臺灣創(chuàng)投業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及操作實務(wù)(編輯修改稿)
2025-02-11 09:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 來市場成長的潛量 ?供需狀況 具競爭優(yōu)勢的團(tuán)隊及技術(shù) 團(tuán)隊部份 ?CEO的經(jīng)歷、背景及人格特質(zhì) 英明獨裁型 (智慧、強(qiáng)烈企圖、行動力強(qiáng) ) 藏鏡人型 ?經(jīng)營團(tuán)隊 功能別專長需完整 具管理能力 ?團(tuán)隊對經(jīng)營理念及未來發(fā)展策略及目標(biāo)具一致性 具競爭優(yōu)勢之團(tuán)隊及技術(shù) 技術(shù)部份 (研發(fā)及生產(chǎn) ) ?技術(shù)來源：國內(nèi) /日本 /歐美 人才素質(zhì) /特性 /經(jīng)驗 ?專利與智慧財產(chǎn)權(quán)之保障 ?週邊配合環(huán)境之完整性 具競爭優(yōu)勢之團(tuán)隊及技術(shù) 股東部份 ?股東結(jié)構(gòu) ?主要股東及董監(jiān)事之資源 ?主要股東及董監(jiān)事之經(jīng)驗 市場競爭力分析 ?市場佔有率 ?消費者之忠誠度 ?技術(shù)障礙 ?價格競爭障礙 ?垂直水平整合能力 公司財務(wù)力分析 ?投資報酬率 ?槓桿力量 ?現(xiàn)金流量 ?財務(wù)信用能力 ?資產(chǎn)流動性 ?資產(chǎn)週轉(zhuǎn)率 策略選擇 財務(wù)面 ?資金來源 (來自營業(yè)、投資或理財活動 ) ?有無足夠財力去執(zhí)行 ?投資報酬率是否達(dá)到要求 ?財務(wù)風(fēng)險是否可承受 ?資本結(jié)構(gòu)改變是否可接受 投資個案研討 ?甲公司 (雷射全像材料 ) ?乙公司 (電蝕鋁箔 ) ?丙公司 (陶瓷基板 ) ?丁公司 (遊戲軟體 ) ?戊公司 (影像感測器 ) 兩兆兩星計劃 ?半導(dǎo)體 ?光顯示 ?數(shù)位內(nèi)容 ?生物科技 ?第三兆 :光儲存 ?第四兆 :石化 /鋼鐵 ? 臺灣 IT科技產(chǎn)業(yè)關(guān)聯(lián)圖 半導(dǎo)體 零組件 電腦系統(tǒng) 通訊 消費性電子 軟體 網(wǎng)路 光電元件 光學(xué)元件 光資訊 光儲存 光輸入 光輸出 光通訊 半導(dǎo)體 ?資訊半導(dǎo)體 (DVD/STB/LCD) ?通訊半導(dǎo)體 (MODEM/Base Band/RF) ?光電半導(dǎo)體 (LED/LD) ? IC設(shè)計公司 (SOC) ? IP公司 ?多媒體 IC(影像處理 /語音/AC3/MPEG2/MPEG4) ?半導(dǎo)體生產(chǎn)週邊 (特用化學(xué)品 /零件 ) ? CMOS感測 IC ? IIIIV族 (GaAsVCSEL/HBT) 零組件 ?因國內(nèi)電腦、通訊及消費性電子產(chǎn)業(yè)己發(fā)展多時，故已培養(yǎng)相當(dāng)多上游零組件大廠，故新創(chuàng)事業(yè)的機(jī)會較少 ?PCB： 多層板 csp 用 pcb ?被動元件： ? 高階 SMD型式：晶片型電阻、電容、電感、變壓器 ? 電蝕鋁箔 ? 高頻相關(guān)元件 ? 通訊、高頻連接器、 IEEE1394 連接器
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1