aapfmea培訓(xùn)-如何進(jìn)行失效模式與影響分析(ppt27)(編輯修改稿)
2025-01-26 19:19 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 當(dāng) 潤(rùn)滑不足 維護(hù)指引不足 環(huán)境太差 算法不正確 斷裂 變形 松 泄漏 粘貼 短路 破 裂 噪聲 不穩(wěn)定的操作 外觀不良 不穩(wěn)定 斷續(xù)操作 無(wú)法動(dòng)作 操作能力削弱 設(shè)計(jì)缺陷模式和影響分析表 項(xiàng) 目負(fù)責(zé)工程師 作成 確 認(rèn)關(guān) 鍵日 期S O D R P N 備注: 1 . S 代表嚴(yán)重度。 2 . O 代表發(fā)生概率。 3 . D 代表可偵知性。 4 . R P N 代表風(fēng)險(xiǎn)評(píng)分建議采取的措施責(zé)任者/ 目標(biāo)完成日行動(dòng)結(jié)果修訂日期承 認(rèn)項(xiàng)目/ 功能潛在缺陷模式潛在缺陷影響嚴(yán)重度潛在缺陷原因發(fā)生概率現(xiàn)在的過(guò)程控制可偵知性RPNF M E A 編號(hào)F M E A 初始日期頁(yè) 碼核心團(tuán)隊(duì)第 頁(yè) 共 頁(yè)設(shè)計(jì)責(zé)任采取的行動(dòng) 過(guò)程缺陷模式和影響分析表 項(xiàng) 目負(fù)責(zé)工程師 作成 確 認(rèn)關(guān) 鍵日 期S O D R P N 備注: 1 . S 代表嚴(yán)重度。 2 . O 代表發(fā)生概率。 3 . D 代表可偵知性。 4 . R P N 代表風(fēng)險(xiǎn)評(píng)分建議采取的措施責(zé)任者/ 目標(biāo)完成日行動(dòng)結(jié)果修訂日期承 認(rèn)項(xiàng)目/ 功能潛在缺陷模式潛在缺陷影響嚴(yán)重度潛在缺陷原因發(fā)生概率現(xiàn)在的設(shè)計(jì)控制可偵知性RPNF M E A 編號(hào)F M E A 初始日期頁(yè) 碼核心團(tuán)隊(duì)采取的行動(dòng)第 頁(yè) 共 頁(yè)過(guò)程責(zé)任 七、過(guò)程 FMEA應(yīng)用實(shí)例 現(xiàn)以波峰焊接過(guò)程各因素對(duì)首次通過(guò)率的影響為例進(jìn)行 PFMEA. . 流 程 風(fēng) 險(xiǎn) 評(píng) 估 爐前檢查 ↓ 浸松香助劑 ↓ 預(yù)熱 ↓ *浸錫 ↓ 爐后檢查 低風(fēng)險(xiǎn) 中等風(fēng)險(xiǎn) 中等風(fēng)險(xiǎn) 高風(fēng)險(xiǎn) 低風(fēng)險(xiǎn) 對(duì)風(fēng)險(xiǎn)高的工序作 *標(biāo)記 , 表示將對(duì)此工序進(jìn)行PFMEA. 從步驟 1來(lái)看 , 須對(duì)浸錫工序進(jìn)行PFMEA. 七、過(guò)程 FMEA應(yīng)用實(shí)例 . 本例以波峰焊焊機(jī)為分析水準(zhǔn) . . : 印刷線路板及電子元件裝配檢查 . 項(xiàng)目 如下 : 表面氧化程度、彎腳角度及方向、異物、損傷 . : 對(duì)助焊劑比重、液面高度、發(fā)泡程 度、浸助焊劑時(shí)間進(jìn)行檢討 . : 對(duì)預(yù)熱溫度、時(shí)間進(jìn)行檢討 . : 錫液溫度、錫面高度、錫的成分、浸漬角 度、時(shí)間對(duì)焊接有影響 .
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