smt品質(zhì)提升計劃(編輯修改稿)
2025-03-16 10:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 坐標(biāo)或角度2）更改貼裝時部品相機識別方式，特別是 QFP,較密集的 CN類元件。3）確認(rèn)軌道寬度（軌道寬度設(shè)置一般是比基板寬度寬 ），確認(rèn)頂針布置均勻合理，MAER數(shù)據(jù)正常，設(shè)置位置合理，不會錯識別到旁邊點。4）調(diào)整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。5）適當(dāng)減少印刷刮刀壓力及均勻分布頂針，使印刷錫量增加且均勻6）根據(jù)元件實際尺寸設(shè)置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。不良項目 短路不良概述 相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象發(fā)生原因1）印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。2）印刷移位，使相鄰兩銅箔的錫膏與原件端子發(fā)生錫連接，回流后發(fā)生短路3）印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，部品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。4）網(wǎng)板開口部適當(dāng)或網(wǎng)板鋼片選擇過厚，特別是排阻與 QFP類 IC開口過大，從而造成印刷錫量多。貼裝回流后短路5）貼裝移位，特別是 QFP類 IC，回流后移位的 IC端子腳與相鄰的錫膏發(fā)生錫連接。6）印刷機程序中 PCB厚度數(shù)據(jù)設(shè)置不當(dāng)，印刷時網(wǎng)板與基板間距過大，造成印刷錫膏厚度過大或向周邊擴散。改善方法1）適當(dāng)增大印刷壓力，使錫量減少或?qū)⒂? IC印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為 ，減少錫量厚度，另外可調(diào)整貼裝壓力，使部品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。2）調(diào)整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。3）合理布置頂針，再調(diào)整印刷脫模速度與距離。4）此類部品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當(dāng)?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法5）調(diào)整貼裝坐標(biāo)或吸料位置，較大的部品可適當(dāng)調(diào)慢吸料貼裝速度。6）調(diào)整印刷機程序中 PCB厚度設(shè)置值，減少印刷錫量不良項目 墓碑不良概述 指元件一端翹起脫離基板的銅箔，沒有與銅箔連接在一起，而另一端則焊在銅箔上發(fā)生原因1）元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量而先熔化，從而把另一端拉起形成豎立。2）印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時的表面張力隨之減小，故豎立機率也增大。3）回流爐預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度設(shè)置低，時間短，元件兩端不同時熔化的概率大，也容易形成。4）銅箔外形尺寸設(shè)計不當(dāng)，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距大或偏小，主要指 1005型 chip元件。5）網(wǎng)板張力不夠松動，印刷時由于刮刀有壓力，刮動時網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立6)基板表面沾基板屑或其他異物，元件裝上后一端浮起而致豎立7） chip元件兩端電極片大小差異較大，回流時使元件兩端張力大小不平衡而形成豎立8）基板回流過程中各元件受熱不均勻所致。改善方法1）調(diào)整貼裝坐標(biāo)，使部品裝在兩銅箔正中間。2）增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網(wǎng)板時針對 1005型元件開 3）適當(dāng)增加預(yù)熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。4）聯(lián)絡(luò)改善基板，但從網(wǎng)板開口方面也有較好的改善，可將 1005型元件開口尺寸長方向為 ，寬為。5）生產(chǎn)前先確認(rèn)網(wǎng)板有無松動，對松動的網(wǎng)板及時重新繃網(wǎng)。6）印刷前先用風(fēng)槍吹干凈基板表面或先擦拭后再印刷。7）聯(lián)絡(luò)材料供應(yīng)商改善8）調(diào)整回流爐的各參數(shù)設(shè)置，使基板充分且均勻受熱。不良項目 未焊錫 /假焊不良概述 指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好發(fā)生原因1） chip類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側(cè)張力大拉起部品使錫少的一側(cè)造成未焊錫 /假焊。2）元件貼裝時移位（主要針對排阻和 1005型 chi
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