【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 標(biāo)值 相對(duì)坐標(biāo)值 選中以后封裝圖形組合不可分割 位置被鎖定，不能移動(dòng) 被選取 元件標(biāo)示號(hào) 字符高度 字符寬度 字符所在的層（絲印層） 字符旋轉(zhuǎn)的角度 字符所在的位置 字體 選擇元件標(biāo)號(hào)和封裝的相對(duì)位置 選中 ，則隱藏 選中，鏡像顯示 ? 設(shè)置同 designator 2：放置導(dǎo)線 Line： 直線命令，只能在某一層面布線，且不同表面繪線顏色不同 \意義不同： ?在 toplayer畫(huà)線表明在表面信號(hào)層畫(huà)導(dǎo)線 ?在 keepoutlayer畫(huà)線即在繪制電路板邊界 ?在 topoverlayer畫(huà)線即在絲印層添加注釋等 ?interactive routing （一般用此布線） ：交互式布線命令，可以實(shí)現(xiàn)不同層之間的交互布線： ?在走線過(guò)程中若要改變走線的工作層，只需要按一下小鍵盤(pán)上的 *鍵 ，即可以切換各個(gè)工作層，按 + 可以順序或逆序切換；或者畫(huà)圖過(guò)程中按 tab鍵對(duì)繪線層進(jìn)行設(shè)置 也可實(shí)現(xiàn)工作層切換。 ?走線中切換工作層，會(huì) 自動(dòng)放置過(guò)孔 ，過(guò)孔的默認(rèn)尺寸在 design/rules的命令下的 routing選項(xiàng)卡中的 routing via style設(shè)定 ?按 空格 可以改變拐角走向 ?按 shift+空格 可以改變拐角的模式（任意角度、平滑圓弧走線、 45176。走線、 45176。 圓弧走線、90176。 走線、 90176。 圓弧走線） ?按 退格鍵 ，可以不必退出畫(huà)線模式而取消上一段線段。 （自己練習(xí)一下） ? 放置狀態(tài)下單擊 Tab鍵，打開(kāi)屬性設(shè)置對(duì)話框 ? 單擊鼠標(biāo)左鍵確定導(dǎo)線起點(diǎn)或拐點(diǎn) 交互式走線可實(shí)現(xiàn)各個(gè)焊盤(pán)間的網(wǎng)絡(luò)連接，在自動(dòng)布線過(guò)程后，對(duì)布線修補(bǔ)時(shí)，要采用交互式布線，否則 DRC報(bào)錯(cuò) ? 雙擊所畫(huà)線，設(shè)置線的屬性 ? 寬度、所在層、所在網(wǎng)絡(luò)、坐標(biāo) 設(shè)置本線為禁止對(duì)象，選中后，此導(dǎo)線具有電氣邊界的特型 ,即同一板層的其他對(duì)象不能跨越 鎖定 選取 ?對(duì)已經(jīng)放置的銅膜線的操作 特殊操作：（ Edit\Move命令） Move/ReRoute：可隨意在單擊處新增銅膜線的端點(diǎn) Move/Break Track：可將銅膜線拆為相連的兩段銅膜線 Move/Drag Track end：可拖動(dòng)銅膜線的端點(diǎn) 3：放置焊盤(pán) ? Pcb板上除了元件封裝上的焊盤(pán)外，由于機(jī)械結(jié)構(gòu)、安裝、電器連接等要求，還需在 pcb上放置一些不屬于任何元件的獨(dú)立的焊盤(pán)。 ? 雙擊封裝結(jié)構(gòu)的元件封裝的焊盤(pán)，或者單獨(dú)放置的焊盤(pán)都能彈出焊盤(pán)的屬性設(shè)置對(duì)話框。 屬性設(shè)置 ? 選中表示使用特殊焊盤(pán)（形狀、尺寸等由 pad stack 選項(xiàng)卡設(shè)置） ? 焊盤(pán)尺寸、形狀（圓形、方形、八角形） ? 焊盤(pán)序號(hào)、通孔大小、所在層（如果是通孔則選擇 multillayer）、焊盤(pán)的角度、方位、測(cè)試點(diǎn)所在層（頂層或者底層） ? 分別設(shè)置焊盤(pán)在頂層、中間層、底層的大小和形狀 選中此項(xiàng)則可以進(jìn)行下一欄的設(shè)置 焊盤(pán)所在的網(wǎng)絡(luò) 電氣屬性：即焊盤(pán)在電氣網(wǎng)絡(luò)連接的網(wǎng)絡(luò)起點(diǎn) source、網(wǎng)絡(luò)的中間點(diǎn) load、網(wǎng)絡(luò)終點(diǎn)terminator 選中則通孔孔壁要求電鍍 4：放置過(guò)孔 過(guò)孔的外部直徑 過(guò)孔的孔徑 過(guò)孔的上層層面 過(guò)孔的下層層面 位置 所在網(wǎng)絡(luò) 鎖定 5：放置字符串 自學(xué)、了解內(nèi)容 輸入字符串（英文） 填入說(shuō)明文字或者選擇特殊字符串。 所謂特殊字符串是一種打印或者輸出報(bào)表時(shí)才根據(jù)PCB圖信息顯示出具有特定含義的內(nèi)容：如： arccount圓弧總數(shù)。注意：preference/display/convert special string被選擇 6：放置坐標(biāo) ?一般放置在機(jī)械板層 自學(xué)、了解內(nèi)容 7：放置尺寸標(biāo)注 ? 尺寸標(biāo)注不只是為了方便電路板的制作，更多的是利用這個(gè)功能提高設(shè)計(jì)的工作效率。譬如判斷元件擺放離板子的邊緣的距離是不是合適等等。 ? 在標(biāo)注垂直或者水平尺寸時(shí)，如果尺寸標(biāo)注的起點(diǎn)和終點(diǎn)不在一條直線上就會(huì)產(chǎn)生誤差，需要通過(guò)編輯其屬性框里面的坐標(biāo)值 放置圓?。? 執(zhí)行 Place/Arc命令 邊緣模式 Arc ( Edge )； 圓心模式 Arc ( Center )； 任意角度 Arc ( Any Angle )； ? 執(zhí)行 Place/Full Circle命令放置圓形 ? 設(shè)置圓弧、圓形的屬性 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?放置填充 ? 執(zhí)行 Place/Fill命令設(shè)置填充屬性 ? 填充可以用于增強(qiáng)電路板的抗干擾性（一般設(shè)置為大面積電源或者接地）或者僅有圖形意義 自學(xué)、了解內(nèi)容 放置（多邊形）鋪銅 ? 執(zhí)行 Place/Polygon Plane命令用于增強(qiáng)電路板的抗干擾性，一般設(shè)置為大面積電源或者接地 ? 更為常用！ 自學(xué)、了解內(nèi)容 1放置切分多邊形 ? 執(zhí)行 Place/Split Plane命令用于切分內(nèi)部電源板層或接地板層 ? 執(zhí)行此命令前必須已設(shè)置了內(nèi)部電源板層或接地板層，注意設(shè)置屬性對(duì)話框 自學(xué)、了解內(nèi)容 1補(bǔ)滴淚 ? 執(zhí)行 Tools/Teardrop命令進(jìn)行補(bǔ)滴淚就是將銅膜線和焊盤(pán)或者過(guò)孔的連接點(diǎn)加寬，保證連接的可靠性 ? 貼片或單面板的焊盤(pán)和過(guò)孔一定要補(bǔ)滴淚：圓弧、直線 自學(xué)、了解內(nèi)容 組件的選取和移動(dòng)、旋轉(zhuǎn) ? 通過(guò) Edit/Select命令族對(duì)組件進(jìn)行選取操作； ? 直接按住鼠標(biāo)左鍵托出虛線框或者通過(guò) Shift+單擊鼠標(biāo)左鍵進(jìn)行選取操作； ? 取消選取狀態(tài)，可以通過(guò) Edit/Deselect命令實(shí)現(xiàn)，也可以通過(guò) Shift+鼠標(biāo)左鍵組合操作實(shí)現(xiàn)，或者主工具欄的快捷按鈕； ? 切換選取狀態(tài)使用命令 Toggle Selection 自學(xué)、了解內(nèi)容 組件的復(fù)制、剪切和粘貼、刪除 ? 執(zhí)行 Edit菜單下相關(guān)命令進(jìn)行復(fù)制、剪切和粘貼、刪除操作； ? 使用快捷鍵 Ctrl+C、 Ctrl+X、 Ctrl+V、 Ctrl+Delete進(jìn)行復(fù)制、剪切和粘貼、刪除操作； ? 執(zhí)行以上命令前一定要選取要操作的組件； 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? PCB布局工具： （ 選取 要布局的器件 ）Tools/interactive placement命令族 在元件屋中排列 設(shè)置元件封裝編號(hào)、注釋的位置（見(jiàn)下頁(yè)） 調(diào)整對(duì)象的水平距離 調(diào)整對(duì)象的垂直距離 在選擇的區(qū)域內(nèi)排列 在印刷版外側(cè)排列 移動(dòng)對(duì)象到柵 格 需注意 ：調(diào)整后，元件可能會(huì)和原銅線斷開(kāi)，以飛線相連 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? Component Text Position設(shè)置 自學(xué)、了解內(nèi)容 167。 創(chuàng)建、修改元件封裝庫(kù) ? Protel99se 自帶很多元件封裝庫(kù)文件，但是隨著時(shí)間的推移，新的封裝形式也越來(lái)越多，因此需要自己建立封裝庫(kù)，設(shè)計(jì)新的元件封裝。 ? 新建 PCB庫(kù)文件（點(diǎn)擊 pcb library document圖標(biāo)） ? 雙擊新建立的 lib文件，進(jìn)入元件封裝編輯環(huán)境 ? 主菜單以及主工具欄 元件封裝管理器 ? 元件封裝編輯工作區(qū) 繪圖工具欄 元件封裝庫(kù)編輯環(huán)境設(shè)置 ? Preference參數(shù)設(shè)置； ? （和 pcb編輯界面的參數(shù)設(shè)置相似） ? Library Options參數(shù)設(shè)置； 最好也選中以顯示小網(wǎng)格 創(chuàng)建新的元件封裝： ? 創(chuàng)建元件封裝時(shí)，要根據(jù)實(shí)際尺寸確定元件封裝的各個(gè)部分，特別是 焊點(diǎn)的位置一定要精確。 ? 創(chuàng)建新的元件封裝有以下幾種方式： 1. 可以利用繪圖工具欄直接在設(shè)計(jì)窗口繪制 2. 也可以從現(xiàn)有封裝庫(kù)中選擇一個(gè)相似的封裝，復(fù)制到設(shè)計(jì)窗口，在進(jìn)行修改 3. 或者利用向?qū)?chuàng)建元件封裝 手工繪制新封裝的步驟如下 ? 通過(guò) Tools/New Component命令調(diào)用創(chuàng)建新元件向?qū)?，單?Cancel按鈕，元件封裝管理器中添加一個(gè)新的元件封裝； ? 修改名稱(chēng) ?使用 Ctrl+End快捷鍵使光標(biāo)回到相對(duì)原點(diǎn)； ?所謂的原點(diǎn)即元件放置或者移動(dòng)時(shí)鼠標(biāo)的位置，所以繪制一定要在原點(diǎn)附近。 ? 在原點(diǎn)放置第一個(gè)焊盤(pán) ,如顯示過(guò)小，通過(guò) page up放大視圖框 ? 根據(jù)焊盤(pán)的實(shí)際 大小 （焊盤(pán)直徑和孔徑大?。?、 形狀 （圓形、方形、八角形）、 類(lèi)型 （表面貼式焊盤(pán)或者插孔式焊盤(pán)） 編輯焊盤(pán)屬性 ? 記得編輯焊盤(pán)的序號(hào) ? 放置尺寸標(biāo)記，根據(jù)實(shí)際中用游標(biāo)卡尺或直尺測(cè)量的兩個(gè)管腳的距離，把尺寸標(biāo)記調(diào)整到相應(yīng)大小，譬如此例中兩個(gè)管腳距離 400mil，這把尺寸標(biāo)記的起點(diǎn)放到焊盤(pán) 1的中心即原點(diǎn)處，調(diào)整其終點(diǎn)，使大小顯示為 400mil ? 在準(zhǔn)確的位置放置另外一個(gè)焊盤(pán) 2，并編輯屬性 ? 注意： pcb庫(kù)中的焊盤(pán)的編號(hào)必須與器件手冊(cè)中管腳的編號(hào)保持一致 ? 去除尺寸標(biāo)識(shí) 注：如果不用尺寸標(biāo)識(shí)輔助，也可在焊盤(pán)的屬性中對(duì)其位置坐標(biāo)進(jìn)行設(shè)置 ? 將工作層切換到 Top overlay層 使用繪圖工具欄中的畫(huà)線工具，繪制元件封裝外形（標(biāo)識(shí)作用，無(wú)電氣意義） ? 保存做好的元件封裝 ? 在 PCB編輯環(huán)境 加載剛建的元件封裝庫(kù)，并調(diào)用新建的元件封裝； 設(shè)置此封裝代表的元件的序號(hào)、注釋 可以看到此封裝方式為 1（即剛剛做的封裝的名稱(chēng)） 從已有封裝創(chuàng)建新的封裝的步驟如下 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? 從其他零件庫(kù)中找到相似的元件封裝 ? 并點(diǎn)擊 edit，進(jìn)入已有封裝庫(kù)的編輯界面 ? 譬如 以 動(dòng)，則需要先找到此封裝，再點(diǎn)擊 edit鍵 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?進(jìn)入已有封裝庫(kù)的編輯界面 ? 已有封裝庫(kù)名稱(chēng) 要修改的封裝被選中 自學(xué)、了解內(nèi)容 ? 鼠標(biāo)畫(huà)框，框住所有的圖形，使其處于選取狀態(tài) 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?用工具欄中的命令或者 Ctrl+C，則出現(xiàn)十字，選中要復(fù)制的已經(jīng)選取的圖形 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?退出此封裝庫(kù)編輯界面 ?進(jìn)入自己建立的封裝庫(kù)的編輯界面 ?新建立一個(gè)封裝 2 ?在工作界面，按 Ctrl+V，或者使用工具欄中的粘貼命令，把要復(fù)制的圖形放到相應(yīng)位置（ 1焊盤(pán)放到原點(diǎn)處） 自學(xué)、了解內(nèi)容 自學(xué)、了解內(nèi)容 ?在已有復(fù)制的