smt品質提升計劃(編輯修改稿)
2025-03-16 10:07 本頁面
【文章內容簡介】 坐標或角度2）更改貼裝時部品相機識別方式，特別是 QFP,較密集的 CN類元件。3）確認軌道寬度（軌道寬度設置一般是比基板寬度寬 ），確認頂針布置均勻合理，MAER數(shù)據(jù)正常，設置位置合理，不會錯識別到旁邊點。4）調整吸料位置，使吸嘴吸在元件中間無偏移。5）適當減少印刷刮刀壓力及均勻分布頂針，使印刷錫量增加且均勻6）根據(jù)元件實際尺寸設置元件數(shù)據(jù)，正確選擇吸嘴。不良項目 短路不良概述 相鄰兩端子或電路線發(fā)生錫連接現(xiàn)象發(fā)生原因1）印刷錫量過多，元件貼裝后將錫膏壓塌，使相鄰兩銅箔間發(fā)生錫膏連接，回流后短路。2）印刷移位，使相鄰兩銅箔的錫膏與原件端子發(fā)生錫連接，回流后發(fā)生短路3）印刷脫模速度過快而至印刷拉錫，印刷錫膏呈山坡狀，部品貼裝后使相鄰兩銅箔間的錫膏連接在一起。4）網(wǎng)板開口部適當或網(wǎng)板鋼片選擇過厚，特別是排阻與 QFP類 IC開口過大，從而造成印刷錫量多。貼裝回流后短路5）貼裝移位，特別是 QFP類 IC，回流后移位的 IC端子腳與相鄰的錫膏發(fā)生錫連接。6）印刷機程序中 PCB厚度數(shù)據(jù)設置不當，印刷時網(wǎng)板與基板間距過大，造成印刷錫膏厚度過大或向周邊擴散。改善方法1）適當增大印刷壓力，使錫量減少或將有 IC印刷網(wǎng)板的鋼片厚度改為 ，減少錫量厚度，另外可調整貼裝壓力，使部品輕放在錫膏上而不產(chǎn)生塌陷。2）調整印刷位置，使錫膏印在銅箔正中間位置。3）合理布置頂針，再調整印刷脫模速度與距離。4）此類部品一般根據(jù)有鉛與無鉛做適當?shù)拈_口或減少鋼片厚度，網(wǎng)板建議采用電拋光加工方法5）調整貼裝坐標或吸料位置，較大的部品可適當調慢吸料貼裝速度。6）調整印刷機程序中 PCB厚度設置值，減少印刷錫量不良項目 墓碑不良概述 指元件一端翹起脫離基板的銅箔，沒有與銅箔連接在一起，而另一端則焊在銅箔上發(fā)生原因1）元件貼裝偏移，與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量而先熔化，從而把另一端拉起形成豎立。2）印刷錫量較薄或銅箔兩邊錫量不均勻，錫膏熔化時的表面張力隨之減小，故豎立機率也增大。3）回流爐預熱階段的保溫區(qū)溫度設置低，時間短，元件兩端不同時熔化的概率大，也容易形成。4）銅箔外形尺寸設計不當，兩邊大小不一樣，兩銅箔間距大或偏小，主要指 1005型 chip元件。5）網(wǎng)板張力不夠松動，印刷時由于刮刀有壓力，刮動時網(wǎng)板鋼片發(fā)生變形，印刷的錫量也高低不平，回流后元件豎立6)基板表面沾基板屑或其他異物，元件裝上后一端浮起而致豎立7） chip元件兩端電極片大小差異較大，回流時使元件兩端張力大小不平衡而形成豎立8）基板回流過程中各元件受熱不均勻所致。改善方法1）調整貼裝坐標，使部品裝在兩銅箔正中間。2）增加印刷錫量厚度或印刷平整度，另外開網(wǎng)板時針對 1005型元件開 3）適當增加預熱階段的保溫區(qū)溫度，將其時間延長至偏上限值，使兩端的錫能同時充分熔化。4）聯(lián)絡改善基板，但從網(wǎng)板開口方面也有較好的改善，可將 1005型元件開口尺寸長方向為 ，寬為。5）生產(chǎn)前先確認網(wǎng)板有無松動，對松動的網(wǎng)板及時重新繃網(wǎng)。6）印刷前先用風槍吹干凈基板表面或先擦拭后再印刷。7）聯(lián)絡材料供應商改善8）調整回流爐的各參數(shù)設置，使基板充分且均勻受熱。不良項目 未焊錫 /假焊不良概述 指元件端子沒有與銅箔的錫膏熔接在一起，即沒有焊好發(fā)生原因1） chip類元件兩端銅箔印刷錫量不均勻，部品回流后由于錫量多的一側張力大拉起部品使錫少的一側造成未焊錫 /假焊。2）元件貼裝時移位（主要針對排阻和 1005型 chi
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