cable工廠特殊工序插頭焊接教育訓(xùn)練及等級評定(編輯修改稿)
2025-03-05 16:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 浸水后用手指擠濕高溫海棉 ,以不滴出水為宜 ),使之保持干凈，以確保焊錫質(zhì)量及烙鐵頭的壽命。 焊錫時精力要集中，須做到拿插頭快，分線快，點錫快，即須做到眼到，手到，心到。 焊接的操作方法 ? 生產(chǎn)五要素對焊接的影響 : ?如果人的知識水平和能力不足，將導(dǎo)致焊接不良的產(chǎn)生 ?如果焊接時人員的精神不集中，將出現(xiàn)焊接不良 ?如果人員的情緒不穩(wěn)定，將容易產(chǎn)生不良 ?如果人員對材料，設(shè)備等使用性不了解，將產(chǎn)生不良 ?焊接時未帶指套或者要求作業(yè)，將產(chǎn)生不良 ?焊接時未按照標(biāo)準(zhǔn)指導(dǎo)書作業(yè)，將產(chǎn)生不良 ?如果焊接時間過長，將產(chǎn)生不良 ?如果焊接重復(fù)焊接，將產(chǎn)生不良 ?如果焊接完成后，未作自主檢查，將流出不良 ?焊接時未及時使用高溫海綿清理烙鐵尖時，將產(chǎn)生不良 焊接的操作方法 ? 生產(chǎn)五要素對焊接的影響 : ? 如果使用的設(shè)備錯誤，將產(chǎn)生不良 ? 如果設(shè)備的參數(shù)設(shè)置不正確，將產(chǎn)生不良 ? 如果設(shè)備沒有日常維護保養(yǎng)，將造成設(shè)備老化不良 ? 如果設(shè)備沒有做夠的安全措施，將對人體和產(chǎn)品造成傷害 ? 如果設(shè)備不穩(wěn)定，未及時解決，將造成不良 ? 如果設(shè)備被損壞，將造成不良 ? 如果焊接使用的烙鐵尖錯誤，將造成不良 ? 焊接時，不及時更換烙鐵尖時，將產(chǎn)生不良 焊接的操作方法 ? 生產(chǎn)五要素對焊接的影響 : ? 如果被焊件使用錯誤，將直接導(dǎo)致報廢產(chǎn)生 ? 如果焊接使用的錫絲錯誤，將造成焊接不良 ? 如果焊接使用的材料氧化，將產(chǎn)生不良 ? 如果焊接使用的錫絲超出環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，將產(chǎn)生報廢 ? 如果焊接時使用的錫絲超出有效期，將產(chǎn)生不良 ? 焊接時不使用助焊劑時，將產(chǎn)生不良 焊接的操作方法 ，拿烙鐵的角度不一樣，將導(dǎo)致焊接出的產(chǎn)品外觀不良，有可能造成燙傷 ，作業(yè)時手拿的焊接件與烙鐵尖角度不吻合時，容易出現(xiàn)焊接不良 ，將導(dǎo)致燙傷 pcb和焊接件 ，將造成連錫和帶錫的不良 ，將導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)焊接不牢固、虛焊等其它不良 ，手拿零件過多，將產(chǎn)生不良 ? 生產(chǎn)五要素對焊接的影響 : 焊接的操作方法 ? 生產(chǎn)五要素對焊接的影響 : ?如果周圍環(huán)境低于焊接局部溫度時，容易造成冷焊接 ?如果周圍環(huán)境高于焊接局部溫度時，容易造成焊接不良 ?如果作業(yè)員旁邊出現(xiàn)異常狀況下時，容易造成焊接不良 焊錫點工藝標(biāo)準(zhǔn) ? 焊錫點的大小應(yīng)符合焊接面標(biāo)準(zhǔn)要求； ? 焊錫點應(yīng)飽滿，有光澤，表面無凹凸不平現(xiàn)象； ? 焊錫點不能有假焊、冷焊、少錫、多錫、錫尖、錫裂層等現(xiàn)象； ? 不可先送錫再送烙鐵咀，否則易產(chǎn)主爆錫，導(dǎo)致有錫渣； ? 大面積焊接之錫點 ,應(yīng)無堆錫 ,斷錫及表層平滑無凹凸不平現(xiàn)象。 焊錫點工藝標(biāo)準(zhǔn) 在無鉛焊接 PCB板時必須使用可調(diào)溫靜電電烙鐵 ,焊錫點不能大過錫盤 ,錫點外形以錐形為佳 . (焊接操作中電烙鐵嘴勿接觸焊接 PIN以外的其它 PCB板面 ),(零件焊接到 PCB板上歪斜角度為 15~20度或零件超出 PCB板邊緣或焊點影響后續(xù)作業(yè)品質(zhì)為主要缺點 。零件本體焊接后歪斜度小于 10度且無超出 PCB邊緣為輕微缺點 。零件歪斜后與其余之最小距離小于安規(guī)距離為嚴(yán)重缺點 ). ? 焊接 PCB板的工藝標(biāo)準(zhǔn) 焊錫點工藝標(biāo)準(zhǔn) ? 錫點焊接之標(biāo)準(zhǔn) (如焊接 MICRO USB接頭 .圖示 ) 焊接 PIN杯大小 錫點沒有超出焊杯 焊接外觀 ? 正常檢驗標(biāo)準(zhǔn) A、正常工作燈光； B、檢驗物體離檢查者眼睛距離為 45CM； C、平視； D、掃視時間為 3秒； E、先中央后順時針方向掃視； F、被檢驗面與水平面成 45度； 焊接外觀 ? 理想的焊接外觀 注： 有鉛焊接的焊錫表面會比較光亮； 無鉛焊接的焊錫表面會出現(xiàn)霧朦現(xiàn)象。 有鉛焊接 無鉛焊接 焊接外觀 假焊：焊錫表面未完全浸錫 ， 表面有錫孔 ， 焊錫點易脫落 ， 且錫點不飽滿 。 原因：由于零件表面氧化面不易上錫；或加錫時間不夠；或所用錫絲含松香助焊劑較少而無法清除零件表面油漬 .（錫孔面積小于總錫點的 10%為輕微缺點 。錫孔面積為總錫點的 10~15%為主要缺點 , 錫孔面積大于總錫點的 15%為嚴(yán)重缺點）。 ? 焊接錫點外觀不良 焊接外觀 ? 焊接錫點外觀不良 冷焊：錫點較大，成堆，錫表面凹凸不平不光滑，霧面狀及時而顆粒狀。 原因：鉻鐵咀端溫度較低，錫絲未熔化或鉻鐵咀前端已破而上錫所至，或冷卻過程中移動所至。（吃錫程度為導(dǎo)體周長 80~90%的冷焊為主要缺點 。 吃錫程度為導(dǎo)體周長 90%以上但正常檢驗條件能發(fā)現(xiàn)的虛焊冷焊為輕微缺點 。 吃錫程度小于導(dǎo)體周長 80%的焊點為嚴(yán)重缺點 ). 焊接外觀 ? 焊接錫點外觀不良 錫尖 ： 表面凹凸不平且不光滑 ,有明顯的錫尖或錫刺 . 原因 ： 送錫過快及溫度過高便使錫熔化飛濺或因銅絲散亂焊接時錫未完全覆蓋銅絲于焊錫位 ， 易造成 PIN與 PIN之間的短路 。（ 錫鋒高度超過 。 錫鋒高 ~ 。正常檢驗條件或高度為 ~）。 焊接外觀 ? 焊接錫點外觀不良 錫少 ： Pin針槽內(nèi)錫未滿 ， 導(dǎo)體銅絲有外露 ， 錫未覆蓋整個焊錫表面且粗糙不平 ， 不光亮 ， 呈霧狀 。 原因：焊接時送錫過少，溫度不足，或者端子及導(dǎo)線氧化造成的上錫不良，易造成焊錫點脫落。 焊接外觀 ? 焊接錫點外觀不良 錫點過大：焊錫呈超飽和狀態(tài)，錫點面積完全超出 焊接導(dǎo)體面積 5/4 原因：與較小的接頭焊接時，所用錫絲規(guī)格太粗 或烙鐵咀太大；或焊接時，針與針之導(dǎo)體搭接方法錯誤。 焊接外觀 ?
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