1-2-smt概述如何提高無鉛產(chǎn)品組裝質(zhì)量(編輯修改稿)
2025-03-16 09:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 情況 是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時(shí)由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 另外壓力過小會(huì)使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 因此 理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板表面刮干凈 。 ? 金屬刮刀的壓力應(yīng)比橡膠刮刀的壓力大一些 ， 一般大~ 。 橡膠刮刀的壓力過大 ， 印刷時(shí)刮刀會(huì)壓入開口中 ， 造成印刷量減少 ， 特別是大尺寸的開口 。 因此加工模板時(shí) ， 可將大開口中間加一條小筋 (架橋 )。 ? 注意： 緊固金屬刮刀時(shí) ， 緊固程度要適當(dāng) 。 用力過大由于應(yīng)力會(huì)造成刮刀變形 ， 影響刮刀壽命 。 ? 金屬刮刀 ? 橡膠刮刀 ⑤ 印刷速度 —— 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時(shí) ， 速度要慢一些 。 速度過快 ， 刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短 ， 焊膏不能充分滲入開口中 ， 容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷 。 ? 在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。 ⑥ 網(wǎng)板 （ 模板與 PCB） 分離速度 ? 有 窄間距 、 高密度 圖形時(shí) ， 網(wǎng)板 分離速度要慢一些 。 ? 為了提高窄間距 、 高密度印刷質(zhì)量 ， 日立公司推出“ 加速度控制 ” 方法 —— 隨印刷工作臺下降行程 ， 對下降速度進(jìn)行變速控制 。 模板與 PCB分離速度 ? 分離速度增加時(shí)，模板與 PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。 ? 分離速度減慢時(shí)， PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 ? 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 ⑦ 清洗模式和清洗頻率 —— 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 應(yīng)根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開口大小等情況確定清洗模式和清洗頻率 。 （ 1濕 1干或 2濕 1干等 ， 印 20塊清洗一次或印 1塊清洗一次等 ） ? 模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出造成的 。 如果不及時(shí)清洗 ， 會(huì)污染 PCB表面 ， 模板開口四周的殘留焊膏會(huì)變硬 ， 嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開口 。 ? 手工清洗時(shí) ， 順開口長度方向效果較好 。 ⑧ 建立檢驗(yàn)制度 ? 必須嚴(yán)格首件檢驗(yàn) 。 ? 有 BGA、 CSP、 高密度時(shí)每一塊 PCB都要檢驗(yàn) 。 ? 一般密度時(shí)可以抽檢 。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯(cuò)位 不良品的判定和調(diào)整方法 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 印刷不完全，部分焊盤上沒有印上焊膏 未印上部分應(yīng)小于焊盤面積的 25 ％ 1. 漏孔睹塞：擦模板底部 , 嚴(yán)重時(shí)用無纖維紙或軟毛牙刷蘸無水乙醇擦。 2. 缺焊膏或在刮刀寬度方向焊膏不均勻：加焊膏，使均勻。 3. 焊膏粘度不合適，印刷性不好：換焊膏。 4. 焊膏滾動(dòng)性不好：減慢印刷速度，適當(dāng)增加刮刀延時(shí)，使刮刀上的焊膏充分流到模板上。 5. 焊膏粘在模板底部：減慢離板速度。 焊膏太薄，焊膏厚度達(dá)不能規(guī)定要求 焊膏在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為 ~ 0 .2mm 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB 不平行：調(diào) PCB 工作臺的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25 ％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應(yīng)換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不干凈：清潔模板底部 2. 印刷遍數(shù)多：修正參數(shù) 3. 壓力過大：修正參數(shù) 拉尖，焊盤上的焊膏呈小丘狀 焊膏上表面不平度小于 1. 焊膏粘度大：換焊膏 2. 離板速度快：調(diào)參數(shù) PCB 表面沾污 PCB 表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面 2. 在程序中增加清洗模板的頻率 PCB 兩端沾污 刮刀的 前后極限離圖形太近：調(diào)整刮刀的前后極限。 四 .如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量和貼裝效率 ? 1 貼裝元器件的工藝要求 ? 2 自動(dòng)貼裝機(jī) 貼裝原理 ? 3 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝質(zhì)量 ? 4 如何提高自動(dòng)貼裝機(jī)的貼裝效率 1. 貼裝元器件的工藝要求 ? a 各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1