某公司現(xiàn)場(chǎng)管理使用手冊(cè)(編輯修改稿)
2025-03-08 00:49 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 認(rèn)鋼板 ,真空定位治具 ,錫膏 ,刮刀 ,攪拌刀等工具和材料 ,用攪拌刀將錫膏攪拌 30S. .取出冰箱的錫膏已開(kāi)封的要在 24小時(shí)內(nèi)用完 .﹒ 1/2瓶 ,平時(shí)為 1/4瓶 .錫膏量最多不能超過(guò)刮刀高度的 2/3,最低不能低于刮刀高度的 1/3. :在程序中設(shè)定每印刷 35PCS后干擦 ,濕擦 ,真空擦各一次 , :在程序中設(shè)定每印刷 30PCS使用無(wú)塵紙 ,CP02(異丙醇 )和氣槍清洗鋼板一次 . :祇能使用一次 ,只能用無(wú)毛邊的一面作業(yè) .鋼板要每班用鋼板清洗機(jī)清洗一次 ,具體參照 鋼 板及 PCB清洗作業(yè)辦法 . 30分鐘以上 ,須將 刮刀和 鋼板上 的錫膏刮取裝入錫膏瓶?jī)?chǔ)存 ,并將瓶蓋蓋緊 .在后續(xù)使用前須攪拌后才能使用 . 4小時(shí)以上未過(guò)回焊爐的基板一律清洗 。43鋼板管控管制要求 ﹕? 無(wú)鉛鋼板存儲(chǔ)采用專(zhuān)用鋼板儲(chǔ)存架 ﹐ 禁止有鉛鋼板存儲(chǔ)于無(wú)鉛鋼板專(zhuān)用儲(chǔ)存架或無(wú)鉛鋼板存儲(chǔ)于有鉛鋼板架 ﹔? 無(wú)鉛鋼板與有鉛鋼板 禁止在同一時(shí)間同一 SMT線(xiàn)投入使用 ﹔? 無(wú)鉛鋼板清洗時(shí)應(yīng)放于 指定的待清洗區(qū)域 ﹐ 無(wú)鉛和有鉛的鋼板必須在 不同的鋼板清洗機(jī)清洗44錫膏印刷檢查 1? 設(shè)備 :放大鏡◆ 注意事項(xiàng) :清洗后的 PCB必須在8小時(shí)內(nèi)過(guò)完第二次reflow.少錫25% of W25% of W 25% of L偏位短路45 PAD的偏移量大于 1/4 PAD時(shí)視為偏位 ﹐ 當(dāng)兩個(gè)PAD上的錫膏間距小于兩個(gè) PAD的間距的 1/4時(shí) ﹐ 視為短路 ﹒ 當(dāng)錫膏量少于 PAD面積 75%時(shí)視為少錫 .如果發(fā)現(xiàn)有錫膏印刷偏位 ,短路 ,漏印 ,少錫等不良 ,將印刷不良品放至于不良品集板箱內(nèi) ,并實(shí)時(shí)記錄于 制程自主檢查表 中25% of W25% of L 25% of W錫膏印刷檢查 246高速機(jī)上料設(shè)備 :scanner﹑ 剪刀 作業(yè)步驟 : ,馬上準(zhǔn)備好物料 。，換料和補(bǔ)料時(shí)要將軌道號(hào) ,料號(hào) ,規(guī)格值填寫(xiě)在 換料管制表 上 。 :校對(duì)料軌 ,料號(hào) ,規(guī)格是否一致 ﹐ 兩料盤(pán)要靠在一起 ,不得分開(kāi) ,貼近目視校對(duì) 。4. :物料無(wú) BARCODE或掃不響 ,立即通報(bào)主管 。 START。 :核對(duì)料站 ,料號(hào) ,規(guī)格是否正確 。 :換料管制表上簽上工號(hào)及換料時(shí)間 。 .47高速 機(jī)著裝零件設(shè)備 :MSR或 CM402 作業(yè)條件 : SOP,上料表是否一致 . ﹕ ~ 注意 /確認(rèn)事項(xiàng) : .詳見(jiàn) SMT散料及拋料零件管制辦法 .，應(yīng)及時(shí)停機(jī)處理 ,并把結(jié)果填入 程序及設(shè)備參數(shù)修定履歷表 上 ﹐ 并反應(yīng)相關(guān)人員處理 . ,作業(yè)者應(yīng)將其如實(shí)記錄于 SMT制程自主檢查表 中 . 線(xiàn)前 ,作業(yè)者應(yīng)確認(rèn) SUPPORT PIN是在罩板對(duì)應(yīng)的孔內(nèi) .否則 ,通知在線(xiàn)生技處理 . ,缺件和極性反 .多件 .偏位 .反白 .等不良狀況。48泛用機(jī)上料設(shè)備 :scanner﹑ 剪刀作業(yè)步驟 : ,馬上準(zhǔn)備好物料 .，換料和補(bǔ)料時(shí)要將軌道號(hào) ,料號(hào) ,規(guī)格值填寫(xiě)在 換料管制表 上 :校對(duì)料軌 ,料號(hào) ,規(guī)格是否一致 ﹐ 兩料盤(pán)要靠在一起 ,不得分開(kāi) ,貼近目視校對(duì)4. :物料無(wú) BARCODE或掃不響 ,立即通報(bào)主管 START :核對(duì)料站 ,料號(hào) ,規(guī)格是否正確 . :換料管制表上簽上工號(hào)及換料時(shí)間 .49泛用機(jī)上料注意事項(xiàng) : ,開(kāi)封后注意檢查原包裝袋內(nèi)的溫濕度管制卡的顏色為藍(lán)色方可使用 ,若不是 ,則將此盤(pán)物料交由線(xiàn)組長(zhǎng)處理 . ,須將 .同 . CPU Socket上料時(shí)應(yīng)先用離子風(fēng)扇對(duì)其去除靜電 .50泛用機(jī)著裝零件設(shè)備 :GSM泛用機(jī)作業(yè)條件 :確認(rèn)程序名稱(chēng)與 SOP,上料表是否一致 .注意 /確認(rèn)事項(xiàng) : .詳見(jiàn) SMT散料及拋料零件管制辦法 . ,使用前須放入烘烤箱烘烤 ,具體參照 烘烤管制作業(yè)辦法 ,缺件和極性反 .多件 .偏位 .反白 .等不良狀況。 檢查方法 : . AOI I / AOI II . 51手貼零件? 。? ,用手輕壓一下零件表面 ,以確保零件粘貼牢固 ,插件完畢自檢有無(wú)歪斜 ,偏位 ,反向 ,錯(cuò)件 ,等不良 。? .J28MC1MC2J1052設(shè)備 :放大鏡 ,樣品板 ,真空吸筆 .注意事項(xiàng) : ,偏位 ,錯(cuò)件等不良 . 5X(或 5X以上 )放大鏡按從上至下 ,從左至右的順序檢查是否有偏位 ,少件 ,反向 ﹐ 錯(cuò)件等不良 . 重點(diǎn)檢查大 IＣ位置的貼片是否準(zhǔn)確 ,當(dāng)零件角與 PAD的偏移量大于1/4 PAD時(shí)視為偏位 ﹐ 當(dāng)兩個(gè) PAD上的錫膏間距小于兩個(gè) PAD的間距的 1/4時(shí) ﹐ 視為短路 ﹒ 4小時(shí)時(shí) ,基板一律清洗 ,板上的所有零件的處理參照 零散料管制作業(yè)辦法 鋼板及 PCB清洗作業(yè)辦法 進(jìn)行作業(yè) .回焊爐前目檢53設(shè)備 :回焊爐 ,測(cè)溫儀作業(yè)條件 : ,溫度設(shè)定 ,氧氣含量 ,鏈速是否與 SOP一致 .注意事項(xiàng) : 5度時(shí) ,爐子將會(huì)自動(dòng)報(bào)警 .此時(shí)作業(yè)者應(yīng)及時(shí)報(bào)在線(xiàn)生技人員處理 . 1000PPM.熱化與重熔54設(shè)備 :VTWINII作業(yè)步驟 : AOI程序是否與 SOP一致 . (~)內(nèi) . (1)少錫 (2)多錫 (3)立碑 (4)錯(cuò)件 (5)空焊 (6)反白 (7)偏位 (8)零件破損等不良注意事項(xiàng) : 3PCS相同位置或類(lèi)型的不良 ,應(yīng)及時(shí)通知在線(xiàn)主管 ,以便采取相應(yīng)對(duì)策 . .AOI55 手工焊作業(yè)條件： : 220V, 50/60Hz : 330~340℃ ,360~370℃
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