smt生產(chǎn)工藝問(wèn)ppt課件(編輯修改稿)
2025-02-08 09:27 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 以防止錫球不良之現(xiàn)象 4按照 《 PCBA檢驗(yàn)規(guī)范 》 當(dāng)二面角＞９０度時(shí)說(shuō)明什么？ 答：錫膏與波焊體無(wú)附著性 4 IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示什么意思？ 答 : IC受潮且吸濕 4錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的應(yīng)該是多少？ 答 : 90%:10% ,50%:50% 50、早期之表面粘裝技術(shù)源自于哪里？ 答 : 20世紀(jì) 60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域 SMT生產(chǎn)工藝 100問(wèn) 5在 1970年代早期 ,業(yè)界中新出一種 SMD, 為“密封式無(wú)腳芯片載體” , 常以什么簡(jiǎn)代之？ 答： HCC 5 100NF組件的容值與 ？ 答： 相同 5 SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是什么 ？ 答：陶瓷 5有鉛制程中回焊爐溫度曲線(xiàn)其曲線(xiàn)最高溫度多少度最適宜？ 答： 215 ℃ 5有鉛波峰焊錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度多少度較合適 ？ 答： 245 ℃ 5鋼板的開(kāi)孔型式有哪些？ 答 :方形、三角形、圓形 ,星形 ,本磊形 5 Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板？ 答 :陶瓷板 5以松香為主之助焊劑可分哪四種？ 答 : :R、 RA、 RSA、 RMA SMT生產(chǎn)工藝 100問(wèn) 5 SMT排阻有無(wú)方向性 ？ 答：無(wú) 60、 SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為多少 ？ 答： 5KG/cm2 6正面 DIP, 反面 SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式？ 答：擾流雙波焊 6 SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法有哪些？ 答：目視檢驗(yàn)、 X光檢驗(yàn)（ XRAY）、機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) (AOI) 6鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式是什么？ 答：傳導(dǎo) +對(duì)流 6目前 BGA材料其錫球的主要成份是什么？ 答 : Sn90 Pb10 6現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程是什么？ 答 : TQCTQATQM 6 ICT測(cè)試是什么？ 答 : 針床測(cè)試 SMT生產(chǎn)工藝 100問(wèn) 6 ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用什么方式測(cè)試？ 答：靜態(tài)測(cè)試 6焊錫特性有哪些？ 答：融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿(mǎn)足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好 6回焊爐零件更換制程條件變更是否需要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn) ？ 答：需要重新測(cè)量測(cè)度曲線(xiàn) 70、錫膏測(cè)厚儀是利用 Laser光測(cè)試哪些內(nèi)容 ？ 答：錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度 7 SMT零件供料方式有哪些？ 答：振動(dòng)式供料器、盤(pán)狀供料器、卷帶式供料器 7 SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu)？ 答 : 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu) 、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu) 7目檢工位若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)？ 答 : BOM、廠商確認(rèn)、樣品板 7若零件包裝方式為 12w8P, 則計(jì)數(shù)器 Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)多少 ？
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1