從有到無揭秘led的“三無”產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)(編輯修改稿)
2025-03-22 22:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 封裝技術(shù)完完全全替代另一項(xiàng)封裝技術(shù)?！碑?dāng)然，“無封裝”技術(shù) 的重大突破可以算是 LED封裝行業(yè)革新的“一大步”，國內(nèi)市場(chǎng)出現(xiàn)的 EMC支架封裝、 FlipChip以及晶圓級(jí)封裝(CSP)等新興技術(shù)讓“無封裝 ”從理想到接近現(xiàn)實(shí)，“代表了 LED未來發(fā)展的一個(gè)重要方向”。三星 LED中國區(qū)總經(jīng)理唐國慶同樣看好無封裝芯片的前景，他認(rèn)為無封裝芯片的誕生，讓 上游芯片企業(yè)直接對(duì)接下游應(yīng)用企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈的整合及產(chǎn)業(yè)鏈的縮短，從長(zhǎng)遠(yuǎn)看成本優(yōu)勢(shì)會(huì)越來越大，社會(huì)效益也將日益明顯。技術(shù)軟肋：目前無封裝技 術(shù)只是“一小步”在科銳中國區(qū)市場(chǎng)推廣總監(jiān)林鐵看來，芯片級(jí)封裝一直宣稱的“成本優(yōu)勢(shì)”并不具有多大的說服力，反而是犧牲了原有成熟工藝的簡(jiǎn)易性：一 是把封裝的工藝提前放到了芯片制成的工藝中，增加了芯片制成的難度，并不利于產(chǎn)品生產(chǎn)的良率，原有的生產(chǎn)設(shè)備開始變得不適用，增加新設(shè)備的購置成本 。 二是企業(yè)要摸索新的工藝，對(duì)產(chǎn)線工人的技術(shù)要求更高，增加培訓(xùn)成本。總的來說，就目前的成品來看，芯片級(jí)封裝并沒有明顯的性能優(yōu)勢(shì)?！罢驹趹?yīng)用端的角 度來看，不管是哪一種技術(shù)，最主要還是看性價(jià)比?！睔W司朗亞太區(qū)高級(jí)總監(jiān)張科認(rèn)為，“目前芯片級(jí)封裝產(chǎn)品或者系統(tǒng)的價(jià)格沒有明顯的優(yōu)勢(shì)，甚至比傳統(tǒng)封 裝技術(shù)更貴，但其優(yōu)點(diǎn)就是尺寸更小，更加密集，在某些高光效高密度的領(lǐng)域上會(huì)有出色的表現(xiàn)?！薄盀槭裁匆鲂酒?jí)封裝，實(shí)質(zhì)上是 1美元或者 1元人民幣 能買到多少流明。我認(rèn)為芯片級(jí)封裝把倒裝芯片的工藝往
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