【文章內容簡介】 三、元器件裝配三、元器件裝配缺陷 —1,2,3 級? 元器件上的缺口或裂紋： 1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（圖 A） 2)在通常不會暴露的區(qū)域暴露了引腳 。（ 圖 A） 3） 元器件功能區(qū)域暴露或完整性受到影響。（ B/C/D/E/F）? 陶瓷基體元器件體上由裂紋。（ F）? 玻璃基體元器件上后缺口或裂紋。（ E）? 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。? 需要識讀的標識等由于元器件損傷而缺失。? 絕緣層受到一定程度的損傷，導致金屬暴露或者元器件變形。（ C） ? 損傷區(qū)域有增加的趨勢。? 損傷導致與相鄰元器件或電路有短路的危險。 1 碎片延伸到封裝區(qū)域 2 引腳暴露 3 封裝 BA、器件損傷 三、元器件裝配三、元器件裝配EC DF 焊點的基本要求 四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 1）合格的焊點必須呈現(xiàn)潤濕特征，焊料良好地附著在被焊金屬表面。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。通常焊料合金的范圍很寬，可以表現(xiàn)出從很低甚至接近 0度的接觸角直到接近 90度的接觸角。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于 90176。 2）所有錫鉛焊點應當有光亮的，大致光滑的外觀，并在被焊金屬表面形成凹形的彎液面。 3）通常無鉛焊點表面更灰暗、粗糙一些，接觸角通常更大一些。其它方面的判斷標準都相同。 4）高溫焊料形成的焊點表面通常是比較灰暗的。 5） 對焊點的執(zhí)錫（返工）應小心，以避免引起更多的問題，而且執(zhí)錫也應產生滿足驗收標準的焊點。 焊點的基本要求 四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 如圖之 A、 B所示，焊點潤濕角都不超過 90度，合格； 但 C、 D所示接觸角雖然超過 90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由于設計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜 提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求目標 —1 ， 2， 3 級? 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。? 焊接件的輪廓清晰。 ? 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型 。 可接受 —1 ， 2， 3 級? 由于材料和工藝過程不同，例如采用無鉛合金時或大質量 PCBA冷卻較慢時，焊點發(fā)暗、發(fā)灰，甚至呈有點粗糙。? 焊點潤濕角（焊料與元器件之間，以及焊料與 PCB之間）不超過 90176。（圖 A、 B）。? 例外情況：焊料量較大致使其不得不延伸到可焊區(qū)域外或阻焊膜處時，接觸角大于 90176。（圖 C、 D）。 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求從圖 1～圖 18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài) 圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 1錫鉛焊料 圖 1錫銀銅焊料 圖 513錫鉛焊料 圖 1錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 1錫銀銅焊料 圖 1錫銀銅焊料 圖 1錫銀銅焊料 圖 1錫銀銅焊料 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .1 底層金屬的暴露 可接受 —1 ， 2， 3 級? 導線垂直邊緣的銅暴露。? 元件引腳末端的底層金屬暴露。制程警示 —2 ， 3 級? 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 可接受 —1 級 制程警示 —2 ， 3 級?焊點滿足所有其它要求的前提下，存在的吹孔 /針孔 /孔洞。注：如果爆孔影響后續(xù)測試工序，或導致違反最小電氣間距，則須進行去除處理。 吹孔圖 1 吹孔圖 2 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞圖 1 針孔 孔洞圖 2 缺陷： 2。 3 級? 針孔、吹孔、孔洞等使焊點減小，不能滿足最低要求 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .3 焊膏未熔化（回流不充分） 缺陷： 2。 3 級? 存在未完全熔化的焊膏。 焊膏未熔化 圖 1焊膏未熔化 圖 2 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .4 不潤濕（不上錫）缺陷： 2。 3 級? 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 ? 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足） 不潤濕圖 1不潤濕圖 2 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .4 不潤濕（不上錫）不潤濕圖 3不潤濕圖 5不潤濕圖 4缺陷： 2。 3 級? 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 ? 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足） 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .5 半潤濕（ 弱潤濕 /縮錫 ）半潤濕圖 1半潤濕圖 2半潤濕圖 3缺陷： 2。 3 級? 存在不滿足 SMT或 THT焊縫要求的半潤濕現(xiàn)象。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 焊料球：焊接后保留在板上的球狀焊料。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很?。ㄖ挥性己父嘟饘俜勰┏叽缌考墸┑暮噶锨?。目標： 1， 2， 3 級PCBA上無焊料球 /飛濺焊料粉末 . 焊料球 /飛濺焊料粉末 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 . 焊料球 /飛濺焊料粉末制程警示 —2 ， 3 級? 被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘注或覆蓋住的焊料球未違反最小電氣間距。 ? 直徑等于或小于 球或焊料飛濺粉末，每 600平方毫米范圍內的數(shù)量超過 5個。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面 ”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 . 焊料球 /飛濺焊料粉末缺陷： 1， 2， 3 級? 焊料球使得相鄰導體違反最小導體間距。 ? 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 . 橋接（連錫）缺陷： 1， 2， 3 級?焊料把不該連在一起的的導體連在了一起。?焊料與相鄰非共用導體和元件連接。 典型焊點缺陷四、