【文章內(nèi)容簡介】 鏈〔所以又稱C8〕，烴鏈末端碳原子上連接一個(gè)磺酰基，碳原子本來連接的氫原子全部被氟原子取代(qǔd224。i)，又稱為全氟化合物。,第三十九頁，共九十三頁。,PFOS 介紹(ji232。sh224。o),作為氟化有機(jī)物的代表性化合物，PFOS是一種用處非常廣泛的化合物，因其同時(shí)具備疏油、疏水〔即拒水、拒油和拒污〕等特性，作為外表防污處理劑大量用于紡織品、皮革制品、紙張和家具等，主要應(yīng)用的紡織品有：滑雪衣、領(lǐng)帶、羊毛衫、 襯衣、帳篷、雨傘布和地毯等，涂層材料應(yīng)用也是一大類；作為中間體用于消費(fèi)泡沫滅火劑、地板上光劑、農(nóng)藥和滅白蟻藥劑；作為外表活性劑用于消費(fèi)合成洗滌劑、洗發(fā)香波等外表活性劑產(chǎn)品。在電子計(jì)算機(jī)、挪動(dòng) 及電子零配件消費(fèi)領(lǐng)域，含有PFOS的特殊(t232。shū)洗滌劑也得到廣泛使用。PFOS被用作紙制食品包裝材料的外表處理，以及光盤外表材料。,第四十頁，共九十三頁。,PFOS 特性(t232。x236。ng),耐熱性和耐藥品性 外表張力(zhāngl236。)小 防水，防油性 摩擦系數(shù)小 非黏附性 折射率小 電器絕緣性高,第四十一頁，共九十三頁。,PFOS 用處(y242。ng chu),液體：洗滌劑，清洗液，蝕刻液，處理劑等 涂料(tli224。o)：顏料，染料，粉體噴涂 外表處理劑：電鍍，防反射材料，保護(hù)膜 成型品：PCB基板，陶瓷基板，樹脂材料 焊錫，焊膏等 光滑劑，密封劑，粘合劑等,第四十二頁，共九十三頁。,PFOS 指令(zhǐl236。ng)推行時(shí)間表,2006/122/EC指令公布生效，2006年12月27日。 成員國于2007年12月27日之前獎(jiǎng)該指令轉(zhuǎn)換為國內(nèi)法規(guī)。 2021年6月27日開始(kāishǐ)施行限值措施。 2021年12月27日前，各成員國應(yīng)公布 2.含有PFOS的消防泡沫的庫存情況。,第四十三頁，共九十三頁。,PFOS 指令(zhǐl236。ng),2006/122/EC指令，規(guī)定歐盟市場上制成物質(zhì)中全氟辛烷磺?；衔铩睵FOS〕的含量不能超過質(zhì)量(zh236。li224。ng)的0.005%，成品、半成品及零件中限量為0.1%。這標(biāo)志著歐盟正式全面制止PFOS 在商品中的使用。 2006/122/EC指令同時(shí)指出，PFOA與PFOS有相似的危險(xiǎn)性，也將討論制止。,第四十四頁，共九十三頁。,PFOS 測(cè)試(c232。sh236。),1.HPLC/MS 它可以定量地檢測(cè)環(huán)境基質(zhì)中的全氟烷基物質(zhì)，其最主要的優(yōu)點(diǎn)是靈敏度和選擇性高，檢測(cè)限低，一般可以檢測(cè)到幾個(gè)ng/ml含量的PFOS，在樣品處理過程中，通過萃取、離心別離等方法富集，可以檢測(cè)到ng/L級(jí)的樣品含量。缺點(diǎn)是有時(shí)會(huì)出現(xiàn)過度檢出，不利于大規(guī)模普及。 2. GC/MS 全氟化合物如CF3(CF2)xSO2N(R)(R′)(R，R′不是H)等在溶液中難以質(zhì)子化或去質(zhì)子化，此時(shí)可以用GC/MS ，因?yàn)镚C/MS 的離子源一般是用電子轟擊或化學(xué)電離源。正化學(xué)電離源形式有較高的選擇性，可以在大量假相分子中得到確定的結(jié)果，它已經(jīng)用于檢測(cè)氣體中的PFOS ，但這種方法需要凈化步驟。PFOS自身(z236。shēn)是非揮發(fā)的，對(duì)于PFOS的分析，要通過衍生的方法使PFOS成為PFOS的甲基酯。,第四十五頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)介紹,鹵素〔halogen〕在元素周期表中列第ⅦA族，非金屬元素，包括(bāoku242。)氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘(Iodine)、砹(Astatine)五種元素，元素符號(hào)分別為F〔氟〕、Cl(氯)、Br(溴)、I(碘〕、At(砹),其中砹為放射性元素，因此，常說的鹵素指氟、氯、溴、碘。,第四十六頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－介紹,鹵素溶于水，在空氣中與水汽結(jié)合會(huì)形成酸雨；塑料在注塑過程中，鹵素會(huì)釋放出形成鹵化氫，腐蝕模具，PCB板在熱風(fēng)平整以及(yǐj237。)高溫焊接〔200度〕 過程中也會(huì)釋出鹵化氫；有機(jī)氯和有機(jī)溴化合物燃燒時(shí)發(fā)煙大,會(huì)產(chǎn)生有毒氣體(會(huì)產(chǎn)生二惡英,DIOXIN),破壞環(huán)境.,第四十七頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－Cl amp。 Br,電子產(chǎn)品中鹵素 電子產(chǎn)品中鹵素主要討論聚合物中阻燃劑,即PCB板、塑料、油漆中的鹵系阻燃劑。 鹵系阻燃劑技術(shù)上成熟，經(jīng)濟(jì)上性價(jià)比高，在目前的應(yīng)用中占據(jù)(zh224。nj249。)主流地位，特別是溴類阻燃劑，更是占據(jù)(zh224。nj249。)了絕對(duì)的應(yīng)用份額。 鹵系阻燃劑主要代表有PBB/PBDE、SCCP、HBCDD、TBBPA、PCB、PCT等。,第四十八頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－Cl amp。 Br,PCB板中鹵素 根據(jù)EN61249221標(biāo)準(zhǔn)，PCB板基材中的溴不超過900PPM，氯不超過900PPM，溴+氯不超過1500PPM，才可以稱為無鹵PCB板。注意，此限量計(jì)算不包含銅膜及阻焊劑的質(zhì)量(zh236。li224。ng)，僅指相對(duì)于基材的質(zhì)量(zh236。li224。ng)比。 IEC611892 2006標(biāo)準(zhǔn)要求是去除銅膜和阻焊劑，對(duì)基材作出此限量規(guī)定。,第四十九頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－Cl amp。 Br,PCB板基材中鹵素來源 PCB板基材中鹵素主要來自三個(gè)方面：之一,是應(yīng)用了鹵系阻燃劑,比方HBCDD、SCCP、TBBPA、PCT等；之二，合成樹脂時(shí)，應(yīng)用到含氯的原材料；之三，合成樹脂時(shí)，應(yīng)用到溴的催化劑。其中，鹵系阻燃劑是其鹵素的主要來源。改進(jìn)方法：使用(shǐy242。ng)非鹵阻燃劑、改善樹脂合成工藝。,第五十頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－Cl amp。 Br,PCB板外表鹵素 PCB板外表鹵素分兩個(gè)方面，之一，為阻焊劑中鹵素，主要由阻焊劑色素所導(dǎo)致，如有一種綠色的色素，含氯可以高達(dá)50%，因此如今有其它(q237。tā)顏色的阻焊劑，可以不含鹵素。 之二，焊盤外表助焊劑中鹵素，作為活性劑，有的也會(huì)含鹵素，中國無鉛助焊劑標(biāo)準(zhǔn)中鹵素限量最高為1%。,第五十一頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－Cl amp。 Br,塑料中鹵素 電子電氣行業(yè)塑料大約15%為阻燃制品.阻燃劑主要使用溴、氯系化合物。 德國環(huán)境團(tuán)體PAL從1995年開始在電子設(shè)備外殼中禁用有機(jī)溴化物,瑞典TCO95規(guī)定(guīd236。ng)在電子電氣設(shè)備中凡超過25克的塑料器件,制止使用有機(jī)溴、氯化合物。,第五十二頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)－Cl amp。 Br,高鹵聚合物如PVC等，自身含有鹵素，即使不添加鹵系阻燃劑，也會(huì)有很高的鹵素值。如今所謂的低煙無鹵電纜，一般還是由PVC制作，只是沒有添加鹵系阻燃劑，要想真正做到“無鹵電纜〞，除非用無鹵材料(c225。ili224。o)替代PVC制作電纜。,第五十三頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。) － F,氟的聚合物如聚四氟乙烯中，氟的含量會(huì)很高，但目前還沒有(m233。i yǒu)看到對(duì)游離氟的限制。 CFC、HCFC等，含氯和氟，CFCS由于化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，CFC分子在低層大氣中很難分解，而是滲入到同溫層，破壞了臭氧層，因此，此物質(zhì)的危害性是由物質(zhì)自身決定的，限制此種物質(zhì)即可，并不需要關(guān)注其鹵素含量。,第五十四頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)測(cè)試,鹵素含量測(cè)試 PCB板基材、塑料、阻焊劑中鹵素含量測(cè)試根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)EN1458IEC611892 2006 即對(duì)樣品進(jìn)展氧彈〔氧氣〕燃燒，用吸收(xīshōu)液進(jìn)展吸收(xīshōu)，進(jìn)離子色譜儀〔IC〕測(cè)試F、Cl、Br。用EPA3052B處理樣品，用ICPOES進(jìn)展測(cè)試I。,第五十五頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)測(cè)試,外表游離鹵素(lǔ s249。)測(cè)試 PCB板外表因?yàn)樽韬竸┖秃副P助焊劑都有可能含有鹵素,需要對(duì)游離鹵素離子進(jìn)展測(cè)試. 對(duì)于阻焊劑，根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM D2988 1996 一般將阻焊劑從PCB板上刮下，用水萃取刮下的阻焊劑，用IC測(cè)試萃取液，得出F、Cl、Br離子量，用ICPOES測(cè)試出I離子量。,第五十六頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)測(cè)試,助焊劑中鹵素游離(y243。ul237。)，根據(jù)中國無鉛助焊劑標(biāo)準(zhǔn)〔討論稿〕，用90%〔體積〕去離子水和10%〔體積〕乙丙醇混合液與助焊劑樣品混合，定容至100毫升，過濾后進(jìn)IC測(cè)試 F、Cl、Br離子量。用水萃取助焊劑，過濾后進(jìn)ICPOES測(cè)試I。,第五十七頁，共九十三頁。,鹵素(lǔ s249。)測(cè)試,有企業(yè)要求(yāoqi)測(cè)試PCB板外表離子殘留，需要將PCB板裁取一定的尺寸后，用水清洗試樣，然后測(cè)試清洗液。得出一定外表積的鹵素離子殘留量。 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)引用IPCTM650 section 2.3.28中關(guān)于印刷電路版的清洗檢測(cè)要求。使用異丙醇與水混合液清洗后用IC檢測(cè)。,第五十八頁，共九十三頁。,其他(q237。tā)物質(zhì)PVC,聚氯乙烯(PVC)