smt車間工作要求(編輯修改稿)
2024-10-24 06:02 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 規(guī)程。操作人員應(yīng)嚴(yán)格按“安全技術(shù)操作規(guī)程”和工藝要求操作。SMT工藝質(zhì)量檢查(深圳市金獅王科技有限公司)長期提供：低價(jià)二手貼片機(jī)、高速、高性價(jià)比JUKI2020202060、JUKI750、760、2080、FXFX1R索尼SIE1000、鈴木1000V、YAMAHAYV100X、富士NXT系列、改裝一米二貼片機(jī)、綜合編程軟件與（全新德國Mycode爐溫測試儀）***黃生（介紹有提成）一、檢查內(nèi)容（1）元件有無遺漏。（2）元件有無貼錯。（3）有無短路。（4）有無虛焊。前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。二、虛焊的判斷採用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。三、虛焊的原因及解決焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)儘早更正設(shè)計(jì)。PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內(nèi)烘乾。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗乾淨(jìng)。印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊後要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。施加焊膏的通用工藝一：工藝目的把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，並具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。二：技術(shù)要求1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，儘量不要錯位。2：在一般情況下，㎜2左右。對窄間距元器件，㎜2左右。3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75％以上。採用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。4：焊膏印刷後，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，㎜，對窄間距元器件焊盤，㎜。基板表面不允許被焊膏污染。採用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範(fàn)圍施加焊膏的方法有兩種：滴塗式（即注射式，滴塗式又分爲(wèi)手動和自動滴塗機(jī)兩種方法）、金屬模板印刷。兩種方法的適用範(fàn)圍如下：1：手工滴塗法用於極小批量生産或新産品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研製階段，以及生産中修補(bǔ)，更換元件等。2：金屬模板印刷用於大中批量生産，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的産品（；也指長）。由於金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先採用金屬模板印刷工藝。無鉛焊料簡介一：無鉛焊料的發(fā)展鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應(yīng)用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應(yīng)用到實(shí)際生産中，並從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強(qiáng)調(diào)電子産品的廢品回收問題。我國一些獨(dú)資和合資企業(yè)的出口産品也有了應(yīng)用。無鉛焊料已進(jìn)主實(shí)用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非?？斓模覹TO會加速跟上世界步伐。我們應(yīng)該做好準(zhǔn)備，例如收集資料、理論學(xué)習(xí)等。二:無鉛焊料的技術(shù)要求1：熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性；2：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性； 4：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝相容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。6：焊接後對各焊點(diǎn)檢修容易；7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。三:目前狀況最
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