手機生產(chǎn)制作流程管理解讀(編輯修改稿)
2025-03-14 20:28 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 牢地焊接在 PCB上。 回流焊的內(nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結(jié)構(gòu)能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在 PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度元件的安裝檢驗與維修216。檢查有無連焊、漏焊216。檢查有無缺少元件216。用黑筆在標定記號，并貼上標簽。216。PCBA裝箱216。對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進行維修組裝 流程點膠Serial numberPCBA ASS’Y分板Down loadPCBA TestPreUICITWireless testWrite IMEMSurface Function Test FQAPackingDown loadscanner power cable bar code printer Serial Number 燒碼 Item： 對手機的 FLASH的型號， MMI的版本號進行核對。 校準手機內(nèi)部電壓，用于手機的電池電量檢測。 檢查手機開機是否正常。如測試通過，對手機進行序列號燒錄，并序列號標簽，貼在手機和產(chǎn)線流程單上。PCBA Test PCB檢測（ PT） 實際測試項目：依據(jù) Testplan為標準。Operateprocess： ”
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