pcb生產工藝技術培訓教程(編輯修改稿)
2025-03-30 21:46 本頁面
【文章內容簡介】 積之比，這個比值越接近 1越好。 ? ? 集成電路 DIP封裝 ? 芯片載體封裝 ? BGA封裝 ? MCM封裝 ? 微電子組裝技術 ? 電子組裝技術的發(fā)展 常規(guī)電子組裝技術（ THT） 表面安裝技術（ SMT） 微電子組裝（ HIC,MCM,DCA） 微電子組裝技術是目前迅速發(fā)展的新一代電子產品制造技術，主要包括多種新的組裝技術及工藝。 ? 微電子組裝技術 ? 微電子組裝技術包括很多內容： 芯片直接貼裝技術包括：板載芯片（ COB）技術；帶自動鍵合（ TAB）技術、倒裝芯片（ FC）技術等。 ? 表面安裝技術大大縮小了印刷電路板的面積，提高了電路的可靠性。 ? 為了獲得更小的封裝面積、更高的電路板面利用率，組裝技術向元器件級、芯片級深入。 ? MPT， 裸片組裝 ? 微電子組裝技術 ? 微電子組裝技術的研究方向 基片技術： 芯片直接貼裝技術： 多芯片組裝技術： ? 微電子組裝技術 ? 引線建合技術 ? 熱壓焊 ? 超聲焊 ? 熱壓超聲焊（金絲球焊） ? 載帶自動建合技術 ? 微電子組裝技術 ? 倒裝芯片技術 倒裝芯片封裝技術為 1960年 IBM公司所開發(fā)，為了降低成本，提高速度，提高組件可靠性； 封裝方式為芯片正面朝下向基板，無需引線鍵合，形成最短電路，降低電阻；采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn) ； ? 微電子組裝技術 ? 簡介 最早的表面安裝技術 —— 倒裝芯片封裝技術（ FC）形成于 20世紀 60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技術（ BGA）和最早的芯片規(guī)模封裝技術（ CSP）。 ? 特點 FC通常應用在時脈較高的 CPU或高頻 RF上，以獲得更好的效能，與傳統(tǒng)速度較慢的引線鍵合技術相比， FC更適合應用在高腳數(shù)、小型化、多功能、高速度趨勢 IC的產品中。 ? 發(fā)發(fā)展前景 隨著電子封裝越來越趨于向更快、更小、更便宜的方向發(fā)展，要求縮小尺寸、增加性能的同時，必須降低成本。這使封裝業(yè)承受巨大的壓力，面臨的挑戰(zhàn)就是傳統(tǒng) SMD封裝技術具有的優(yōu)勢以致向我們證實一場封裝技術的革命。 ? 微電子組裝技術 ? ? 微電子組裝技術 ? 大圓片規(guī)模集成電路技術 ? 第三章 制造電子產品的常用材料 ? 導線 1）導線分類：電線與電纜 細分為裸線，電磁線，絕緣電線電纜和通信電纜四類。 ? ? 2）導線材料 如果說最好的導線材料是超導材料鈮和錫的化合物 ,再有就是我們大家都知道的銀，但這兩種材料的成本太高，一般沒人用（磁懸浮用的就是超導材料） 我們平時接觸到的導線一般用鋁和銅，鋁在以前常用，它對電的阻抗較小，不易生銹，質軟不易折斷，造價便宜，但鋁制導線只能制作單根硬線，不能用在經?；顒拥脑O備或電器上，否則還是會被折斷，而且耐高溫能力低，長時間在高溫條件下使用會縮短使用壽命。 第三章 制造電子產品的常用材料 ? 銅相對于鋁來說性能有了很大的提升，它的電阻抗小，不易生銹，質軟而且可以制成多股軟線，大大提高了屈折次數(shù)，可以安裝在移動設備上，使用壽命比鋁大大提高，所以我們一般見到的導線是銅制導線。在導線選材上，如果要求較高，可考慮銀制或超導，如果是一般用途就用銅制的。 ? ? 常見材料中導電性能最好的是銀，但考慮經濟因素，一般用銅做導線 ? 2 常用安裝導線 表 。 ? ? 導線的顏色 見表 選擇安裝導線顏色的一般習慣。 絕緣材料 絕緣材料的電阻率一般都大于 1）無機絕緣材料 2）有機絕緣材料 3）復合絕緣材料 ? ? 絕緣材料的主要性能及選擇 1）抗電強度 2）機械強度 3）耐熱等級 ? ? 制造印刷電路板的材料 覆銅板 定義：覆銅箔層壓板，就是經過粘結、熱壓等工藝，使一定厚度的銅箔牢固地附著在絕緣基板上的板材。 ? ? 材料與制造 1）基板 2）銅箔 3）粘合劑 ? ? 覆銅板的技術指標和性能特點 ? 焊接材料 ? welding material。 welding consumables ? 包括焊料，焊劑（
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