protel99入門、布線規(guī)則及快速制板流程(編輯修改稿)
2025-03-17 19:59 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 變方向時(shí)，應(yīng)走斜線。 電源線與地線的設(shè)計(jì) 40－ 100mil， 高頻線 用地線屏蔽。 多層板走線方向相互垂直，層間耦合面積最 ??；禁止平行走線。 焊盤設(shè)計(jì)的控制 檢查走線 間距是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。線寬最細(xì)為 12mil， 線距最小為 15mil。 電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）。通常信號(hào)線的寬度小于電源線寬度小于地線寬度。 對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，輸入線及輸出線要明顯地分開(kāi)。小信號(hào)線一定要和大信號(hào)線進(jìn)行隔離。 模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨(dú)立的地線。最后采用一點(diǎn)接地的方式進(jìn)行連接。 后加在 PCB中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 對(duì)一些不理想的線形進(jìn)行修改。 在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。 高頻 PCB 的設(shè)計(jì) （ 1 ） 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須的，也是降低干擾的有效手段。 當(dāng)然板子層數(shù)越多，工藝就越復(fù)雜，成本也越高。 （ 2 ） 高速電路器件管腳間的引線彎折越少越好。高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用 45176。 折線或圓弧轉(zhuǎn)折，滿足這一要求可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。 （ 3 ） 高頻電路器件管腳間的引線越短越好。 （ 4 ） 高頻電路器件管腳間的引線層間交替越少越好。所謂 “ 引線的層間交替越少越好 ” 是指元件連接過(guò)程中所用的過(guò)孔（ Via ）越少越好，據(jù)測(cè)，一個(gè)過(guò)孔可帶來(lái)約 0. 5 pF 的分布 電容，減少過(guò)孔數(shù)能顯著提高速度。 （ 5 ） 高頻電路布線要注意信號(hào)線近距離平行走線所引入的 “ 交叉干擾 ” ，若無(wú)法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的反面布置大面積 “ 地 ” 來(lái)大幅度減少干擾。同一層內(nèi)的平行走線幾乎無(wú)法避免，但是在相鄰的兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必取為相互垂直。 （ 6 ） 對(duì)特別重要的信號(hào)線或局部單元實(shí)施地線包圍的措施，即繪制所選對(duì)象的外輪廓
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