圖形電鍍流程介紹(編輯修改稿)
2025-02-05 02:49 本頁面
【文章內容簡介】 mil﹐ 則 3mil比原基準補償 2mil大 1mil﹐ 則一次銅后表銅最大值管制上浮 1/*＝ ﹐ 則該機種表銅管制 ﹒ ? PD壓膜 ﹔ – 特點 ﹔ ? 1﹑ 氣源壓較大 ? ? 2﹑ 范圍較大 － ﹒ – 氣源壓較大原因 ﹔ ? Tenting做法 ﹐ 壓膜壓力過大會造成孔口膜破 ﹐ 所以其難以通過提高壓膜壓力來提高干膜附著力 ﹐ 而壓膜壓力又是一個提高干膜附著力的十分顯著的因素 ﹒ ? PD做法 ﹐ 壓膜壓力過大孔口膜破只會對不貫孔產生影響 ﹐風險性不大 ﹒ 而且 PD用的干膜厚度一般都在 2mil以上 ﹐ 即使壓膜壓力大一點 ﹐ 也不會造成孔口膜破 ﹒ – 范圍較大原因 ﹔ ? 是因實際作用到板子上的壓強會隨板幅變化 ﹒ ? PD顯影 ﹔ 因 PD顯影后 ﹐ 板子還要進行電鍍 ﹐ 若顯影不盡或清洗不干淨會導致電鍍受阻或電鍍凸起 ﹐ 引起電鍍粗糙 ﹒ 所以控制要比 Tenting來得嚴格 ﹒ – 顯影點抓取要以全程法 (即最大速度法）抓取 ﹐ 方法如下 ﹔ ? 全程法 ﹔ 選擇某一速度顯影 1pnl某一厚度干膜 ﹐ 控制板面干膜覆蓋率約 30－ 60％ ﹐ 根據板面殘留干膜圖形調整顯影均勻性（通過調整噴壓） ﹐ 直至均勻性 OK﹒ 然后依次降低 1pnl確認均勻性並作調整 ﹐ 直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率 0－ 5％左右 ﹐ 然后以該速度乘以 55％ ﹐ 即為該厚度干膜生產選用速度 ﹒ – 水洗量 ﹑ 水質及新液自動添加量要保証 ﹔ ? 水洗量不足會導致顯影 sludge殘留 ? ? 水質太臟會污染板面 ? ? 足夠的新液自動添加量可以減少顯影 sludge后帶 ﹐減小水洗壓力 ﹒ 導致主要不良 ﹔
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