smt規(guī)章(編輯修改稿)
2024-10-15 14:39 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，（絲印）為485。、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。: R、RA、RSA、RMA?！銣亍亓鳌鋮s曲線。%。177。10%。, 其材質(zhì)為: 玻纖板。、7寸。 PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象?！禤CBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。%的情況下表示IC受潮且吸濕。%:10% ,50%:50%。: 63Sn+37Pb。,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡(jiǎn)代之。+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃。，錫爐的溫度245℃較合適。、三角形、圓形,星形,本磊形。，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間。：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子。：IQC、IPQC、.FQC、OQC。、電容、IC、晶體管。：小電流、受濕度影響較大。, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊。: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn)+對(duì)流。 Pb10。、電鑄法、化學(xué)蝕刻。: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度。、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好。: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。、盤狀供料器、卷帶式供料器。: 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。、廠商確認(rèn)、樣品板。, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm。: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐。：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝。：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形。 Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。：空焊、偏位、墓碑。 time應(yīng)盡量均衡。，后貼大零件。，全英文為：Base Input/Output System。, 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。：，，下錫不良，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT:；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。；工程目的：焊錫熔融。；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCBPAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。第三篇：SMT 檢討書檢討書尊敬的領(lǐng)導(dǎo)：您好！感謝您在百忙之中抽空看我寫的檢討書！我在此為我在11月25日上錯(cuò)料做如下檢討：我不想再為自己的錯(cuò)誤找任何借口，那只能讓我更加慚愧。這份檢討書，向您表示我對(duì)這種錯(cuò)誤行為的深痛惡絕，我下定決心，不再 犯類似錯(cuò)誤。
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