【文章內(nèi)容簡介】 為錫膏的開封失效期限； 2) 錫 膏 回溫時間規(guī)定為 4小 時 以上， 若錫膏回溫時間超過 48H就為錫膏的回溫失效期限； 3）當錫膏的開封失效時間大于錫膏的回溫失效時間，以回溫失效時間為準； 4) 錫膏的開封時間必須據(jù)回溫時間 4H以上； 焊膏 錫膏存儲壽命 ： 環(huán)境： 2228℃ RH ： 40％ 70％ i)未開蓋 建議未開蓋的錫膏在上面所說的環(huán)境下最長放置的壽命： a) 免洗： 4天 b) 水洗： 2天 焊膏 ii)開蓋（但未用） 當把外蓋打開，就不再是密封環(huán)境了。取出內(nèi)蓋，再把 內(nèi)蓋和外蓋都放回去。這樣做的話，壽命為： a) 免洗： 12天 b) 水洗： 189。1天 iii)開蓋（已使用） 焊膏已在鋼網(wǎng)上印刷。這要參照錫膏在鋼網(wǎng)上的壽命： a) 免洗： 812小時 b) 水洗： 46小時 焊膏 儲存溫度超標處理對策 ： 1).若停 電 ， 溫 度不能超 過 25℃ ，且在 25℃ 的 環(huán) 境中儲存最 長 達 24H，超 時 需送工程 評 估， 評 估合格后才能使用。否 則 ， 報廢處理。 2).若停 電 24H， 從 冰箱拿出來的 錫 膏到使用完不能超過 48H。否則， 報廢處理 。 3).若 溫度 大於 10℃ ，小於 15℃ ，要在 72H內(nèi)用完，超 時 需送 工程 評 估， 評 估合格后才能使用。否則， 報廢處理 。 焊膏 焊膏 焊膏使用的方法 ： （ 1）錫膏供給的方式 ﹕ A 用印刷的方式 印刷是錫膏供給最通用的一種方式，適合于大量生產(chǎn)。其具體印刷方法如下圖所示： 錫膏 印 刷 流 程 印刷 電 路板 印刷 電 路板 印 刷電路板 印刷 電 路板 刮刀 錫 膏 a 印刷 電 路板， 鋼網(wǎng)的準備 b 鋼網(wǎng)開口部分 PAD相吻合 c 刮刀， 錫膏準備 d 刮刀移 動 e 鋼網(wǎng)與 PCB分離 鋼板 印刷 電路板 PAD 焊膏 貼裝表面不在一個平面 裝有 錫 膏的注射器 B 用 擠壓的供給方式 ﹕ 適合于局部錫 膏供 給貼裝表面不在一 個 平面 (使用舉例 ) a 錫膏準備 b 用 空氣壓力擠出錫膏 (2) 加 熱 方法 ﹕ 錫膏 加 熱 用的 熱 源，主要使用 Reflow(紅外線 、 熱風對流式 )，按不同的目的，主要使用局部 熱風加熱 ，光 輻射 、 鐳 射等。 焊膏 回 溫 攪 拌 開 封 印刷 貼裝 焊接 置于室溫下放置 4~48小 時 用錫膏自動攪拌機攪拌 1分鐘 開封失效時間為 24H，1條線 只能使用 1瓶 錫膏 ，空瓶子及 時歸還 印刷 時 注意每半小 時 添加一次 錫 膏 貼裝后檢查貼片狀況 ， 并要求在2小時內(nèi)完成貼裝 錫 膏熔 點溫度為183℃ ， 合理 設(shè)置溫度曲線有助于零件焊接 使用流程 錫膏使用流程 焊膏 錫膏回溫 錫膏通常要用冰箱冷，冷藏溫度為 2－ 10℃ 為佳。故從冷箱中取出錫膏時，需先經(jīng) “ 回溫 ” 才能打開瓶蓋使用。 回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍； 回溫時間： 4～ 8小時左右 注意： ① 末經(jīng)充足的 “ 回溫 ” ，千萬不要打開瓶蓋； ② 不要用加熱的方式縮短 “ 回溫 ” 時間。 焊膏 錫膏的管制分為：入庫、回溫、攪拌、上線使用、換線使用，程式界面如下圖所示： 焊膏 輸入錫膏編號，回車后點擊按扭就開始回溫，如有比此錫膏先入庫還沒回溫的將會提示那瓶錫膏應(yīng)該先回溫。 焊膏 攪拌 錫膏在 “ 回溫 ” 后，于使用前要充分攪拌。 攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可； 攪拌時間： 手工：４分鐘左右 機器：１－３分鐘； （適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而不同，應(yīng)在事前多做試驗來確定） 錫膏的攪拌 焊膏 錫膏攪拌一分鐘后就可以上線，同樣當錫膏攪拌不到一分鐘，會提示你攪拌需要一分鐘才能上線，錫膏上線時的操作是：輸入錫膏編號，點擊按鈕，會彈出如下圖所示的界面，選者使用線別，以及領(lǐng)用人后點擊確定，即可上線。 焊膏 錫膏使用的建議 ： 環(huán)境的溫、濕度： 最佳溫度： 25177。 3℃ 最佳濕度： 4565%RH 溫度增高，黏度減低 濕度減低，焊膏變干 溫度減低，黏度增大 濕度增加，焊膏起化學反應(yīng) 焊膏 檢查錫膏的類型、合金類型和網(wǎng)目類型 不同的焊膏適用于不同的應(yīng)用模式或生產(chǎn) 4個小時，在存儲期間，錫膏不可低于 0度 避免結(jié)晶 保證錫膏到可使用的條件 預(yù)防錫膏結(jié)塊 不過在解凍后，使用過的和未使用的焊膏都可以恢復它本來的性能。 錫膏使用注意事項： 焊膏 ，要完全、輕輕地攪拌錫膏，相同方向以每分 8090轉(zhuǎn)的速度通常是 23分鐘 使錫膏均勻 ，只保證只有 1瓶錫膏開著 在生產(chǎn)的所有時間里，保證使用的是新鮮錫膏 ，在不使用時，內(nèi)、外蓋一定是緊緊蓋著的。 預(yù)防錫膏變干和氧化，延長在使用過程中錫膏的自身壽命 焊膏 ，實行 “ 先進先出 ” 的工作程序。 使用錫膏一直處于最佳性能狀態(tài) “ 熱狗 ” 式滾動， “ 熱狗 ” 的厚度直徑約等于 高度。 監(jiān)測錫膏粘度的指導方法 正確的滾動可以確保焊膏漂亮的印刷到鋼網(wǎng)的開口處 PCB，為保證錫膏的最佳焊接品質(zhì)，在 1個小時內(nèi)流到下一個工序 。 防止錫膏變干和粘度減少 焊膏 1個小時，為保持錫膏最佳狀態(tài)，錫膏不要留在鋼網(wǎng)上。 預(yù)防錫膏變干和不必要的鋼網(wǎng)堵孔 。當要從鋼網(wǎng)收掉錫膏時，要換另一個空瓶來裝。 防止新鮮錫膏被舊錫膏污染 對于使用過的錫膏的保存方法，參見前面的 “ 儲存 ” 程序； 、舊錫膏混合使用時，用 1/4的舊錫膏與 3/4的新鮮錫膏均勻攪拌在一起。 保持新、舊錫膏在混合在一起時都處于最佳狀態(tài) 焊膏 使用前 回 溫 至少 4~6小 時達 到室溫，回 溫后 未使用放回允許一次， 攪拌 1~2 min 開封后 印刷作 業(yè)環(huán) 境溫度 18 ~ 25℃ ， 24小時內(nèi)用完，超 時報廢 使用 時 建 作業(yè)環(huán)境 ：溫度 25177。 2℃ ；相 對濕度 60177。 15%。 印刷 后 2小 時 內(nèi) 過 Air reflow，超 時 刮除清洗重印 焊膏 錫膏在工作使用時注意事項： ，混合了多種化學成份，應(yīng)切記避免多次數(shù)近距離嗅聞其味更不可食用。 ，錫膏中的助焊劑產(chǎn)生的部分煙霧會對人體的呼吸系統(tǒng)產(chǎn)生刺激，長時間或一再暴露在其廢氣中可能產(chǎn)生不適，因此應(yīng)確保作業(yè)現(xiàn)場通風良好，焊接設(shè)備必須安裝充足的排氣裝置，將廢氣排走。 。若不慎接觸到皮膚，則應(yīng)立即用沾有酒精的布將該處擦干凈，再用肥皂和清水清洗干凈。若不慎讓復印膏接觸眼睛，則需立即用清水沖洗 10分鐘以上，并盡快送醫(yī)院治療。 焊膏 錫膏使用注意事項： 、抽煙，作業(yè)后先用肥皂或溫水洗手才能進食。 ，但仍然易燃，應(yīng)避免接近火源。若不慎著火，可用二氧化碳或化學干粉滅火器進行滅火，千萬不可用水滅火。 ，應(yīng)將其裝入封密容器中，并按國家和地方的相關(guān)法規(guī)處置。 焊膏 (1)錫膏的制造 存儲期 (2)在印刷板 上印刷 焊膏 (3) 組件貼裝 (2)在印刷板 上印刷 有效期 焊膏 焊膏 焊膏的發(fā)展趨勢： 與器件和組裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)； 1）與細間距技術(shù)（ FPT）相適應(yīng)； 2）與新型器件和組裝技術(shù)的發(fā)展相適應(yīng)； 與環(huán)保要求和綠色組裝相適應(yīng)： 1）與水清洗相適應(yīng)的水溶性焊膏的開發(fā)； 2）免洗焊膏的應(yīng)用； 3）無鉛焊膏的開發(fā)； 焊劑 一、焊劑的分類和組成 二、焊劑的作用和施加方法 三、新型焊劑的研發(fā)和水溶性焊劑 焊劑 焊劑的分類 酸性焊劑：焊接作用強，腐蝕性大