【文章內(nèi)容簡介】 /Remove按鈕 ， 可將指定封裝文件加入到元件封裝庫列表中 ，同理 ， 若需卸載 ， 只需在圖 221的 “ Selected Files”中選中預(yù)卸載的庫， 單擊 “ Remove”按鈕即可 。 COMPANY LOGO 二、加載元件封裝庫 圖 221 加載元件封裝庫 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 protel在利用原理圖或網(wǎng)絡(luò)表更新 PCB圖時是根據(jù)元件序號來放置相應(yīng)的元件封裝 ， 因此原理圖中的元件序號一欄不能省略 。 引腳和引腳之間的電氣連接轉(zhuǎn)換成了 PCB中的焊盤和焊盤之間的電氣連接 ， 所以 還 必須嚴(yán)格要求引腳序號和焊盤序號一致 。 如圖 222中所示元件和元件封裝都是對應(yīng)的 ， 極性電容元件符號中 1腳是正極 ， 那么元件封裝中也必須是 1號焊盤是正極 。 圖 222 元件和元件封裝對應(yīng)實例 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 但也有一些元件符號和元件封卻是不對應(yīng)的 ， 如圖 223所示 。 出現(xiàn)這種情況時必須通過兩種常用的方法解決 ， 一是修改元件符號 ， 二是修改元件封裝符號 。 圖 223 元件和元件封裝不對應(yīng)實例 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 通過修改網(wǎng)絡(luò)表的方法解決上述問題 。 電 路 圖 中 的 三 極 管 原 來 取 自 “ Miscellaneous ”中的 “ Miscellaneous ”， 現(xiàn)改成從 “ ”中的 “ ”取元件 ， 可以發(fā)現(xiàn)該庫里取出的上述三極管元件引腳編號和元件封裝的焊盤編號卻是一致的 。 由于電路圖中 RP1和 RP2的 3腳剛好連接在一起 ， 即兩點短路 ， 那么 PCB中兩個引腳編號不一致對實際電路不會產(chǎn)生影響 ， 因此 ， RP2和 RP3無須修改也可以 。 這樣 ， 需要修改的就剩下 VD、 RP和 RP3了 。 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 表 22 網(wǎng)絡(luò)表修改提示 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 在原理圖環(huán)境下 ， 執(zhí)行 “ Design\Create Netlist…”命令 ， 按提示操作后將生成一個網(wǎng)絡(luò)表文件 ， 如圖 224所示 。 圖 224 網(wǎng)絡(luò)表文件 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 現(xiàn)以表 22中的第一個修改為例說明操作過程 。 第一步： 在圖 224左側(cè)文本編輯器的 Find一欄輸入VD1， 表示快速查找網(wǎng)絡(luò)表文件中的 VD1字符串 。 第二步： 單擊 Search按鈕 ， 搜索結(jié)果如圖 225所示 。表示在網(wǎng)絡(luò)表的第 343行出現(xiàn)了一次該字符 。 第三步： 光標(biāo)移至 “ 0343： ”上單擊選中該行 ， 網(wǎng)絡(luò)表文件中將快速顯示出該行 。 第四步： 光標(biāo)移至網(wǎng)絡(luò)表文件中 ， 將 VD1修改成 VDA即可 ， 結(jié)果如圖 226所示 。 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 圖 225 文本搜索結(jié)果顯示 圖 226 網(wǎng)絡(luò)表修改結(jié)果 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 在 PCB環(huán)境下 ， 執(zhí)行 “ Design\Netlist……”命令 ， 彈出如圖 227所示對話框 。 圖 227 載入網(wǎng)絡(luò)表對話框 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 單擊 “ Browse……”按鈕 ， 彈出文件選擇對話框 ， 如圖 228， 選中 “ ”文件雙擊 ， 圖 227將變成如圖 229所示 。 圖 228 文件選擇對話框 圖 229 載入網(wǎng)絡(luò)表后的操作提示 COMPANY LOGO 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 常見的錯誤提示如下： ◆ Net not found：找不到對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò) 。 ◆ Component not found：找不到對應(yīng)的元件 。 ◆ New footprint not matching old footprint：新的元件封裝與舊的元件封裝不匹配 。 ◆ Footprint not found in Library：在 PCB元件庫中找不到對應(yīng)元件的封裝 。 ◆ Warning Alternative footprint xxx used instead of：警告信息 ， 用xxx封裝替換 。 一般用戶應(yīng)該根據(jù)錯誤提示回到原理圖進(jìn)行修改 ， 重新生成網(wǎng)絡(luò)表 ， 直至沒有錯誤提示為止 ， 然后單擊圖 229底部的 Execute按鈕 ， 完成網(wǎng)絡(luò)表和元件的裝入 ， 效果如圖 230所示 。 COMPANY LOGO 圖 230 載入網(wǎng)絡(luò)表效果 元件之間有很多預(yù)拉線，又稱 “ 飛線 ” ，它反映了原理圖中的電氣連接關(guān)系，為以后的手工布線引路； 邏輯上表示了各元件焊盤間的電氣連接關(guān)系，并不具備真正意義上的電氣屬性。 三、載入網(wǎng)絡(luò)表 COMPANY LOGO 元件的布局非常重要，是印制板成敗的關(guān)鍵之一， 布局首先要考慮產(chǎn)品的電氣性能，同時還要考慮整體裝配的工藝要求， 比如插座的位置會影響整機(jī)裝配連線是否方便；也 要考慮便于操作、調(diào)試與維護(hù) ，如電位器的方向與位置等； 還要兼顧布線是否方便 ，尤其對單面板，要確保高的布通率，以減少額外放置跳線； 最后還要考慮元件布局的美觀 。 四、元件布局 執(zhí)行 “ Tools/uto Place…”(自動布局 )命令，彈出如圖 231所示的自動布局對話框，有 Cluster Place和 Statistical Place兩種方式，建議選擇第二種方式。并在 Power Nets 一欄輸入電路中電源的網(wǎng)絡(luò)名稱 +12v， Ground Nets一欄輸入地的網(wǎng)絡(luò)名稱 GND。 COMPANY LOGO 四、元件布局 圖 231 元件布局對話框 圖 232 自動布局結(jié)果 設(shè)置完成后單擊 “ OK”， PCB實現(xiàn)自動布局如圖 232所示，顯然這樣的布局還很不合理，接下來進(jìn)行手工調(diào)整。 COMPANY LOGO 調(diào)整元件的位置，最終使得電路中的元件布局符合上述基本原則，且預(yù)拉線交叉盡可能的少，以使后續(xù)的手工布線比較方便。 手工布局后的結(jié)果如圖 234所示 。 值得注意的是元件布局并不是一成不變的 ， 我們往往會在布線的過程中發(fā)現(xiàn)某些地方的布局并不是最合理的 ， 此時為了更好的布線效果 ， 需要對元件位置再做一些調(diào)整 。 四、元件布局 圖 234 手工布局結(jié)果 COMPANY LOGO 四、元件布局 ? 元件布局的基本規(guī)則主要有以下幾點： ? 按電路模塊進(jìn)行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開。 ? 元器件離印制線路板機(jī)械邊框的最小距離必須大于 2mm（ 80mil），如果安裝空間允許，最好保留 5mm（ 200mil）。 ? 除微波電路外，一般印制線路板上元件只能沿水平或垂直方向排列，否則不利于插件或貼片。 ? 元件間距要結(jié)合插件、焊接工藝、散熱、干擾以及成本等綜合考慮。例如，對于發(fā)熱量大的功率元件，元件間距要足夠大，以利于散熱；當(dāng)元件間電位差較大時，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引起意外短路；帶強電的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手接觸不到的地方等。 COMPANY LOGO 四、元件布局 ? 盡可能縮短高頻器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互靠得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 ? 質(zhì)量過重的元器件應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。 ? 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布。 ? 對于需要調(diào)節(jié)的元件，如電位器、微調(diào)電阻、可調(diào)電感等的安裝位置應(yīng)充分考慮整機(jī)結(jié)構(gòu)要求：對于需要機(jī)外調(diào)節(jié)的元件，其安裝位置與可調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置要一致；對于機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)的元件，其放置位置以打開機(jī)蓋后即可方便調(diào)節(jié)為原則。 ? 時鐘電路元件應(yīng)盡量靠近芯片的時鐘引腳，盡量將去耦電容和濾波電容等放置在對應(yīng)元件的周圍。 COMPANY LOGO 四、元件布局 ? 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。 ? 貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準(zhǔn)從插座腳間穿過。 ? 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印制導(dǎo)線、焊盤，其間距應(yīng)大于 2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其他方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于 3mm。 ? 有極性的器件在同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。 COMPANY LOGO 焊盤是元件固定和電氣連接的部位 ， 是影響產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo) 。 印制板中大多焊盤都是元件封裝圖中的一部分 ， 也有少量焊盤是作為跳線 、 電源 /地線或輸入 /輸出信號線的連接盤以及大功率元件固定螺絲孔 、 印制板固定螺絲孔等 ， 這些焊盤不歸屬于某個元件封裝 ， 我們稱之為 孤立焊盤 。 五、設(shè)定焊盤 圖 235 焊盤屬性對話框 雙擊某個焊盤，彈出如圖 235所示焊盤屬性對話框。 COMPANY LOGO 五、設(shè)定焊盤 焊盤形狀有三種選擇， Round（圓形）、 Rectangle（方形）和Octagonal（八角形）。當(dāng) X、 Y方向外徑尺寸不同時，還有橢圓形、長方形和長八角形。 為了增加焊盤的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長圓形焊盤；在高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤。 有時也要根據(jù)需要靈活選擇某個元件或某個元件中個別焊盤的形狀。 總之， 要盡量保證焊盤的附著力，一般焊盤銅環(huán)的外徑比內(nèi)徑要大 2倍以上，焊盤的銅環(huán)不能太小，尤其是單面板，當(dāng)銅環(huán)面積太小時，焊盤很容易脫落。 表 23 常用焊盤設(shè)置尺寸 （單位： mm） COMPANY LOGO 雙擊其中任意一個焊盤，彈出如圖 235所示對話框，修改焊