【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 檢驗(yàn)片數(shù)： 550 片累 計(jì) 影 響 度 （％） 不良項(xiàng)目 不 良 率（％） 015304560模板定位不良間隙不足 裝配偏差電晶體腳過(guò)短其 他100%50%柏拉圖 105 提出對(duì)策實(shí)施計(jì)劃 知道要因所在以後 ,就開始針對(duì)這要因提出改善對(duì)策 ,作成改善計(jì)劃。 ?應(yīng)用 5W2H的方法來(lái)思考 ?應(yīng)用腦力激盪術(shù)的方法 ,充分創(chuàng)意 ,突破現(xiàn)狀 。 ?檢討 4M。 ?考慮改善 12要點(diǎn) ?應(yīng)用 3多原則 。 ?應(yīng)用愚巧法。 ?經(jīng)濟(jì)性檢討 ?安全性檢討 。 ?品質(zhì)上檢討 。 ?管理上檢討 ?自主性檢討 。 ,計(jì)劃須呈上司批準(zhǔn)。 ?本身能力 ,能夠?qū)嵤? ?自己努力外 ,尚須別單位協(xié)助。 ?本身無(wú)法進(jìn)行 ,需其他單位實(shí)施 。 105 提出對(duì)策實(shí)施計(jì)劃 不良項(xiàng)目 原因分析 對(duì)策方法 提案人實(shí)施計(jì)劃( 經(jīng)過(guò)與效果 )負(fù)責(zé)人1. 材料太擠 1. 設(shè)法減少材料 1. 把兩個(gè) 1PF 並聯(lián)的材料改用一個(gè) 2PF 相當(dāng)容量的另件2. 樣料接頭跟過(guò)短電晶體腳2. 改變裝插位置同時(shí)可改善間隙不足電晶體腳過(guò)短的問(wèn)題2. 利用 板的備份孔改變?cè)瓉?lái)的位置裝配偏差與模板定位不良模板定位不良與裝配偏差有直接關(guān)係 , 如果把模板定位改正了 , 或許可同時(shí)達(dá)成兩個(gè)目的 .將模板調(diào)整至中心位置將模板架位置調(diào)整於 . 板洞口上下緣適當(dāng)?shù)奈恢瞄g隙不足與電晶體短路降低電晶體短路對(duì)策實(shí)施計(jì)劃表 106 對(duì)策實(shí)施 依照計(jì)劃，立即實(shí)施。 實(shí)施改善對(duì)策注意事項(xiàng)： ，分段實(shí)施，必須一個(gè)對(duì)策，一個(gè)對(duì)策分段實(shí)施，不要全部對(duì)策同時(shí)一起實(shí)施，以免不能了解何種對(duì)策有效，何種對(duì)策無(wú)效。 。 ?有嚴(yán)重不良發(fā)生時(shí)，應(yīng)立即停止對(duì)策實(shí)施 ?效果有副作用時(shí)，必須兩者同時(shí)比較得失 。 ?有了問(wèn)題時(shí)，修正後再實(shí)施 。 。 106 對(duì)策實(shí)施 日 期 10/3 4 5 6 7 8 11 12 12 14 15 11/14 15 16 17 18 19 21 22 23 24 25 11/28 29 30 12/1 2 5 6 7 8 9 10不良數(shù) 29 29 29 26 28 31 28 37 32 27 26 7 5 7 8 4 5 6 4 7 5 1 3 0 2 1 4 0 0 3 4 2 0檢查數(shù) 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50不良率 % 58 58 58 52 56 62 56 74 64 54 52 14 10 14 16 8 10 12 8 14 10 2 6 0 4 2 8 0 0 6 8 4 0平均不良率 % % 10% %電晶體短路總推移圖（例） 改善前 Ｐ＝ % 改善中 Ｐ＝ 10% 改善後 Ｐ＝ % 不良率 107 效果確認(rèn) 上司應(yīng)根據(jù)計(jì)劃，並考查實(shí)施結(jié)果加以評(píng)價(jià)，指導(dǎo)。如果結(jié)果不理想，重新再實(shí)施，直到理想為止。 ，按內(nèi)容情形，給予現(xiàn)場(chǎng)人員指導(dǎo)及援助。 ２ .把實(shí)施實(shí)績(jī)記入計(jì)劃表。 ３ .活用統(tǒng)計(jì)方法及數(shù)據(jù)，以確認(rèn)改善成果。 ?一般使用推移圖來(lái)確認(rèn)效果。 ?改善前：尚未進(jìn)行改善活動(dòng)到下對(duì)策之前。 ?對(duì)計(jì)量值統(tǒng)計(jì)手法有熟習(xí)都也可以應(yīng)用管制圖、直方圖確認(rèn)效果。 ４ .推移圖掛到工作現(xiàn)場(chǎng)，使全體人員都能了解數(shù)據(jù)變動(dòng)情形。 ５ .每一項(xiàng)對(duì)策實(shí)施後，必須立刻確認(rèn)效果，再進(jìn)行下一對(duì)策之實(shí)施。 ６ .使效果能具體表示出來(lái)。 ７ .成果須用金額表示。 ８ .成果比較期間劃分： ?改善中：下對(duì)策至效果確認(rèn)之前。 ?改善後：效果確認(rèn)之後，成果趨於穩(wěn)定可以預(yù)計(jì)，一般指標(biāo)準(zhǔn)化之後。 改善對(duì)策 實(shí)施經(jīng)過(guò)(例 ) (一 )模板定位不定 : 說(shuō)明 :模板架位置與 PCB洞口上下不平均相差 10絲 方法 :將模板架位置調(diào)整於 PCB洞口上下 30絲 (二 )材料間隙不足 : 改善對(duì)策 實(shí)施經(jīng)過(guò)(例 ) 分析說(shuō)明 :用兩個(gè) IPF材料平放於 PCB洞口邊 ,因此 TR腳 必須彎曲 ,所以 TR腳與 線路間距離過(guò)近 ,短 路機(jī)會(huì)也增加了。 方法 :以壹個(gè) 2PF材料側(cè)放於 TR 腳上直接焊接 ,如此一來(lái) TR腳可直接拉直，並 且與線路間距相差很大， 短路也就減少了。 腳 108 效果維持－ 標(biāo)準(zhǔn)化 改善對(duì)策有效時(shí)，就把對(duì)策應(yīng)用到日常業(yè)務(wù)裡，這時(shí)一定要做到標(biāo)準(zhǔn)化，如果不做標(biāo)準(zhǔn)化，則不久又會(huì)發(fā)生同樣的問(wèn)題。 ，管制項(xiàng)目一覽表時(shí)，立刻檢討改訂標(biāo)準(zhǔn)；如果原來(lái)沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)立刻制定標(biāo)準(zhǔn)。 ： ?提高效率 ?技術(shù)儲(chǔ)蓄 ?再發(fā)防止 ?教育訓(xùn)練 ： ?具體 － 不用形容詞或籠統(tǒng)的文字。 ?平均值 177。誤差 ?圖示或相片 ?限度樣本 ?色碼 ?簡(jiǎn)單－不必長(zhǎng)篇大論 ?條列式 ?表格化 ?愚巧法 。 ，則可將有效對(duì)策，提案給公司，納入 公司標(biāo)準(zhǔn)，成為公司標(biāo)準(zhǔn)。 108 效果維持－ 標(biāo)準(zhǔn)化 標(biāo)準(zhǔn)化 (例 ) 109 整理呈報(bào) ，整理為活動(dòng)報(bào)告要旨。 ，一般以柏拉圖比較改善前後之?dāng)?shù)據(jù)，例如 不良率之降低或效率之提高。 。 ，可圍繞主題，多方面作比較。 ，前後比較之基準(zhǔn)應(yīng)一致。 ，多用圖表，少用文字。 ，做為其 他人員的參考，以收觀摩及相互學(xué)習(xí)的效果。 109 整理呈報(bào) 不良項(xiàng)目不良次數(shù)不良率%累積不良率%影響度%累積影響度%模板定位不良125 間隙不足 108 裝配偏差 74 23 電晶體腳過(guò)短8 其 他 7 100合 計(jì) 322 100TR 腳焊煬短路統(tǒng)計(jì)表改善前檢查結(jié)果不良項(xiàng)目不良次數(shù)不良率%累積不良率%影響度%累積影響度%模板定位不良8 間隙不足 7 裝配偏差 4 100電晶體腳過(guò)短0 0 0 100其 他 0 0 0 100合 計(jì) 19 100TR 腳焊煬短路統(tǒng)計(jì)表改善後檢查結(jié)果成果比較 累 計(jì) 影 響 度 （％） 不良項(xiàng)目 不 良 率（％） 015304560模板定位不良間隙不足 裝配偏差電晶體腳過(guò)短其 他０ 30 45 60 累計(jì)影響度 改善成果 P:% 模板定位不良 裝配偏差 晶體腳短 109 整理呈報(bào) 有形成果： %降至 %，共降低 %。 %=1011 每日減少修理數(shù)量 (每日生產(chǎn) 總數(shù)降低比率 ) 1011=5055秒 = (修理時(shí)間修理數(shù)量 =每日節(jié)省修理時(shí)間 ) 4. 25=35小時(shí) (每日修理時(shí)間每月工作天 =每月節(jié)省之工時(shí) ) 5. 4035=NT＄ 1960元 (工資／工時(shí)臺(tái)幣工時(shí)／月 =每月節(jié)省工資 ) 十一． QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 111 封面設(shè)計(jì) (乙張 ) 112 QIT小組介紹： 組 名 : 組 員 : 所屬單位 : 113 前 言： （公司簡(jiǎn)介、組的動(dòng)機(jī)、組名介紹） 114 主要作業(yè)流程簡(jiǎn)介： （本組活動(dòng)範(fàn)圍標(biāo)示） 115 活動(dòng)題目： 116 選定理由： 活動(dòng)期間 : 輔 導(dǎo) 員 : 組 長(zhǎng) : 十一． QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 117 活動(dòng)目標(biāo)： 118 活動(dòng)計(jì)劃表： 1 2 3 4 1 2 3 4 1 2 3 4 職責(zé)分配1. 成立小組 XXX2. 先定題目 全體組員3. 定目標(biāo) XXX4. 要因分析 XXX5. 數(shù)據(jù)收集 XXX6. 整理統(tǒng)計(jì) XXX7. 改善對(duì)策 XXX8. 效果確認(rèn) XXX9. 標(biāo)準(zhǔn)化 XXX10. 成果比較 XXX11. 資料整理 XXX 月別項(xiàng)目 周別計(jì)劃線 實(shí)施線 (參考用 ) 十一． QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 119 特性要因分析 （要因圈選並與查檢表項(xiàng)目配合） 1110 數(shù)據(jù)收集 ：（將所收集之查檢表數(shù)據(jù)列出，數(shù)據(jù)從查檢表設(shè)計(jì)後 (現(xiàn)狀把握 )到改善對(duì)策 提出前並於表下注明） 收集人 : 收集期間 : 收集周期 : 收集時(shí)間 : 收集方式 : 每天檢查數(shù)亦應(yīng)於表上表示出。 十一． QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 1111 柏拉圖分析 : (針對(duì)上面所收集之?dāng)?shù)據(jù)作整理分析 ) 1112 改善對(duì)策實(shí)施計(jì)劃 : 1113 改善對(duì)策實(shí)施經(jīng)過(guò)與效果 : 用條文寫出盡量用圖標(biāo)說(shuō)明原情形及改善，並作每項(xiàng)試行結(jié)果之檢討 不良項(xiàng)目 原因分析 對(duì)策 提案人 實(shí)施計(jì)劃 負(fù)責(zé)人 十一． QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 1114 總效果確認(rèn) QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 對(duì)策前 P= 對(duì)策前 P1= 對(duì)策前 P2= 日 期 不 良 數(shù) 檢 查 率 不 良 率 ＸＸＸ不良率 總推移圖 十一． QIT活動(dòng)實(shí)際演練法 1115 成果檢討 ※ 改善前、後柏拉圖比較 (收集期間總檢查數(shù)相同時(shí)可用不良數(shù)比較，如不相同轉(zhuǎn)換成不良率比較並把統(tǒng)計(jì)圖列出 ) 有形成