成，未密接印刷，綱版與PCB板之間隙保持適度距離之印刷。（(a)） 　　密接印刷，0間隙的印刷方法，一般適用於高密度裝配用之PCB板。 ?。?b)） 　　 錫膏印刷後之塗佈狀態(tài)如圖　(ｃ)之表示刮刀柄橡皮刮刀差距金屬綱板基板錫膏版框枠　　　　　　　(a) 未密接印刷 　　　　　　　　　　(b) 密接觸印刷印刷　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　(c) 錫膏印刷後之塗佈狀態(tài)　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．３　印刷工程之概要中?。眩福础∮∷⒅瞥痰墓芾碇匾裕俊　』睾负附硬涣贾?0%起因於印刷工程，由於經(jīng)過時間變化大，管理基準(zhǔn)之不明確，因此焊錫膏和接著劑等之副資材的管理條件有必要加以定訂?！　∮∷⒅瞥痰墓芾眄椖浚执笕粘坦芾?，制程內(nèi)之管理，印刷後之形狀管理。250g?。保_始之管理（６項目）張力量(1) 基板之預(yù)期量(2) 基板相關(guān)治具重量錘(250g)網(wǎng)版框(3) 金屬綱板管理 框架(4) 錫膏管理3mm3mm? 保管及取出條件表示部? 連續(xù)印刷之可能時間差距感應(yīng)器? 放置可能時間? 供給量（注意要足夠）(5) 橡皮刮刀之管理（磨耗） 図８．４（ａ）綱板鬆緊之量測裝置(6) 裝置內(nèi)溫度?濕度管理版抜け率％　２制程內(nèi)管理（６項目）適正範(fàn)囲　　?充填條件（橡皮刮刀條件）(7) 刮刀圧力印刷次數(shù)枚數(shù)(8) 刮刀速度橡皮刮刀尖端之磨耗(相當(dāng)値)弾性率(9) 刮刀角度(10) 綱版和刮刀的平行度適正範(fàn)囲Pa　　?転?。ò骐x）印刷次數(shù)枚數(shù)(11) 綱版張力(12) 轉(zhuǎn)印之速度　３．印刷後之形狀管理 図８．４（ｂ）橡皮刮刀管理之概念圖　　(13)印刷形狀之定量化測定　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　図８．４（ｃ）印刷工程管理表格之例８．自動焊接設(shè)備 　　　　　　　　?。福怠【植炕睾负附釉O(shè)備中?。眩福怠【植炕睾负附又猛緸楹?？另其方法有那些？ 一般回焊焊接為PCB基板全體加熱，以下之場合　所用者為局部在接合部加熱的局部回焊焊接。 　(1)電子零件自體的焊接場合。 　(2)耐熱性低的電偶極零件之與PCB板之実裝場合。 　(3)PCB板最後付的零件之焊接場合。 　 觸方式。 　局部加熱所用之熱源，從微小接合部近辺予以加熱，因此周辺之熱影響 不會波及，並且，加熱精度及再現(xiàn)性都很容易，借由自動化的各種條件之設(shè)定。　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　(光線之種類) (光線)　　　　　　　　　　　　　　　　　　紅外線方式　　　　　　　　　　　　　雷射　 ＹＡＧ雷射　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　光纖　　　　　　　　　半導(dǎo)體雷射　　　　　　　　　非接觸方式　　　　熱風(fēng)焊方式　　　伝送方式　　　通常光線　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　光伝送方式　　　　　　　　　　雷射　 ?。茫希怖咨洹　　【植炕睾阜绞健　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　＄R子　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　伝送方式　　　通常光線　　　氖燈　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　鹵素?zé)簟　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　?方式之名稱) 　　 (加熱管之) 　 脈動發(fā)熱方式　　　　　　　　　　　　　　　　　　瞬間加熱方式　　　　　　　　　　接觸方式　　　　　　　　　　　　　　　平行間隙方式 　　 長時加熱方式　　　　　熱壓方式　　　　　　　　　　　図８．５　局部回焊焊接方式之分類９．清洗及免洗　　　　　　　　　　 　　?。梗薄∠礇返哪康闹小。眩梗? 清洗的目的何在？ 洗凈的目的一般如下述。 1)防止電氣之絕緣不良，離子系之殘渣會引起漏電流，造成電氣絕緣不良， 使制品的機(jī)能顯著降低。 　2).防止腐蝕 助焊劑殘渣在濕氣存在時容易維持導(dǎo)電，合因所加之電壓而引起腐蝕。 　3)防止電氣接觸不良。 　　　鬆香的助焊劑殘渣為防濕塗布的破片是不導(dǎo)電的，此破片如果與連接器的接點(diǎn)混入時就 會引起電氣接觸不良? 　4)外観検査的問題。 　　　在接合部位助焊劑殘渣的覆蓋，氣孔、焊錫無光澤之焊接等之外觀檢查，把可見之 不良可能性找出來。 　5)ICT內(nèi)部回路之電氣測試比較容易。 　　　助焊劑殘渣會弄臟測試針頭，在測試接觸時會引起測試不良，本來自動測試之ICT內(nèi)部回路 測試機(jī)會因而降低其效率，有時測試機(jī)的測試針頭無法刺破