2-樂思化學(xué)電鍍銅工藝介紹(編輯修改稿)
2025-03-03 16:11 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 碳酸鹽 能降低陰極電流效率并造成鍍層粗糙 冷卻除去 ? 鉻 造成針孔、燒焦或部分鍍不上 采用添加劑絡(luò)合 ? 氰化鐵 和沒有包覆的鐵槽的鐵反應(yīng)得到 會導(dǎo)致陽極極化和鍍層粗糙 冷卻除去 ? 鋅 從鑄造模具脫落的鋅 會導(dǎo)致鍍層不連續(xù) 以 /分米 2電鍍除去 焦磷酸鹽鍍銅 ? 堿性鍍液 ? 對于鋼材和 ZBDC需要預(yù)鍍銅 ? 分散能力非常好 ? 操作成本高 ? 沒有氰化物的環(huán)境污染問題 ? 不需要特殊的陽極 ? 空氣攪拌要求嚴(yán)格 焦磷酸鹽鍍銅 鍍液組成和操作條件 : ? 焦磷酸銅 (Cu2P2O7) 75 g/L ? 焦磷酸鉀 (K4P2O7) 250 g/L ? 氫氧化銨 ml/L ? 添加劑 選擇性 ? pH值 ? 溫度 5055176。 C ? 陰極電流密度 (安培 /分米 2) ? 攪拌 強力空氣攪拌 ? 陰極電流效率 100% 焦磷酸鹽鍍銅－各成分作用 ? 焦磷酸銅 提供銅離子 42%的銅為金屬形式 ? 焦磷酸鉀 提高鍍液電導(dǎo)率 協(xié)助陽極腐蝕 輔助形成致密的鍍層 ? 氫氧化銨 調(diào)節(jié)鍍液 pH值 幫助添加劑起作用 焦磷酸鹽鍍銅－問題解決 ? 光亮性差 氨水濃度低 氰化物污染 – 用 H2O2除去 光亮劑少 ? 低電流密度 區(qū)域鍍層發(fā)暗 溫度過高 氨水過量 – 升高溫度 ? 高電流密度 區(qū)域燒焦 攪拌不足 溫度太低 電流密度太高 焦磷酸鹽濃度低 銅離子濃度低 ? 鍍層不連續(xù) 光亮劑濃度高 ? 鍍層發(fā)暗，發(fā)脆 有機物污染 – 活性炭處理 ? 有暗點 有六價鉻 – 以 1安培 /分米 2電介鍍出 CUPRALYTE 1545 ? 氰化鍍銅工藝 ? 主要應(yīng)用在銅鋅鋁合金 (zamac)工件 ? 含鉀體系 ? 可以負(fù)擔(dān)更高的電流密度 ? 鍍層紋理細(xì)密 ? 鍍層光亮 CUPRALYTE 1545 ? 銅濃度低 ? 廢水處理成本低 ?
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