【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 20 錫條可焊性差 于宏亮 /谷日輝 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 測(cè)試 EMS來(lái)料錫條可焊性 是否有錫條熔融后難上錫情況 未發(fā)現(xiàn)錫條熔融后難上錫情況 否 21 來(lái)料引腳有彎折 于宏亮 /谷日輝 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 抽檢 EMS量產(chǎn)使用來(lái)料 觀察一定數(shù)量量產(chǎn)來(lái)料是否引腳彎折 未發(fā)現(xiàn)來(lái)料器件引腳彎折 否 22 引腳可焊性不好 于宏亮 /谷日輝 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 取量產(chǎn)物料做上錫性測(cè)試 是否有上錫性測(cè)試NG 上錫性測(cè)試結(jié)果 OK 否 23 非華為指定助焊劑 于宏亮 /谷日輝 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 查看 EMS所用助焊劑型號(hào) 是否有非華為指定助焊劑使用 所使用助焊劑均為華為指定型號(hào) 否 24 助焊劑噴量過(guò)少 于宏亮 /谷日輝 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 測(cè)量量產(chǎn)在產(chǎn)品助焊劑實(shí)際噴量 是否有助焊劑噴量不足情況 助焊劑噴量均滿足輔料廠家推薦值 否 要因確認(rèn) Page 17 序號(hào) No. 末端因素 Why 責(zé)任人 Who 確認(rèn)時(shí)間 When 地點(diǎn) Where 確認(rèn)方法 How 確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn) How mach 確認(rèn)結(jié)果 What 是否要因 25 廠家設(shè)計(jì)不合理 陶文輝 /唐輝俊 2023128 WX7 查看器件規(guī)格書 廠家設(shè)計(jì)引腳間距是否小于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) 器件最小間距為，設(shè)計(jì)正常 否 26 引腳間距公差大 陶文輝 /唐輝俊 2023128 WX7 測(cè)量器件來(lái)料引腳間距公差 實(shí)際公差是否滿足設(shè)計(jì)公差 177。 均滿足設(shè)計(jì)公差177。 否 27 不同廠家差異大 陶文輝 /唐輝俊 2023128 WX7 測(cè)量不同廠家來(lái)料器件引腳差別 引腳間距 /公差是否存在不同廠家差別 相同編碼下不同廠家器件無(wú)明顯差別 否 28 未鋪白油 陶文輝 /唐輝俊 2023128 WX7 檢查設(shè)計(jì)文件 檢查 PCB文件中是否鋪設(shè)白油 此幾類密間距器件均有鋪設(shè)白油 否 29 焊盤圖形公差范圍過(guò)大 樊紅亮 2023128 WX7 測(cè)量實(shí)際單板焊盤間距 是否因焊盤位置偏差引起焊盤過(guò)近 焊盤位置精度滿足設(shè)計(jì)要求 否 30 孔徑位置公差過(guò)大 樊紅亮 2023128 WX7 測(cè)量實(shí)際單板孔徑 是否超出設(shè)計(jì)公差177。 孔徑位置公差均滿足 177。 否 31 插件人員未培訓(xùn) 周永托 /胡小鋒 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 查看 EMS人員培訓(xùn)記錄 是否存在未崗前培訓(xùn)上崗情況 插件員工上崗前均經(jīng)過(guò)插件技能培訓(xùn) 否 32 焊錫雜質(zhì)多 周永托 /胡小鋒 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 檢查錫條熔融后雜質(zhì)含量 是否有雜質(zhì)成分超標(biāo) 檢測(cè)后未發(fā)現(xiàn)異常雜質(zhì)成分超標(biāo) 否 33 焊錫成分異常 周永托 /胡小鋒 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 檢測(cè) EMS錫條熔融后成分 是否有錫條成分異常 檢測(cè)后未發(fā)現(xiàn)錫條成分異常 否 34 產(chǎn)線無(wú)插件指導(dǎo)書 周永托 /胡小鋒 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 檢查量產(chǎn)品產(chǎn)線插件指導(dǎo)書 是否有產(chǎn)品未在指定位置放置指導(dǎo)書 量產(chǎn)品均有插件指導(dǎo)書放在指定位置 否 35 對(duì)波峰焊爐設(shè)備參數(shù)不熟悉 周永托 /胡小鋒 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 詢問(wèn) EMS波峰焊技術(shù)員 是否存在波峰焊設(shè)備參數(shù)不熟悉情況 波峰焊技術(shù)員均熟悉設(shè)備參數(shù) 否 36 無(wú)波峰焊設(shè)備操作指導(dǎo) 周永托 /胡小鋒 2023128 終端各 EMS外協(xié)廠 調(diào)查各 EMS波峰焊設(shè)備操作指導(dǎo)書 是否有波峰焊設(shè)備操作規(guī)范缺失 波峰焊設(shè)備均有可執(zhí)行的操作規(guī)范 否 要因確認(rèn) Ⅰ Page 18 焊盤邊緣距（ mil） 連錫率（ %） 40 0 35 30 28 26 焊盤間距與連錫不良關(guān)聯(lián) 2023年 1月 28日， W36，陶文輝 試驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)自 《 密間距插裝器件波峰焊能力提升 V100R001項(xiàng)目成果 》 1）經(jīng)過(guò)工藝前期實(shí)驗(yàn)研究，在引腳伸出單板長(zhǎng)度為 177。 ，使用 OSP表面處理無(wú)鉛制程指定助焊劑，并參照助焊劑廠家推薦參數(shù)生產(chǎn)，在焊盤間距達(dá)到 28mil時(shí)，連錫不良率可降低至 %。 2）而在密間距波峰焊器件連錫不良率與器件封裝焊盤邊緣距關(guān)系如以上圖表所示，呈現(xiàn)明顯反比趨勢(shì)。 連錫率 焊盤邊緣距 要因確認(rèn) Ⅰ Page 19 器件類型 封裝庫(kù) 名稱 引腳 pitch 封裝孔徑 現(xiàn)封裝焊 盤徑 現(xiàn)封裝 pitch 修改前圖片 LAN變壓器 TFM2079300 32mil 50mil mil LAN變壓器 TFM3670189 32mil 45mil *70mil mil RJ11網(wǎng)口 MJ40202RA 36mil 50mil *70mil mil 1）如上表中統(tǒng)計(jì)三個(gè)選取的典型器件封裝可知， TFM3670189封裝焊盤邊緣間距僅為，參照此焊盤間距，查詢上表中數(shù)據(jù)，連錫不良率將在 %以上，故封裝庫(kù)需進(jìn)一步優(yōu)化，使焊盤間距達(dá)到 28mil。其它兩種封裝也仍有優(yōu)化空間。 2） 因該密間距器件引腳間 pitch值僅為 ，焊盤 pitch值無(wú)法拉大，也須為 ，在考慮到焊盤上錫與器件可靠性前提下，考慮將焊盤徑寬度從 45mil縮至 42mil，最終滿足 28mil焊盤邊緣距要求。 要因確認(rèn) Ⅱ Page 20 引腳長(zhǎng)度 (mm) 連錫不良率 (%) 9 4 6 3 引腳長(zhǎng)度與連錫不良關(guān)聯(lián) 2023年 1月 28日， W36，唐輝俊 試驗(yàn)數(shù)據(jù)來(lái)自 《 密間距插裝器件波峰焊能力提升 V100R001項(xiàng)目成果 》 1）經(jīng)過(guò)工藝前期實(shí)驗(yàn)研究，在器件封裝庫(kù)焊盤邊緣距為 28mil時(shí)，使用 OSP無(wú)鉛制程指定助焊劑，并參照助焊劑推薦參數(shù)生產(chǎn)，在器件引腳長(zhǎng)度達(dá)到 177。 （板厚為 ，即伸出板邊 177。 )，連錫不良率可降低至 %。 2）而在密間距波峰焊器件連錫不良率與器件引腳長(zhǎng)度關(guān)系如以上圖表所示，呈現(xiàn)明顯反比趨勢(shì)。 連錫率 引腳長(zhǎng)度 mm 器件類型 器件編碼 器件廠家 引腳長(zhǎng)度 引腳公差 修改前圖片 LAN變壓器 09050219 海 X電子 177。 LAN變壓器 09050229 銘 X電子 177。 RJ11網(wǎng)口 00469562 華 X電子 177。 要因確認(rèn) Ⅱ Page 21 1）如上表中統(tǒng)計(jì)選取的三個(gè)典型器件引腳長(zhǎng)度可知，三個(gè)器件的規(guī)格引腳長(zhǎng)度均大于177。 ，根據(jù)引腳長(zhǎng)度與連錫不良率關(guān)聯(lián)圖表可知，現(xiàn)有規(guī)格下在焊盤間距為28mil，使用 OSP無(wú)鉛制程指定助焊劑，并參照助焊劑推薦參數(shù)生產(chǎn)時(shí)，連錫不良率應(yīng)該在 %~%之間，故器件引腳長(zhǎng)度需進(jìn)一步優(yōu)化，使之控制在 177。 。（即在板厚 ，板面出腳長(zhǎng)度為 177。 ） 2） 因器件引腳長(zhǎng)度過(guò)短，將造成板面出腳長(zhǎng)度過(guò)短，容易造成包焊和冷焊，具體實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為當(dāng)板面出腳長(zhǎng)度 ≤ ，包焊和冷焊不良將明顯增加，故對(duì)于密間距波峰焊器件考慮引腳長(zhǎng)度控制范圍在 177。 ，即板面出腳長(zhǎng)度為 177。 。 要因確認(rèn) Ⅲ Page 22 生產(chǎn)條件與連錫不良關(guān)聯(lián) 2023年 1月 28日， W36，于宏亮 實(shí)測(cè)板面預(yù)熱溫度均不超過(guò)100℃ 1） MT8XX在卓 X電子生產(chǎn)時(shí)，均未根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品和助焊劑特性對(duì)生產(chǎn)條件給出管控標(biāo)準(zhǔn)，而是根據(jù)波峰焊技術(shù)員觀察單板焊接情況，依