圖形電鍍流程介紹(編輯修改稿)
2025-02-05 02:49 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 mil﹐ 則 3mil比原基準(zhǔn)補(bǔ)償 2mil大 1mil﹐ 則一次銅后表銅最大值管制上浮 1/*＝ ﹐ 則該機(jī)種表銅管制 ﹒ ? PD壓膜 ﹔ – 特點(diǎn) ﹔ ? 1﹑ 氣源壓較大 ? ? 2﹑ 范圍較大 － ﹒ – 氣源壓較大原因 ﹔ ? Tenting做法 ﹐ 壓膜壓力過(guò)大會(huì)造成孔口膜破 ﹐ 所以其難以通過(guò)提高壓膜壓力來(lái)提高干膜附著力 ﹐ 而壓膜壓力又是一個(gè)提高干膜附著力的十分顯著的因素 ﹒ ? PD做法 ﹐ 壓膜壓力過(guò)大孔口膜破只會(huì)對(duì)不貫孔產(chǎn)生影響 ﹐風(fēng)險(xiǎn)性不大 ﹒ 而且 PD用的干膜厚度一般都在 2mil以上 ﹐ 即使壓膜壓力大一點(diǎn) ﹐ 也不會(huì)造成孔口膜破 ﹒ – 范圍較大原因 ﹔ ? 是因?qū)嶋H作用到板子上的壓強(qiáng)會(huì)隨板幅變化 ﹒ ? PD顯影 ﹔ 因 PD顯影后 ﹐ 板子還要進(jìn)行電鍍 ﹐ 若顯影不盡或清洗不干淨(jìng)會(huì)導(dǎo)致電鍍受阻或電鍍凸起 ﹐ 引起電鍍粗糙 ﹒ 所以控制要比 Tenting來(lái)得嚴(yán)格 ﹒ – 顯影點(diǎn)抓取要以全程法 (即最大速度法）抓取 ﹐ 方法如下 ﹔ ? 全程法 ﹔ 選擇某一速度顯影 1pnl某一厚度干膜 ﹐ 控制板面干膜覆蓋率約 30－ 60％ ﹐ 根據(jù)板面殘留干膜圖形調(diào)整顯影均勻性（通過(guò)調(diào)整噴壓） ﹐ 直至均勻性 OK﹒ 然后依次降低 1pnl確認(rèn)均勻性並作調(diào)整 ﹐ 直至找到某一速度恰好使板面殘留干膜覆蓋率 0－ 5％左右 ﹐ 然后以該速度乘以 55％ ﹐ 即為該厚度干膜生產(chǎn)選用速度 ﹒ – 水洗量 ﹑ 水質(zhì)及新液自動(dòng)添加量要保証 ﹔ ? 水洗量不足會(huì)導(dǎo)致顯影 sludge殘留 ? ? 水質(zhì)太臟會(huì)污染板面 ? ? 足夠的新液自動(dòng)添加量可以減少顯影 sludge后帶 ﹐減小水洗壓力 ﹒ 導(dǎo)致主要不良 ﹔
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